公开(公告)号：CN103856249B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201310642364.5

申请日：2013-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李周妍 ,  李相协

IPC: H04B5/02 ,  H04M1/725

CPC classification number: G08C17/02 ,  G06F1/163 ,  H04B7/26 ,  H04M1/6066 ,  H04M1/7253 ,  H04M1/72569 ,  H04M2250/02 ,  H04M2250/12 ,  H04W4/80 ,  H04W76/11 ,  H04W76/14 ,  H04W76/27

Abstract: 公开了一种移动终端和控制移动终端的功能的方法。提供了一种控制移动终端的功能的方法。所述方法包括将移动终端布置在先前在移动终端中注册的蓝牙低能耗（BLE）装置内，从所述BLE装置接收BLE装置的标识信息，提取与接收到的BLE装置的标识信息对应的功能信息，并执行与提取的功能信息对应的先前设置的功能。

公开(公告)号：CN104156062A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410203347.6

申请日：2014-05-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成洙 ,  姜赫 ,  李根镐 ,  李相协

IPC: G06F3/01 ,  G06F1/32 ,  H04M1/73

CPC classification number: H04W4/02 ,  H04W4/80 ,  H04W52/0225 ,  Y02D70/142 ,  Y02D70/144 ,  Y02D70/162 ,  Y02D70/164 ,  Y02D70/166 ,  Y02D70/21 ,  Y02D70/22

Abstract: 提供一种经磁传感器控制通信单元的方法及使用该方法的电子装置。提供一种控制电子装置的通信单元的方法。所述方法包括：经由磁传感器获得磁场信息；对获得的磁场信息与参考磁场信息进行比较；基于比较的结果将失活状态下的通信单元切换到激活状态，其中，在激活状态下，通信单元能够与外部装置进行通信。

公开(公告)号：CN104081326A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201380007377.3

申请日：2013-01-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李信俊 ,  李相协 ,  阿米尔·道尔 ,  洪庆秀 ,  奥弗·安格列兹

IPC: G06F3/0483 ,  G06F3/0488

CPC classification number: G06F3/0483 ,  G06F3/0488

Abstract: 公开了一种在用户阅读电子书时能够传递如同阅读纸质书一样逼真的感觉的用于显示页面的方法和设备。一种显示包括触摸屏的便携式终端中的页面的方法，所述方法包括：显示电子书的页面；检测与针对显示的页面的用户输入对应的点；检测与用户输入相关的移动方向；响应于检测到的点和与用户输入相关的移动方向，将页面显示为凸出地弯曲，以使翻页操作具有动画效果。

公开(公告)号：CN103856630A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310647853.X

申请日：2013-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李周妍 ,  李相协 ,  高旼廷 ,  金光春 ,  徐正源 ,  辛承赫 ,  尹晟振

IPC: H04M1/725 ,  H04B5/00

CPC classification number: H04W76/14 ,  G06F3/0482 ,  H04W4/70

Abstract: 提供一种用于控制蓝牙低能耗装置的移动终端和方法。提供一种通过使用移动终端控制至少一个蓝牙低能耗（BLE）装置的方法。所述方法包括：搜索至少一个BLE装置，在移动终端的显示单元上显示包括搜索到的所述至少一个BLE装置的BLE装置列表，接收从所述BLE装置列表选择BLE装置的输入，从用户接收与被选择的BLE装置有关的用户添加信息的输入，将与被选择的BLE装置有关的用户添加信息与属性信息进行映射，并存储与被选择的BLE装置有关的用户添加信息和属性信息。

公开(公告)号：CN103856249A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310642364.5

申请日：2013-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李周妍 ,  李相协

IPC: H04B5/02 ,  H04M1/725

CPC classification number: G08C17/02 ,  G06F1/163 ,  H04B7/26 ,  H04M1/6066 ,  H04M1/7253 ,  H04M1/72569 ,  H04M2250/02 ,  H04M2250/12 ,  H04W4/80 ,  H04W76/11 ,  H04W76/14 ,  H04W76/27

