公开(公告)号：CN1665966A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03815248.7

申请日：2003-06-27

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 横田俊子 ,  高桥进 ,  松嶋英明 ,  土桥诚 ,  山本拓也

IPC: C25D15/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C25D15/02 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/135

Abstract: 本发明提供使用含电介质填料的聚酰亚胺电镀液，形成膜厚均一性优良的含有电介质填料的电介质层的方法。本发明是在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，其特征在于，它是通过电镀涂装法在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，电介质填料采用呈近似球状的具有钙钛矿结构的电介质粉末，该电介质粉末的平均粒径DIA为0.05～1.0μm、激光衍射散射式粒度分布测定法所测得的重量累积粒径D50为0.1～2.0μm，并且采用重量累积粒径D50和图像分析所得到的平均粒径DIA以D50/DIA表示的凝聚度的值在4.5以下。

公开(公告)号：CN1177012C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN01803411.X

申请日：2001-04-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 伊藤昭文 ,  山崎秀彦 ,  望月直义 ,  内野义嗣

IPC: C09K3/14 ,  C01F17/00 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09K3/1409 ,  C01F17/0043 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C03C19/00

Abstract: 本发明是铈基磨料，其特征在于在主要组分为氧化铈和磨料颗粒的平均粒径为0.2-3.0微米的氧化铈基磨料中，粒径不小于10微米的粗颗粒的浓度不大于1000ppm(重量)，和/或磁性颗粒的浓度不大于1000ppm(重量)。这些粗颗粒和磁性颗粒特别优选不大于300ppm(重量)。而且，由于包含表面积平均值为0.5-30米2/克的磨料颗粒，此磨料具有更高磨削性和能形成精度更高的研磨面。这种铈基磨料的制造方法是控制粗颗粒的浓度分级点和重复进行分级。对于磁性颗粒浓度的控制可单独或适当结合使用由磁性材料制成的过滤器的方法和改变粉碎介质的方法。

公开(公告)号：CN1533450A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN03800698.7

申请日：2003-05-12

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 高梨哲聪 ,  岩切健一郎 ,  杉元晶子 ,  吉冈淳志 ,  小畠真一 ,  土桥诚

IPC: C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/025 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种即使在200℃以上温度下压制，也容易剥离承载箔的高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法，它是利用有机试剂在承载箔表面上形成有机粘附界面层，并在该有机粘附界面层上形成电解铜箔层的制造方法，它具有如下特征：往承载箔表面形成有机粘附界面层时采用含50ppm－2000ppm形成粘附界面层用的有机试剂的酸洗溶液对承载箔表面进行酸洗溶解，同时通过吸附有机试剂以形成酸洗吸附有机覆盖膜。

公开(公告)号：CN1162060C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN99101313.1

申请日：1999-01-13

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 桑子富士夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384

Abstract: 在铜箔表面电沉积一种不溶于碱性蚀刻溶液的耐碱金属，然后在该表面上施涂热固性树脂，使其半固化，得到经涂覆的铜箔。将经涂覆的铜箔与其一面或两面具有线路的内层板的一面或两面粘合。再通过碱性蚀刻除去该层压板一面上的铜箔，同时有选择地留下耐碱金属层。用激光束在耐碱金属层和热固性树脂层中同时形成通孔。使用上述方法，可以用激光容易地形成多层印刷线路板的通孔，并且能提高由镀敷铜制得的外部线路和绝缘树脂间的粘合力。

公开(公告)号：CN1492838A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02805493.8

申请日：2002-12-26

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 东贤治 ,  渡边广幸 ,  宫下德彦

IPC: C01G35/00 ,  C01G33/00 ,  C30B29/30

CPC classification number: B82Y30/00 ,  C01G33/00 ,  C01G35/00 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/60 ,  C01P2006/62 ,  C01P2006/63 ,  C01P2006/64

Abstract: 本发明提供一种品质更加稳定、高品质的氧化钽或氧化铌粉末。该高品质的氧化钽或氧化铌粉末为L*a*b*表色系统中L*值在97以上、100以下的亮度极高的氧化钽或氧化铌粉末。这样的粉末杂质含量少、具有稳定的5价氧化物形态。另外，为了制造上述亮度极高的氧化钽或氧化铌粉末，在制造过程工序中的焙烧时及焙烧后的高温时，充分提供氧给焙烧品。

