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公开(公告)号：CN101389190B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200810133450.2
申请日：2008-07-18
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种可低价且稳定制造阶状通路的上孔及下孔的各中心被配置在大致相同位置的多层印刷线路板的方法，其中：在绝缘基材的上方，在具有1层以上导电层的内层夹心基板上，层叠至少一面上具有导电层的外层装配层而形成叠层电路基材，其上形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间连接体，将外层装配层和内层夹心基板等3层以上的布线层的层间连接，其特征在于，在内层夹心基板中的阶状通路孔形成位置上，设置比外层装配层的导电层厚的台面(10a、10b)，在上述台面中开出略等于阶状通路孔的下孔径的开口，以该开口置为中心进行与阶状通路孔的上孔径等直径的、可将上述导电层去除的激光照射，将上述叠层电路基材穿孔而形成上述阶状通路孔。
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公开(公告)号：CN103039130A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201180022028.X
申请日：2011-01-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K1/113 , H05K3/3484 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , Y02P70/613
Abstract: 不损害生产率及可靠性地在设置于贯通通路的正上方的安装垫部对电子部件进行表面安装。提供一种在设置于印刷布线板16的贯通通路11正上方的安装垫部14对电子部件60进行表面安装的方法。首先，在安装垫部14安置盖住贯通通路11的贯通孔的盖体30。其后，通过进行焊料印刷，在安装垫部14形成埋设盖体30的焊料台。然后，将电子部件60搭载于印刷布线板16，对搭载了电子部件60的所述印刷布线板16进行加热处理。
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公开(公告)号：CN101272661B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810087216.0
申请日：2008-03-24
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明涉及在层间连接部处包括台阶通孔结构的多层印刷布线板的结构及制造方法，提供一种台阶通路孔的上孔与下孔的中心配置在大致相同的位置上的多层印刷布线板及低成本并且稳定地制造该多层印刷布线板的方法。该印刷布线板是在内层核心基板(11)上层叠有外层加强层(18b)的结构，具有：台阶通路孔(23a)，在所述内层核心基板和所述外层加强层的层间连接中，进行导通用孔的直径越靠外层侧越大的三层以上的布线层的层间连接；盲通路孔，只进行最外层与其下一层的布线层的层间连接，其特征在于，针对所述台阶通路孔的所述内层核心基板的承受焊盘(10a)、(10b)的导体厚度比所述盲通路孔的承受焊盘的导体厚度薄。
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公开(公告)号：CN101959376A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010197377.2
申请日：2010-05-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供可进行窄间距CSP的搭载且具备外层电路、内层电路都可以形成为精细电路的可挠性线缆的多层柔性印刷布线板的制造方法及用于该多层柔性印刷布线板的多层电路基体材料。在制造方法中，准备双面型贴铜层叠板，用电解铜镀法来形成在该贴铜层叠板的外层侧及内层侧分别具有导通孔用的开口的外层侧及内层侧的铜镀层，以使内层侧铜镀层的厚度成为外层侧铜镀层的2至3倍，在内层侧铜镀层上形成覆盖层(11)而作为来自外层的层叠基体材料(12)。另一方面，准备具有至少1个布线层的布线基体材料(8)，再将层叠基体材料层叠而形成多层电路基体材料(15)，通过该多层电路基体材料的第一及第二开口统一进行激光器加工而形成导通用孔(16、17)，进行导电化处理及电解镀来形成通孔(16b、17b)。在该制造方法中使用多层电路基体材料。
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公开(公告)号：CN101389190A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810133450.2
申请日：2008-07-18
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种可低价且稳定制造阶状通路的上孔及下孔的各中心被配置在大致相同位置的多层印刷线路板的方法，其中：在绝缘基材的上方，在具有1层以上导电层的内层夹心基板上，层叠至少一面上具有导电层的外层装配层而形成叠层电路基材，其上形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间连接体，将外层装配层和内层夹心基板等3层以上的布线层的层间连接，其特征在于，在内层夹心基板中的阶状通路孔形成位置上，设置比外层装配层的导电层厚的台面(10a、10b)，在上述台面中开出略等于阶状通路孔的下孔径的开口，以该开口置为中心进行与阶状通路孔的上孔径等直径的、可将上述导电层去除的激光照射，将上述叠层电路基材穿孔而形成上述阶状通路孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101309558A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810099927.X
申请日：2008-05-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供可低价且稳定制造层间连接用梯级通路的上孔和下孔的中心配置在大致相等位置的多层印刷电路板的方法及其电路板。在内芯基板(15)上层叠外层堆叠层(18b)，在外层堆叠层的铜箔上形成开口，从而形成叠层电路基材(24)，其上形成梯级通路孔(23a)用的导通用孔而实现层间连接。对叠层电路基材，在外层侧的导通用孔(21a、21b)的形成部位形成直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的铜箔开口，并相对于该开口的约略中心，以与梯级通路孔的上孔径大致相等的束径照射激光，在外层堆叠层的铜箔、层间绝缘树脂等中形成穿孔，再在内芯基板中的激光照射面侧的导电层上，直接照射激光而在外层侧的导通用孔形成部位形成其直径与梯级通路孔的下孔径大致相等的贯通孔(52c)。
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公开(公告)号：CN1678173A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510056005.7
申请日：2005-03-21
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 准备在第一导电层与第二导电层之间具有作为防蚀层的、具有其他种类的金属的金属箔。然后，在第一导电层上，通过蚀刻形成电路布线图形，再把粘接性绝缘树脂粘接到该电路布线图形侧，通过对上述第二导电层进行蚀刻而形成突起，之后除去上述作为防蚀层的其他种类的金属层。要在这种电路基板上安装电子零件，首先准备在电路基板表面上形成有金属突起的电路基板，所述金属突起即使在焊料熔融的温度下也不会熔化并形成于电子零件连接焊盘附近，然后在把电子零件面朝下安装到该连接焊盘上时，利用上述金属突起，在电路基板与电子零件之间，形成与上述金属突起等高的间隙。
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公开(公告)号：CN118727102A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311741051.5
申请日：2023-12-15
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种电解镀装置，既能防止被镀物的产品区域受损，又能连续进行电解镀处理。本实施方式提供的电解镀装置(1)用于一边输送具有可挠性的长被镀物(M)，一边进行电解镀，包括供电辊单元(20)和输送辊单元(30)，供电辊单元(20)用于向被镀物(M)供电，输送辊单元(30)用于将被镀物(M)沿其长度方向输送。供电辊单元(20)包括多个供电辊(21)、(22)和轴(24)，多个供电辊(21)、(22)互相间隔设置，多个供电辊(21)、(22)不与被镀物(M)的产品区域(P)接触，能与产品区域(P)以外的非产品区域(NP)接触，轴(24)连接多个供电辊(21)、(22)，并与多个供电辊(21)、(22)一起旋转。
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公开(公告)号：CN111220894B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201910960422.6
申请日：2019-10-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供能廉价且正确地进行印刷线路板的电气检查的探针装置、电气检查装置以及电气检查方法。一种用于印刷线路板的电气检查的探针装置，具备至少一个探针组，该至少一个探针组包括相互电连接的多根线探针，并且该多根线探针构成为能够与设于印刷线路板上且沿预定方向延伸的布线该沿预定方向同时抵接。
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公开(公告)号：CN113365415B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202110182256.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
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