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公开(公告)号：CN101037585B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710095820.3
申请日：2003-04-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/00 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/0056 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09G1/04 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水，pH为2～5，其中，氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸及氨基乙酸五种以外的可以第一个解离的酸基的解离常数(pka)为小于3.7的酸(A组)、该A组的铵盐和A组的酯中的一种或以上，以及上述五种酸、pka为大于等于3.7的酸(B组)、该B组的铵盐和B组的酯中的一种或以上；或者金属防蚀剂包括具有三唑骨架的芳族化合物的组(C组)的一种或以上，以及具有三唑骨架的脂肪族化合物、具有嘧啶骨架的化合物、具有咪唑骨架的化合物、具有胍骨架的化合物、具有噻唑骨架的化合物及具有吡唑骨架的化合物的组(D组)的一种或以上。由于金属的研磨速度大，蚀刻速度小，并且研磨磨擦小，因此，可以生产率高地得到金属配线的碟状凹陷及侵蚀小的半导体元件。
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公开(公告)号：CN101711100A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910207270.9
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 一种多层印制电路板的制造方法，其在印制电路板的表面上，配置印制电路板用预浸料片，进而在该印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或贴有金属箔的叠层板，经过热·加压成形，其中，印制电路板的至少1片以上为大于印制电路板用预浸料片的尺寸，并且印制电路板用预浸料片，是在250℃以下、10MPa以下的加热·加压成形条件下，自上述印制电路板用预浸料片的树脂渗出量在3mm以下的印制电路板用预浸料片。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101711099A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910207268.1
申请日：2005-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B29K2105/0872 , H05K1/0366 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/53883
Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101348576A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810145426.0
申请日：2005-03-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。
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公开(公告)号：CN100400608C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200480013870.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D201/00 , C09D179/08 , C09D163/00 , C09J201/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101058712A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710104637.5
申请日：2003-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , C23F1/16 , B24B37/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分提高研磨速度，抑制金属表面的腐蚀和碟陷现象的发生，能够形成可靠性高的金属膜埋入的图案。
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公开(公告)号：CN100343362C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN03826622.9
申请日：2003-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K13/00 , C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , C23F1/16
CPC classification number: B24B37/00 , B24B37/04 , B24B37/044 , C09G1/02 , C23F1/42 , C23F3/00 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分提高研磨速度，抑制金属表面的腐蚀和碟陷现象的发生，能够形成可靠性高的金属膜埋入的图案。
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公开(公告)号：CN101037585A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710095820.3
申请日：2003-04-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/00 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/0056 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09G1/04 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水，pH为2～5，其中，氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸及氨基乙酸五种以外的可以第一个解离的酸基的解离常数(pka)为小于3.7的酸(A组)、该A组的铵盐和A组的酯中的一种或以上，以及上述五种酸、pka为大于等于3.7的酸(B组)、该B组的铵盐和B组的酯中的一种或以上；或者金属防蚀剂包括具有三唑骨架的芳族化合物的组(C组)的一种或以上，以及具有三唑骨架的脂肪族化合物、具有嘧啶骨架的化合物、具有咪唑骨架的化合物、具有胍骨架的化合物、具有噻唑骨架的化合物及具有吡唑骨架的化合物的组(D组)的一种或以上。由于金属的研磨速度大，蚀刻速度小，并且研磨磨擦小，因此，可以生产率高地得到金属配线的碟状凹陷及侵蚀小的半导体元件。
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公开(公告)号：CN1791647A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013870.7
申请日：2004-05-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09D5/00 , C09D201/00 , C09D179/08 , C09D163/00 , C09J201/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
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公开(公告)号：CN1788070A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN03826622.9
申请日：2003-06-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09K13/00 , C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304 , H01L21/306 , C23F1/16
CPC classification number: B24B37/00 , B24B37/04 , B24B37/044 , C09G1/02 , C23F1/42 , C23F3/00 , C23F3/06 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分提高研磨速度，抑制金属表面的腐蚀和碟陷现象的发生，能够形成可靠性高的金属膜埋入的图案。
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