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公开(公告)号：CN104780718A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510206346.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN104780711A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510230850.5
申请日：2015-05-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/225 , H05K3/421 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。
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公开(公告)号：CN104080275A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410089348.2
申请日：2014-03-12
Applicant: 博敏电子股份有限公司 , 重庆大学
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测线路的线宽线距是否达标；本发明旨在提供一种工艺流程简单、无磨板且制作成本较低的阶梯线路板的制作方法；用于阶梯线路板的制作。
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公开(公告)号：CN119730046A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510052504.6
申请日：2025-01-14
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种防断裂的FPC补强冲型方法，涉及电子板制备技术，针对现有技术中FR4宽度＜1mm时冲切容易断裂的问题提出本方案。本发明中所述一种防断裂的FPC补强冲型方法，在装机单元的器件区域贴附补强板后，对冲切预后宽度小于1mm的外侧边缘进行激光控深预切，在激光控深预切后再进行模具冲切操作。其优点在于，只是在模具冲切前在比较狭小的FR4区域增加激光半切缝隙，只是很小范围的切割不需要花费很多的生产时间，彻底的解决了FR4补强冲切断裂问题。
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公开(公告)号：CN119012571A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411088589.5
申请日：2024-08-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中除胶不佳的问题提出本方案。在得到溢胶面信息和树脂厚度后，根据网格划分以及激光枪工作参数的特殊设置进行激光灼烧。最后对灼烧后的碳化物进行脱板处理并重复流程至除胶效果满足工艺需求其优点在于，具有高效、精准的特点。通过利用激光钻机对溢胶进行灼烧，并结合磨板处理，可以实现对溢胶的高效去除，同时减少了对PCB板板面的磨损。与传统的除胶方法相比，本发明不仅提高了除胶效率，还提高了制板质量，降低了PCB板的报废率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116669316A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310814155.8
申请日：2023-07-04
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中退膜药水浪费较多的问题提出本方案。原液缸通过一路控制管路连接第一退膜缸，用于对第一退膜缸输入退膜药水；第一退膜缸设有第一泄液口连通第二退膜缸，第二退膜缸设有第二泄液口连通第三退膜缸，第三退膜缸设有第三泄液口连通外部；且第三泄液口的水平高度低于第二泄液口，第二泄液口的水平高度低于第一泄液口。方法是利用所述生产段结构对工件进行退膜处理。优点在于，保证三个缸的退膜药水流进流出的量是相等的，而且保证了缸内退膜药水的流动性，满足工艺需求。可以节约52％药水消耗量，减少了污水处理量52％。
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公开(公告)号：CN115023063A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210792128.0
申请日：2022-07-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明公开了一种光模块印制电路板及其防擦花方法，涉及电路板技术领域，针对光模块印制电路板上的金手指容易擦花的缺陷提出本方案，光模块印制电路板防擦花方法包括以下工序：线路生产、阻焊生产和字符生产，在线路生产工序中，在第一废料区铺铜；对第一废料区进行加厚处理。优点在于，通过增加第一废料区的厚度，达到保护金手指不与台面、工装治具不直接接触。有效避免了金手指后续生产与台面、胶垫直接接触，不影响后续加工，避免了擦花导致的报废。不采用传统方式监控擦花，采用本防擦花方法，实质上基本不改变生产工序，也不增加大幅度成本，还降低了生产操作难度系数。
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公开(公告)号：CN113709993A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110997370.7
申请日：2021-08-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种动态阻抗产品的制作方法，涉及电路板生产工艺，解决了目前的挠性板在弯折时因绝缘层局部相交造成阻抗不匹配的技术问题。包括信号层制作步骤和参考层制作步骤，所述参考层制作步骤在覆铜时，根据信号层中阻抗线的位置对与该位置相对应的参考层区域进行无覆铜处理。本发明可明显降低挠性板在使用过程中，阻抗线阻抗值发生变化带来的阻抗不匹配进而导致的信号问题，提升挠性板的可靠性。
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公开(公告)号：CN110099517B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910491046.0
申请日：2019-06-06
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法，属于电路板技术领域，主要解决的是目前刚挠结合板油墨印刷载具制作效率低、成本高的技术问题，所述方法包括步骤如下，S1、在有铜基板上蚀刻得到与印刷油墨区域对应的铜凸块；S2、在所述铜凸块顶部印刷粘结水胶，将无铜基板覆盖在所述有铜基板上并使所述无铜基板与铜凸块完全贴合粘紧；S3、在所述无铜基板切割(或电铣)出与印刷油墨区域对应的基板凸块得到所述载具。本发明能高效精确地制作出HDI刚挠结合板油墨印刷载具，制作成本低。
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公开(公告)号：CN110195244B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910485248.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。
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