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公开(公告)号：CN107182170A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710373114.4
申请日：2017-05-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2203/0278
摘要： 本发明公开了一种含挤压螺母的印制线路板制作工艺，包括如下步骤：先根据挤压螺母的形状和特点制备用于放置挤压螺母的辅助治具，所述辅助治具上设有若干个与挤压螺母相配合的螺母放置孔；将挤压螺母放置在辅助治具上的螺母放置孔内；然后进行PCB与挤压螺母的预固定；预固定后，使用PCB常规生产使用的层压设备将挤压螺母嵌入到PCB内，完成挤压螺母的铆压安装；最后进行PCB进行外形加工处理。本发明含挤压螺母的印制线路板制作工艺具有铆压效率高、精度高、平整度好、治具能循环利用以及省掉配置专用挤压螺母铆压设备等优点。
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公开(公告)号：CN105472886A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510774459.1
申请日：2015-11-13
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法，包括层压叠构设计、内层芯板贴元器件面制作、内层芯板贴片制作、压合成型和后工序等步骤。本发明的内置有源器件PCB板制作方法具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点。
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公开(公告)号：CN105430899A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510776372.8
申请日：2015-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
CPC分类号： H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
摘要： 本发明公开了一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法，包括前工序挠性板、PP半固化片和刚性板等原料制作，挠性板内线制作完成至快压覆盖膜，并对覆盖膜进行覆盖膜的激光开窗处理和快压阻胶处理，将带有铜焊盘的挠性板与半固化片和刚性板从上至下依次叠合在一起，转移至叠板压合工序进行总压处理，总压处理后按常规工艺流程处理至外层阻焊工序；然后进行软板区域揭盖处理及软板框架制作，再采用喷砂方式对铜面清洁，然后对挠性区域焊盘与外层焊盘进行内外层焊盘同步沉金处理；最后对硬板外框进行CNC硬板成型处理得到符合客户外形尺寸的成品板。本发明挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法具有流程精简、成本低、环保无法染、沉金无漏镀等优点。
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公开(公告)号：CN104853543A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510252556.4
申请日：2015-05-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/361 , B05D1/26 , B05D3/02 , B05D3/0406 , H05K2203/0743
摘要： 本发明公开了一种刚挠结合电路板点胶控制方法，包括以下步骤：阻流线设计、阻流线制作、点胶、静置成型、固化定型。所述阻流线设计和制作中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）；胶水硬度为1-45时阻流线数量2条喷印2次，胶水硬度为46-75时阻流线数量1条喷印2次，胶水硬度为76-100时阻流线数量1条喷印1次；所述阻流线的宽度为0.3～0.5mm，厚度0.2～0.3mm。本发明的刚挠结合电路板点胶控制方法具有性能稳定、外观品质优良、可操作性强和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN104093284A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410359153.5
申请日：2014-07-25
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法，它根据电路设计确定同一层电路板的电容分布区域或者不同层间的电容分布区域；需要在同一层电路板内置电容，在电容分布区域形成若干个电容，每个电容由若干平行线路组成，每一组相间隔并平行的线路通过线路或过孔的导通电流，使之成为电极；需要在不同层间的电容分布区域通过不同层间的若干对称线路组成，每一组相间隔并对称的线路通过线路的导通电流，使之成为电极，通过后续的印制线路板制造工艺完成印制线路板的制作。本发明一种通过PCB布线设计形成板上电容的方法具有制作简单、电容内置方便、大小在精确的控制范围内、容值差异化小、稳定可靠等优点。
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公开(公告)号：CN102517568B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210002739.7
申请日：2012-01-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜表面进行液相PEG光接枝并化学镀铜的方法。本发明通过对PET薄膜碱性除油除污并微蚀，再以过硫酸钾为引发剂，在紫外灯的辐射下进行液相接枝长链的非离子表面活性剂聚乙二醇，以改善薄膜的亲水性和吸附能力。接枝后的薄膜浸泡在银氨溶液中，以便吸附银催化化学镀铜。该方法操作简单，绿色环保，经济实用。测试结果表明所得镀铜性能良好，铜层光亮而平整，表面电阻为0.2Ω，平均厚度是1.21μm，结合力达17.3N/cm，可以用来生产柔性电路板以及电磁屏蔽材料。
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公开(公告)号：CN112131821B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202011009368.6
申请日：2020-09-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。
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公开(公告)号：CN117906496A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311833965.4
申请日：2023-12-28
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G01B11/00
摘要： 本发明公开了孔位精度的测量治具及制作方法、检测及校正补偿方法，包括治具本体，治具本体为具备感光变色特性的透明件或半透明件，治具本体设有用于确定坐标系的定位盘；治具本体设有图标单元，图标单元由若干图标组合排列组合而成，图标组合包括基准图标，基准图标中心与待检测激光钻孔中心孔中心对齐，基准图标周边设有环形分布的偏移图标，偏移图标与待检测激光钻孔环形孔数量对应，图标组合的基准图标与待检测的激光钻孔中心孔对齐后，图标组合的偏移图标与待检测激光钻孔的环形孔之间存在位置偏移，治具本体的偏移图标的偏移方向和偏移值不完全相同，根据微孔偏移值及偏移方向对激光钻机的孔位精度进行调整，使激光钻机的孔位精度更高。
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公开(公告)号：CN117891605A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410080424.7
申请日：2024-01-19
IPC分类号： G06F9/50
摘要： 本发明提供了一种算法中台控制方法和电子设备，其中方法包括若算法中台在运行，则接收第三方请求。将请求数据代入与第三方请求对应的模板进行处理，得到处理结果。将处理结果输入配置模块，将处理结果转换为执行对象列表。将执行对象列表输入算法执行模块，基于算法对象树进行信息合并和递归计算，得到算法执行结果列表。从缓存或数据库中的输出模板列表中选择目标模板，将算法执行结果列表输入目标模板进行计算，将最终结果发送至第三方系统。通过算法对象树可以集中管理和配置多种算法，配置模块将算法中的常量部分进行配置化管理，从而提高算法中台的灵活性。另外，上述方法可以在1台计算机节点上运行，占用运算资源较少。
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公开(公告)号：CN109526138B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201811429102.X
申请日：2018-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46 , B32B27/34 , B32B27/12 , B32B17/02 , B32B3/24 , B32B17/10 , B32B17/12 , B32B7/08 , B32B37/10 , B32B38/00
摘要： 本发明涉及一种刚性无玻纤光电印制板可满足无玻纤光电产品的低反射加工要求，包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片，两块PI单面覆铜，两块PI片和无玻纤胶片预钻孔加工形成导气孔，在压合时可减少层间气泡残留，降低层压工艺难度，提升良品率。
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