公开(公告)号：CN1468050A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03141168.1

申请日：2003-06-10

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈龙男 ,  青木达也 ,  松村保范

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  G03F7/40 ,  H05K3/067 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种能维持形成后回路有良好蚀刻系数的，同时能消除蚀刻残余的、并可以有效防止表层迁移的发生的印刷线路板的制造方法。本发明是用了铜层及非铜类金属层层压而成的导电回路形成层和绝缘基材粘合在一起的、但该导电回路形成层的铜层外露在表面的包铜层压板的印刷线路板的制造方法，该方法特征是所述导电回路形成层的蚀刻由同时能溶解形成导电回路形成层的铜层和非铜类金属层的第1蚀刻工序，以及第1蚀刻工序结束后、采用不溶解铜，只溶解构成非铜类金属层的金属的选择蚀刻液的第2蚀刻工序组成。

公开(公告)号：CN1386396A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802001.1

申请日：2001-06-29

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  石野友宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0023 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09509 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的是防止外层铜箔层贴到内层用基板时所产生的凹陷不良,其中内层用基板具有作为间隙通孔(IVH)或盲通孔(BVH)等层间导通装置的通孔或凹穴。为此,所采用的覆铜箔层压板的制造方法的特征是,使用以下铜箔作为外层而制成覆铜箔层压板:(1)用加热后打压实验测得断裂强度为275千牛/米2以上和厚度15微米以上的铜箔表面上形成有树脂层的附树脂铜箔,(2)附有可浸蚀载箔的铜箔,并且载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上;或(3)附有可剥离载箔的铜箔,其中载箔层与铜箔层的总厚度为20微米以上,并且加热后测得载箔层与铜箔层之间形成的接合界面层的剥离厚度为5－300克力(gf)/厘米。

公开(公告)号：CN1383705A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN01801915.3

申请日：2001-06-29

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 平沢裕 ,  山本拓也 ,  高桥直臣

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/20 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的是提供能大幅降低印刷电路板的制造成本、供应更廉价的印刷电路板的印刷电路板制造材料和制造方法。为此,提供了印刷电路板的制造方法,该方法的特征为它包括下列步骤:使用其特征为载箔和铜箔电路层间设置有机接合界面的附有载箔的铜箔电路,用该附有载箔的铜箔电路和形成树脂基材的半固化片在铜箔电路形成的表面与半固化片接触的状态下进行热压,由此制成覆铜箔层压板;从覆铜箔层压板的外层剥掉载箔以除去它。

公开(公告)号：CN1372783A

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN01801180.2

申请日：2001-04-23

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 山本拓也 ,  片冈卓 ,  平沢裕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0382

Abstract: 提供了一种制造印刷线路板的方法,该方法中:使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔,可以同时处理铜箔和树脂层,不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔,随后电镀形成中间层电连接,形成抗蚀刻剂层,从而进行线路蚀刻处理。具体而言,覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。

公开(公告)号：CN1372487A

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN01801170.5

申请日：2001-04-23

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 锅仓一好 ,  平沢裕 ,  高桥直臣

IPC: B01D37/02 ,  C25C1/12 ,  C25C7/06 ,  C25D3/38

CPC classification number: B01D37/02

Abstract: 本发明提供一种过滤铜电解质的方法,该方法改进了常规过滤方法即所谓的预涂布法,可以除去细小的电解副产物和污垢并提高过滤效率。让铜电解质通过预涂布过滤助剂的过滤元件,在除去会影响电解的电解副产物和污垢的铜电解质过滤过程中,本发明中,事先在过滤元件上形成过滤助剂的预涂布层。含粉末活性炭的活性炭预处理溶液通过预涂布层形成的过滤元件,并循环直到没有粉末活性炭从过滤元件出口漏出,从而在预涂布层上形成粉末活性炭层。随后使铜电解质通过进行过滤。