Abstract: 公开了一种移动终端和控制移动终端的功能的方法。提供了一种控制移动终端的功能的方法。所述方法包括将移动终端布置在先前在移动终端中注册的蓝牙低能耗（BLE）装置内，从所述BLE装置接收BLE装置的标识信息，提取与接收到的BLE装置的标识信息对应的功能信息，并执行与提取的功能信息对应的先前设置的功能。

公开(公告)号：CN103853328A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310643089.9

申请日：2013-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李周妍 ,  李相协

IPC: G06F3/01 ,  G06F3/0487 ,  G06F3/0488

CPC classification number: H04W12/08 ,  G06F21/32 ,  G06F21/35 ,  H04L63/0861 ,  H04W4/20 ,  H04W4/80 ,  H04W88/02

Abstract: 公开一种控制屏幕锁定的方法和移动终端。所述移动终端包括用户界面（UI），UI用于使用除了移动终端之外的无线装置设置屏幕解锁模式，并且所述移动终端存储与屏幕解锁模式相应的通过UI指定的无线装置的标识符（ID）信息。所述移动终端能够检测无线装置。在无线装置的ID信息被存储之后，如果移动终端检测到无线装置并且检测到的无线装置的ID信息与存储的ID信息相同，则所述移动终端控制在移动终端的显示单元被开启时不显示解锁请求屏幕。

公开(公告)号：CN1952939A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610141500.2

申请日：2006-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相炫 ,  李相协

IPC: G06F17/30 ,  H04N1/00

Abstract: 提供了一种通过使用包括在打印图像的成像设备中的显示单元而管理在多个存储媒体中存储的图像的方法和设备。该方法包括：显示在成像设备中包括或与成像设备连接的多个存储媒体的标识名；将存储在多个存储媒体中的图像的信息与多个存储媒体的标识名链接，且显示存储在多个存储媒体中的图像的信息。因此，通过将关于图像的信息与标识名进行链接而显示包括在成像设备中或与成像设备连接的多个存储媒体的标识名，从而管理在存储媒体中存储的图像。因此，用户可以方便而快捷地识别和管理存储媒体和在存储媒体中存储的图像。此外，因为同时控制多个存储媒体，所以可以快速地从存储媒体中读取图像数据或向存储媒体中写入图像数据，并且可以提高在存储媒体之间的数据传递速度。

公开(公告)号：CN1822340A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610003647.5

申请日：2006-01-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  李晟基 ,  崔熺国 ,  丁起权 ,  朴泰成 ,  中平佳邦 ,  李相协 ,  金成焕

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。

公开(公告)号：CN1674271A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510068541.9

申请日：2005-03-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李灿石 ,  吴世容 ,  金震镐 ,  李相协 ,  郭旻根 ,  尹盛焕 ,  南太德

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种引线框与IC芯片直接接触的半导体封装。在引线框和芯片上都涂敷上粘合剂。从而使引线框牢固地固定芯片。粘合剂在较低温度下固化。例如，UV可固化的粘合剂可以只在UV照射下固化。粘合剂可以沿引线的宽度方向以一行或两行的形式延伸。在制造工序中，保护带可以用来保护引线键合区免受粘合剂污染。一种设备可以促进封装的同步和可靠制造。

公开(公告)号：CN1531041A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028396.7

申请日：2004-03-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相协 ,  崔熺国

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/54 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板，所述方法包括：向印刷电路板的第一侧安装一第一半导体芯片；向与印刷电路板的第一侧相对的印刷电路板的第二侧安装一第二半导体芯片；使用模具在印刷电路板第一侧之上形成容纳第一半导体芯片的第一模腔，并在印刷电路板第二侧之上形成容纳第二半导体芯片的第二模腔；以及，经注模口以填料同时填充第一和第二模腔，其中注模口至少部分地从第一侧至第二侧透过印刷电路板中的开口限定。