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公开(公告)号：CN111698846B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202010579000.7
申请日：2020-06-23
Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 电子科技大学
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种电路板及电路板的制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决制作电路板时芯板之间的易出现相对偏移的技术问题。该电路板包括堆叠设置的至少两个芯板，在相邻的两个芯板中，位于下层的芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形，位于上层的芯板的下表面设置有对准图形，且定位图形与对准图形相嵌合。通过位于下层的芯板的定位图形与位于上层的芯板的对准图形相嵌合，实现相邻芯板之间的对准，从而在压合各个芯板形成所需的电路板时，利用相嵌合的对准图形和定位图形，能够防止芯板之间发生相对偏移，进而提高制作电路板的合格率。此外，本发明还提供一种上述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN113579563A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110860085.0
申请日：2021-07-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米立方银焊膏、互连结构及其焊接方法，纳米立方银焊膏由尺寸均一的纳米立方银颗粒与有机溶剂混合而成，具有连接层孔隙率低、剪切强度高等优势。所述纳米立方银颗粒为立方体形状、粒径为20nm～200nm，纳米立方银焊膏可用于制备覆铜陶瓷基板和IGBT模块功率芯片的互连结构；本发明利用纳米立方银颗粒的自组装性能，形成超晶格结构，实现纳米立方银颗粒的紧密排列，经焊接后形成的连接层的连接接头界面层结合良好，连接层的孔隙率约为5％，剪切强度达到30Mpa以上，具有较高的剪切强度，能够很好地应用于电子器件的封装互连；其制备工艺简单，便于工业化生产。
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公开(公告)号：CN113501976A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110916832.8
申请日：2021-08-11
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种电磁屏蔽自修复亲肤水凝胶的制备方法，属于功能材料技术领域。本发明通过高温热解竹荪得到生物质碳粉末；然后采用预处理后化学镀的方法催化还原磁性金属纳米颗粒实现在生物质碳粉末上的附着，得到磁性电磁屏蔽粉末；最后通过将磁性电磁屏蔽粉末引入物理交联自修复亲肤水凝胶中制备而成。本发明制得的电磁屏蔽自修复亲肤水凝胶，具有电磁屏蔽、自修复的双重功能，其电磁屏蔽效能在X波段高达57dB；该材料受到损伤后在常温就能够实现自修复，且自修复响应速度快，将断裂的两部分表面在室温下接触放置1h即可完成自修复，修复后的水凝胶电磁屏蔽效能在X波段可达45dB。
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公开(公告)号：CN111360450B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202010173575.9
申请日：2020-03-13
Applicant: 电子科技大学
IPC: B23K35/362 , B23K35/40 , C08J5/18 , C08L87/00 , C08G83/00
Abstract: 本发明涉及一种有机可焊性保护剂，其中选择咪唑化合物作为有机可焊性保护剂的主成膜物质，提高了后续形成的印制电路板有机铜配位聚合物膜的耐热性，能满足无铅焊接所需温度，减少了对环境的污染，经过多次回流焊处理后，有机铜配位聚合物膜的性能仍十分稳定，满足了PCB表面处理生产工艺的需要，就OSP溶液本身而言，其十分稳定，在PCB表面形成的膜能在一定时期内有效地防止铜被氧化，同时，在无铅回流温度焊接下，保持良好的可焊性，还有优异的铜金选择性。本发明提供的印制电路有机可焊性保护剂符合集成电路技术的进步与发展。此外，本发明还涉及一种有机铜配位聚合物膜的制备方法。
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公开(公告)号：CN113122887A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110405374.1
申请日：2021-04-15
