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公开(公告)号:CN101635329B
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN200910151111.1
申请日:2009-07-21
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21V9/10 , F21Y101/02
CPC分类号: H01L33/52 , B29C45/14655 , B29C45/2756 , B29K2083/00 , B29K2101/10 , H01L33/504 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00012
摘要: 本发明可抑制发光装置的出射光的色偏差。本发明的发光装置制造方法包括工序:将芯片贴装在基板上,准备已完成贴装的基板;准备其中形成有空腔的腔模;设置上述已完成贴装的基板,使得将上述芯片收纳在上述空腔内;从流道部向上述空腔注入密封树脂,该发光装置制造方法的特征在于,使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态;从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。
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公开(公告)号:CN101614339A
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200910150345.4
申请日:2009-06-23
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: F21S2/00 , F21V7/00 , F21V7/05 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21V7/22 , F21V29/00 , F21V9/10 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC分类号: H01L33/62 , F21K9/23 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子,还具备:光反射层,其形成于所述基板上,反射来自所述半导体装置的射出光;被覆层,其至少被覆所述光反射层,且使在所述光反射层反射的光透过。另外,所述半导体装置形成于所述被覆层上,并且,经由连接部与所述外部连接端子进行电连接,以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而,所述发光装置的光的取出效率高,且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。
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公开(公告)号:CN101404314A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200810171409.4
申请日:2008-05-19
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075 , H01L21/56
CPC分类号: C09K11/02 , C09K11/0883 , C09K11/584 , C09K11/643 , C09K11/7718 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7739 , C09K11/7771 , C09K11/778 , C09K11/7787 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/09701 , Y10T428/31507 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31739 , Y10T428/31855 , Y10T428/31935 , H01L2924/00014
摘要: 一种发光装置(1000)及其制造方法,其中,所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置,上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52),该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体,所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同,如果照射激发光,则发出波长大于激发光的荧光,在封固树脂(52)中,分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。
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公开(公告)号:CN101055912A
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN200710091783.9
申请日:2007-04-11
申请人: 夏普株式会社
CPC分类号: H01L33/62 , B29C39/10 , B29C39/24 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2924/01068 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供一种发光装置,其特征在于,具有:基板,在基材的主平面上形成彼此隔开的配线图形,在上述配线图形之间的间隙中注入树脂而形成浇道;发光元件,贴装在上述基板上;以及树脂部,借助于从上述浇道部注入的密封树脂来密封上述发光元件。
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