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公开(公告)号：CN103102819A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210448085.0
申请日：2012-11-09
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/304
摘要： 本发明提供带隔离膜的粘合片，其具有优异的处理性，在剥离隔离膜后也可以保持适当粘合力。本发明的带隔离膜的粘合片依次具备基材层和粘合剂层和隔离膜，是通过将形成该粘合剂层的材料与形成该基材层的材料共挤出、并至少使该共挤出的形成粘合剂层的材料以熔融状态与该隔离膜贴合得到的，该隔离膜包含剥离剂层，该剥离剂层中所包含的有机硅中的多官能性有机硅的含有比率为10%以上。
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公开(公告)号：CN103038300A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201280002198.6
申请日：2012-05-30
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J5/00 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J123/00 , C09J123/14
CPC分类号： C09J123/14 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/327 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08L2207/14 , C08L2314/06 , C09J7/40 , C09J2423/00
摘要： 提供简便地选择适合于粘合片的隔离膜的方法。本发明的选择方法包括如下工序：至少形成粘合剂层的材料在熔融的状态下与隔离膜贴合，得到至少具有粘合剂层和隔离膜的粘合片的工序；将该隔离膜从得到的粘合片上剥离，将该粘合片的粘合剂层与评价用隔离膜贴合，制作评价用粘合片的工序；以及，用一对缓冲材料和一对压板夹持该评价用粘合片，在压板表面温度140℃、压力5MPa下保持1分钟后，通过在剥离速度300mm/分钟下的180°剥离试验对评价用隔离膜的剥离力进行评价的工序。
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公开(公告)号：CN101568610B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200880001162.X
申请日：2008-10-09
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： G01R1/0735 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2255/205 , B32B2262/106 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/108 , B32B2307/202 , B32B2307/516 , B32B2307/518 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , G01R31/2853 , H01L21/67132 , H01L21/67253
摘要： 本发明的检查用粘合片，是在基材薄膜上设有粘合剂层的检查用粘合片，所述基材薄膜和粘合剂层具有导电性，在两者之间设有电导通路径。由此，即使在贴合了半导体晶片或通过半导体晶片的切割而形成的半导体芯片的状态下，也可以进行电导通检查，可以防止该检查中的半导体晶片的变形(翘曲)或破损、背面的瑕疵或划痕的发生。
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公开(公告)号：CN101195734B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200710198709.7
申请日：2007-12-06
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J133/02 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C08K5/0025 , C08L2312/06 , C09J7/385 , C09J139/06 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L2221/68327 , H01L2924/3025 , Y10T428/2809
摘要： 本发明涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂，其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别和交联剂化学键合。本发明还涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂，该组合物还包含具有反应性官能团的交联剂，所述反应性官能团可以与丙烯酸聚合物的反应性官能团及光聚合引发剂的反应性官能团发生反应。
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公开(公告)号：CN101186789B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200710146958.1
申请日：2007-09-03
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/302
CPC分类号： C09J11/08 , C08L71/00 , C08L2666/22 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J139/06 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2924/3025
摘要： 本发明涉及切割用压敏粘着带或片，其包括基材和在基材的至少一侧上布置的压敏粘着剂层，其中所述的在基材的至少一侧上布置的压敏粘着剂层含有基于所有组分为2-12重量％的含羟基化合物或其衍生物，其中压敏粘着带或片待施用于处在未被自然氧化膜完全覆盖状态下的活性面。所述含羟基化合物或其衍生物优选是聚亚烷基二醇或其衍生物。所述压敏粘着剂层优选是辐射固化型压敏粘着剂层。
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公开(公告)号：CN102432806A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110264300.7
申请日：2011-09-01
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C08G18/67 , C09J175/14 , C09J7/02 , H01L21/67
CPC分类号： C08F299/065 , C08G18/672 , C08G18/753 , C08G2170/40 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08G18/48
摘要： 本发明提供粘弹性体及其制造方法，其目的在于提供可用于半导体晶片保护用粘合片等的树脂材料，该半导体晶片保护用粘合片即使在将半导体晶片研磨至极薄的情况下、在进行大口径晶片的研磨的情况下也不会使半导体晶片产生弯曲(翘曲)，而且对图案的追随性优异，不会因经时而从图案上浮起，研磨时的应力分散性良好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，在剥离时不会发生层间剥离，不会在晶片表面残留粘合剂残渣。一种粘弹性体，其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。
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公开(公告)号：CN102382586A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110212304.0
申请日：2011-07-27
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3164 , C09J163/00 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68386 , H01L2223/54433 , H01L2223/54473 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物的半导体元件的背面上，所述倒装芯片型半导体背面用膜具有在10GPa-30GPa范围内的在热固化后在25℃下的拉伸贮能弹性模量，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜在热固化后在25℃下的拉伸贮能弹性模量落入其在热固化前在25℃下的拉伸贮能弹性模量的4倍-20倍范围内。
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公开(公告)号：CN102376614A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110184582.X
申请日：2011-06-30
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2223/5448 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/81007 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/8391 , H01L2924/00013 , H01L2924/14 , Y10T428/24355 , Y10T428/31504 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜和半导体背面用切割带集成膜。本发明涉及要形成于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件背面上的倒装芯片型半导体背面用膜，其中当所述膜形成于所述半导体元件背面上时，所述膜在其不面向所述半导体元件背面的一个面的表面粗糙度(Ra)在固化前在50nm-3μm范围内。
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公开(公告)号：CN101518887A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910118648.8
申请日：2009-02-27
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： B24B37/04 , B24B29/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/304 , C09J7/29 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/6835 , H01L2221/6834 , Y10T428/28
摘要： 用于研磨半导体晶片背面的粘合片以及使用其研磨半导体晶片背面的方法。本发明提供用于研磨半导体晶片背面的粘合片，当研磨半导体晶片的背面时，将该粘合片粘合至半导体晶片的回路形成表面，其中，该粘合片以从回路形成表面侧依次包括粘合剂层、中间层的和基材，该中间层具有高于55至低于80的JIS－A硬度，和中间层的厚度为300至600μm。此外，本发明还提供用于研磨半导体晶片背面的方法，该方法包括以下步骤：将上述粘合片粘合至半导体晶片的回路形成表面，接着研磨半导体晶片背面。
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公开(公告)号：CN101195734A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710198709.7
申请日：2007-12-06
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J133/02 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C08K5/0025 , C08L2312/06 , C09J7/385 , C09J139/06 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L2221/68327 , H01L2924/3025 , Y10T428/2809
摘要： 本发明涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂，其中丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别和交联剂化学键合。本发明还涉及一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂，该组合物还包含具有反应性官能团的交联剂，所述反应性官能团可以与丙烯酸聚合物的反应性官能团及光聚合引发剂的反应性官能团发生反应。
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