Applicant: 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片互连的电镀钴镀液，属于电子制造技术领域。本发明的一种用于芯片互连的电镀钴镀液中各组分及电镀条件如下：主盐(以钴含量计)5‑20g/L、稳定剂1‑50g/L、缓冲剂10‑30g/L、晶粒细化剂1‑500mg/L、表面活性剂0.1‑1g/L、整平剂0.1‑1g/L、pH 3‑6、电流密度0.1‑3A/dm2、施镀温度50‑70℃。利用本发明公开的镀液所沉积的钴金属可以替代铜金属成为10nm以下芯片制程的互连材料，对微纳沟槽和微孔有良好的填充能力，有利于降低后段制程的寄生效应，提高芯片的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113106506A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110402998.8
申请日：2021-04-15
Applicant: 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于电镀钴的镀液及电镀方法，属于电子元器件制造领域。本发明的一种用于电镀钴的镀液中各组分及浓度如下：Co2+：0.05‑1mol/L，支持电解质：20‑100g/L，辅助配位剂：1‑48.6g/L，缓冲剂：20‑45g/L，稳定剂：0.2‑1g/L，辅助光亮剂：0.001‑0.01g/L，分散剂：0.05‑2g/L，整平剂：0.2‑1.6g/L。在进行大马士革电镀、微孔填充等精密电子互连线路的制造时，采用本发明的一种用于电镀钴的镀液可实现无孔隙钴填充，解决了精密电子互连线路中使用铜互连时无法避免的电迁移、互扩散等问题，本发明将有助于提升导电性、降低功耗并大幅减小芯片体积，使芯片效能更优越。
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公开(公告)号：CN109859919B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201910161198.4
申请日：2019-03-04
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01C17/235 , H01C17/22 , H01C17/075 , H01C17/065
Abstract: 本发明公开了一种降低埋嵌式电阻阻值误差的方法，属于电路板加工制造技术领域。本发明在印制电路板的内层线路上同形成电阻层沉积区和电阻监控装置接入区。然后在沉积电阻层制作电阻器时通过电阻监控装置监测电阻层的阻值达到标准电阻阻值。本发明能解决现有埋嵌式电阻制作过程中阻值稳定性差且埋入电阻阻值大小因为工艺敏感而不符合设计要求的问题。运用本发明方法能使制得不同批次间埋嵌式电阻的方阻基本保持一致，均匀性良好，并且与标准电阻值的相对误差很小，符合一级器件的误差标准，同时，本方法与现有埋嵌式电阻器的制作方法兼容性好，可实现大阻值电阻器的埋嵌，有利于电路设计，可实现在印制电路板行业内大规模推广和应用。
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公开(公告)号：CN111610432B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202010483804.7
申请日：2020-06-01
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种印制电路内层线路损耗测试结构，属于印制电路板制造技术领域。所述损耗测试结构包括依次设置的第一参考层、第一基板介质层、内层信号传输线组、空气介质、第二基板介质层和第二参考层；其特征在于，所述内层信号传输线组包括长蛇形差分传输线，以及与长蛇形差分传输线垂直的短蛇形差分传输线。本发明通过调整线路图形，有效克服了现有线路损耗测试板由于走线分布，导致板材利用率低、体积过大的缺点；同时，在内层信号传输线组上方制作镂空结构，形成内层微带线的结构，以空气代替了原有介质层，减小了介质损耗。与现有技术相比，本发明具有制作流程简单、成本低、性能好等优点。
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公开(公告)号：CN111844955B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
Applicant: 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
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公开(公告)号：CN110029336B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201910437529.2
申请日：2019-05-24
Applicant: 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法，属于印制电路技术领域。本发明将铜表面粗化与提升层间结合力的介质层性能优化分两段处理，其中铜表面粗化所用处理液包括碱金属过氧化物、碱金属氢氧化物、碱金属硅酸盐、多羟基聚合物、金属络合剂、铜金属缓蚀剂和钼酸盐添加剂，各组分质量浓度分别是20～50g/L、30～60g/L、30～60g/L、3.5～10g/L、30～60g/L、3～8g/L和6～30g/L；介质层优化所用处理液包括碱金属硫化物、碱金属磷酸盐和硅烷偶联剂，各组分质量浓度分别是10～30g/L、40～160g/L和7.5～30g/L。本发明与现有工艺具有较好的相容性，铜表面低粗糙度改性可达到IPC标准，有利于多层板制造技术应对印制电路板传输信号高频化带来的挑战。
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