公开(公告)号：CN103647166B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201310576469.5

申请日：2009-02-06

申请人： Z型普拉内公司

发明人： 蒂莫西·A·莱姆基

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R12/58

CPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/116 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189

摘要： 本申请涉及用于印刷电路板的互连组合件。一种设备电互连以对应于背板的前侧处的相应电路板的单独阵列的形式从所述背板的后侧伸出的接脚。所述设备包括横跨所述背板的所述后侧在接脚的单独阵列之间延伸的连接器板组合件。所述连接器板组合件具有电互连接脚的那些单独阵列的信号布线电路。此使得所述相应印刷电路板能够与所述背板的结构内的任何信号布线电路无关地电互连。因此，所述设备优选地包含不具有用于互连延伸穿过所述背板的接脚的信号布线电路的背板。

公开(公告)号：CN105591259A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510745704.6

申请日：2015-11-05

申请人： 富士施乐株式会社

发明人： 富川伊知朗 ,  浅谷康正

IPC分类号： H01R31/06 ,  H01R13/02 ,  H01R43/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/02 ,  H01B7/17 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01R12/727 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0715

摘要： 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置，该布线部件包括：布线基板，其包括接线和第一绝缘层，接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线并且具有露出地线的至少一部分的开口部；第一导电片材，第一导电片材的金属层介于第二绝缘层和导电结合层之间，并且导电结合层布置在第一绝缘层上且通过开口部与地线电连接；第二导电片材，其包括能够与另一部件电连接的第一连接部和第二连接部，第一连接部布置在第一导电片材的一部分与布线基板之间，从而与第一导电片材的导电结合层电连接；以及屏蔽部件，其布置成与第二导电片材的第二连接部电连接。

公开(公告)号：CN103514996B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210225132.5

申请日：2012-07-02

申请人： 易鼎股份有限公司

发明人： 林崑津 ,  苏国富

IPC分类号： H01B7/08 ,  H01B7/17 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/148 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10356

摘要： 本发明公开了一种复合式软性电路排线，包括一排线、一第一区段以及一第二区段。排线包括有多条平行直线排列且互不跳接的导线。至少一跳接线路，形成在第一区段上，跳接线路将第一区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。该第二区段上亦可形成有至少一跳接线路将第二区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。通过跳接线路以便于在信号接脚位置及对应交错信号接脚位置之间的线路达成电连接。其中排线的多条导线中可包括有至少一对差模信号导线、接地线、电力线。本发明实施例的复合式软性电路排线，可降低电子装置的生产成本，提供较佳的电磁遮蔽及静电消除功能，且可以提供更多方向性的走线设计及更适合的空间应用，增加电路连接的实用性。

公开(公告)号：CN103293970B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201310056468.8

申请日：2013-01-29

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 林育德 ,  林晓彤

IPC分类号： G05B19/04

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H05K1/0219

摘要： 本发明提供一种通信控制装置，包括电子装置的至少一部分，该通信控制装置包括：控制模块，由至少一个集成电路实现，其中至少一个集成电路封装件可包括多组终端，多组终端中的每组终端对应于控制模块的多个子模块中的一个子模块，其中，子模块包括：第一子模块组以及第二子模块组；以及辅助电路，由印刷电路板实现，印刷电路板包括多个接触垫，多个接触垫在印刷电路板上位于接触垫区域内部，接触垫区域包括分别对应于多组终端的多个子区域，且辅助电路包括多个模块，多个模块包括：第一模块组和第二模块组。本发明提供的通信控制装置在减少实现电子装置的成本的同时可达到较佳性能。

公开(公告)号：CN102573285B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210004696.6

申请日：2012-01-09

申请人： 华为终端有限公司

发明人： 孙睿

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0367

摘要： 本发明公开了一种可挠性印制电路板及其制备方法，属于通信技术领域，为解决现有技术中，需要在可挠性印制电路板表面，进行电磁干扰的屏蔽而设计。一种可挠性印制电路板，包括：背面覆盖膜、可挠性层叠结构、导电结构和复合覆盖膜；所述可挠性层叠结构表面的接地焊盘与所述导电结构连接；该复合覆盖膜，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层和上挠性介质材料层；所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层连接至所述复合层，并且所述导电结构不露出于所述复合覆盖膜的上表面。

