公开(公告)号：CN101688657A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880012172.3

申请日：2008-06-18

申请人： 夏普株式会社

发明人： 竹本理史 ,  太田清久 ,  鹈饲建一 ,  高桥伸行

IPC分类号： F21V8/00 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： G02B6/0031 ,  G02B6/005

摘要： 背光装置(10)包含：具有LED芯片(12A)和银反射层(12B)的LED封装(12)、调整从LED封装(12)发出的光的光学部件(例如棱镜片(16))。调整光学部件(16)的卤素含有量等，使得其排出的卤素少到不会在银反射层(12B)上生成卤化银的程度。

公开(公告)号：CN1298058C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410003659.9

申请日：2004-02-05

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田清久 ,  中津弘志 ,  佐佐木和明 ,  中村淳一

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/30 ,  H01L33/305

摘要： 本发明公开了一种单片结构的半导体发光元件，包括：第一导电类型的半导体衬底；形成在第一导电类型的半导体衬底上的活性层；形成在活性层上的第二导电类型的覆层；以及，形成在第二导电类型的覆层上的电流扩散层，其中活性层为第一导电类型。

公开(公告)号：CN102345811A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110209448.0

申请日：2011-07-25

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田清久

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V7/04 ,  F21V7/22 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V7/22 ,  F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/61 ,  F21V7/041 ,  F21Y2115/10

摘要： 本发明提供一种照明器具。LED灯泡具备光源单元，上述光源单元具备：LED发光元件；供从上述LED发光元件射出的光中的一部分入射，并变更入射的光的方向的反射板，其中，上述反射板将光的方向变更为与如下平面接近的方向，该平面与从上述LED发光元件射出的光的光轴垂直。

公开(公告)号：CN101308801A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810099517.5

申请日：2008-05-13

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田清久

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L33/00 ,  G02F1/13357

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L33/0095 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T83/0304 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种对在正面形成有第一金属层且在反面形成有第二金属层的叠层基板进行裁切而不发生毛刺的裁切方法。该裁切方法是裁切在其正面形成金属层并在其反面形成反面电极的叠层基板的方法，包括分别从上述金属层侧以及从上述反面电极侧进行裁切并裁切到上述叠层基板的厚度中途为止的步骤，从上述金属层侧进行裁切的切口宽度和从上述反面电极进行裁切的切口宽度不同。

公开(公告)号：CN1521867A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410003659.9

申请日：2004-02-05

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田清久 ,  中津弘志 ,  佐佐木和明 ,  中村淳一

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/30 ,  H01L33/305

摘要： 本发明公开了一种单片结构的半导体发光元件，包括：第一导电类型的半导体衬底；形成在第一导电类型的半导体衬底上的活性层；形成在活性层上的第二导电类型的覆层；以及，形成在第二导电类型的覆层上的电流扩散层，其中活性层为第一导电类型。

公开(公告)号：CN101174666A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710184868.1

申请日：2007-10-30

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田清久 ,  竹本理史 ,  绪方伸夫

IPC分类号： H01L33/00

摘要： 本发明提供一种可减小反射板间隔从而实现薄型化的发光装置、该发光装置的制造方法以及使用了该发光装置的图像显示装置。在本发光装置中，在第2树脂层(4)上设置有LED芯片(7)和反射板(2)，该反射板(2)被设置在上述LED芯片(7)的两侧，上述LED芯片(7)的发光被上述反射板(2)的反射面(9)反射。在本发光装置中，反射板(2)的反射面(9)被形成得垂直于设置LED芯片(7)的第2树脂层(4)。

公开(公告)号：CN102345811B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201110209448.0

申请日：2011-07-25

申请人： 夏普株式会社

发明人： 太田清久

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V7/04 ,  F21V7/22 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21V7/22 ,  F21K9/23 ,  F21K9/60 ,  F21K9/61 ,  F21V7/041 ,  F21Y2115/10

摘要： 本发明提供一种照明器具。LED灯泡具备光源单元，上述光源单元具备：LED发光元件；供从上述LED发光元件射出的光中的一部分入射，并变更入射的光的方向的反射板，其中，上述反射板将光的方向变更为与如下平面接近的方向，该平面与从上述LED发光元件射出的光的光轴垂直。

公开(公告)号：CN101614339B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910150345.4

申请日：2009-06-23

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  近藤正树 ,  堀尾隆昭 ,  松尾孝信 ,  幡俊雄 ,  太田清久

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21V7/05 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L33/62 ,  F21K9/23 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。

公开(公告)号：CN101688657B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200880012172.3

申请日：2008-06-18

申请人： 夏普株式会社

发明人： 竹本理史 ,  太田清久 ,  鹈饲建一 ,  高桥伸行

IPC分类号： G02F1/13357 ,  F21V8/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： G02B6/0031 ,  G02B6/005

摘要： 背光装置(10)包含：具有LED芯片(12A)和银反射层(12B)的LED封装(12)、调整从LED封装(12)发出的光的光学部件(例如棱镜片(16))。调整光学部件(16)的卤素含有量等，使得其排出的卤素少到不会在银反射层(12B)上生成卤化银的程度。

公开(公告)号：CN101614339A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910150345.4

申请日：2009-06-23

申请人： 夏普株式会社

发明人： 小西正宏 ,  近藤正树 ,  堀尾隆昭 ,  松尾孝信 ,  幡俊雄 ,  太田清久

IPC分类号： F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21V7/05 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H01L33/62 ,  F21K9/23 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。