公开(公告)号：CN102144289B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN200980135948.5

申请日：2009-09-02

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 铃木拓也

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01P5/107 ,  H01P11/00

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/081 ,  H01P5/107 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10734

摘要： 利用不使用盖体的便宜而且简单的结构，确保高频电路的屏蔽。具备：高频电路搭载基板，其在背面表层形成有高频电路，并且在该背面表层以包围高频电路的方式形成有与高频电路的接地导体相同电位的第1接地导体；以及母控制基板，以夹住高频电路的方式搭载有高频电路搭载基板，并且在与高频电路对置的部位形成有第2接地导体，在高频电路搭载基板的第1接地导体上，以包围高频电路的方式按既定的间隔设置多个第1台肩部，在母控制基板的表层的与第1台肩部对置的位置设置与第2接地导体电连接的多个第2台肩部，具备连接第1台肩部及第2台肩部之间的多个焊球，将高频电路收纳到被多个焊球、高频电路的接地导体和第1及第2接地导体包围的仿真屏蔽空腔内。

公开(公告)号：CN104812160A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410572577.X

申请日：2014-10-23

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 北嶋宏通

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0224 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099

摘要： 本发明提供一种确保安装到外部的母基板时的安装性、并能实现薄型化的多层布线基板。具备将多个绝缘层(3a～3e)进行层叠而成的层叠体(2)的多层布线基板(1)包括：形成在层叠体(2)的下表面的中央部的外部连接用的接地电极(5)；排列形成在层叠体(2)的下表面的周边部的多个独立电极(6a、6b)；及表面绝缘膜(8)，该表面绝缘膜(8)具有电极间绝缘部(8a)和表面覆盖部(8b)，其中，电极间绝缘部(8a)设置成覆盖接地电极(5)的端缘部，并对该接地电极(5)与各独立电极(6a、6b)间进行绝缘，表面覆盖部(8b)形成在接地电极(5)的主体部(5a)的表面，并将该主体部(5a)的表面划分成多个区域。

公开(公告)号：CN103858526A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201380003210.X

申请日：2013-05-23

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 许帅 ,  李静 ,  周明 ,  章光华

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0219

摘要： 一种线路板及线路设计方法，在平行的两条差分线之间有第一屏蔽线，所述第一屏蔽线是与差分线平行的导电线，并且位于两条差分线的对称线上。还可以增设相互平行的第二屏蔽线与第三屏蔽线，第二屏蔽线与第三屏蔽线相对于差分线的对称轴对称，以及增设第四屏蔽线，四屏蔽线与第一屏蔽线、第二屏蔽线以及第三屏蔽线垂直连接，且第四屏蔽线相对于两条差分线的对称线对称。通过屏蔽线结构可以降低差分线对外辐射。

公开(公告)号：CN102256436B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110144127.7

申请日：2011-05-19

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 秋山贵宏

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09972

摘要： 本发明的目的在于实现一种层叠型高频模块，该层叠型高频模块具有模拟电路部和数字电路部，还能在不使特性恶化的情况下实现小型化。层叠体(100)中层叠有多层电介质层(101-118)。电介质层(101-103)为下层区域，设置有数字电路。电介质层(104-115)为中间层区域，设置有数字电路和模拟电路，以使得对层叠体(10)进行俯视时互不重叠。电介质层(116-118)为上层区域，设置有数字电路。在上层区域的上部的层叠体(100)的顶面安装有数字IC。在下层区域和中层区域之间、在大致整个表面上设置有内层接地电极(401)，在中间层区域和上层区域之间、在大至整个表面上设置有内层接地电极(402)。在中间层区域中，在层叠方向上交替形成数字布线和内层接地电极。

公开(公告)号：CN102473993B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201080032158.7

申请日：2010-06-28

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01P3/08

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618

摘要： 本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。