公开(公告)号：CN101951834A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980106104.8

申请日：2009-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  石垣沙织 ,  大泽彻也

IPC: A61B5/157 ,  A61B5/1473 ,  A61B5/151

CPC classification number: A61B5/157 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1486 ,  A61B5/150022 ,  A61B5/150282 ,  A61B5/150358 ,  A61B5/150435 ,  A61B5/150503 ,  A61B5/150526 ,  A61B5/15105 ,  A61B5/15128 ,  A61B5/1513 ,  A61B5/15146 ,  A61B5/15153 ,  A61B5/15161 ,  A61B2562/0295

Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板、体液采集用电路基板的制造方法和使用方法以及生物传感器。体液采集用电路基板包括测量单元和支承部；上述测量单元包括穿刺针和用于与利用穿刺针的穿刺操作所采集的体液接触的电极，多个上述测量单元沿恒定方向并列配置；上述支承部沿并列方向延伸、用于支承多个测量单元，通过将该支承部围成圈，能够呈放射状配置多个测量单元。

公开(公告)号：CN101909521A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123588.2

申请日：2008-03-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  内藤俊树 ,  金户正行 ,  大泽彻也

IPC: A61B5/157 ,  A61B5/1473

CPC classification number: A61B5/150557 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/1486 ,  A61B5/150022 ,  A61B5/150282 ,  A61B5/150358 ,  A61B5/150435 ,  A61B5/150503 ,  A61B5/150618 ,  A61B5/150717 ,  A61B5/15105 ,  A61B5/15142 ,  A61B5/157 ,  A61B2562/0295

Abstract: 本发明提供一种体液采集用电路基板。该体液采集用电路基板包括电路基板部，该电路基板部包括绝缘层和支承于绝缘层的导体图案，该导体图案一体地包括电极、用于连接于测定体液成分的装置的端子及将电极与端子电连接的配线。该体液采集用电路基板还包括：穿刺针，其与电路基板部一体形成，自电路基板部突出，用于通过穿刺采集体液；保护部，其在穿刺针的穿刺方向下游侧与穿刺针相对地配设，用于保护穿刺针的顶端。

公开(公告)号：CN1819746B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200610004340.7

申请日：2006-01-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高吉勇一 ,  市川和志 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 为了提供端子部和外部端子的连接可靠性有所提高、且可确保高生产率及低成本化的配线电路基板及该配线电路基板的制造方法，在绝缘基底层(2)上同时形成含有与电子零部件(21)的外部端子(22)连接用的端子部(6)的导体图案(3)和判定有无因绝缘覆盖层(4)的形成而形成的阻碍端子部(6)与外部端子(22)的连接的阻碍部分(23)的判定标记(8)后，形成绝缘覆盖层(4)使形成端子部(6)及判定标记(8)露出的开口部(7)，并覆盖导体图案(3)。然后，以从绝缘覆盖层(4)的开口部(7)露出的判定标记(8)为基准，判定阻碍部分(23)的有无。

公开(公告)号：CN101727917A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910180796.2

申请日：2009-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN101620858A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910159455.7

申请日：2009-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  石井淳

IPC: G11B5/48 ,  G02B6/028

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02B6/423 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4866 ,  H05K1/056 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：金属支承基板；形成于金属支承基板上的基底绝缘层；形成于基底绝缘层上的导体图案；在基底绝缘层上覆盖导体图案而形成的覆盖绝缘层；以及光波导。光波导粘接在金属支承基板、基底绝缘层或者覆盖绝缘层上。

公开(公告)号：CN101604531A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910146161.0

申请日：2009-06-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  石井淳 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4833 ,  G02B6/43 ,  G11B5/4866 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056

Abstract: 一种带电路的悬挂基板，包括电路基板、以及形成于电路基板上的光波导。电路基板上设置有用于支承滑块的底座。底座允许配置光波导，使光波导与滑块在电路基板的厚度方向上重叠。

公开(公告)号：CN101562170A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910135006.9

申请日：2009-04-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水岛彩 ,  内藤俊树

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09718 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在第一开口部内，形成于绝缘层上的导体层；覆盖从第一开口部露出的导体层的表面，介于导体层与绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围第一开口部的第二开口部，形成于绝缘层下的金属支承层。金属支承层包括设置在第二开口部内，覆盖第一开口部的覆盖部。

公开(公告)号：CN101389187A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810133401.9

申请日：2008-07-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 要海贵彦 ,  大薮恭也 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06

Abstract: 带电路的悬挂基板的制造方法具备以下的工序：同时形成导体图案和标记的工序，所述导体图案形成于在金属支承基板上形成的绝缘层上且具有用于与电子部件连接的端子部，所述标记形成于金属支承基板或绝缘层上且具有以形成用于安装电子部件的基准孔的开口部；对配置于标记的开口部内的金属支承基板或者配置于标记的开口部内的绝缘层及金属支承基板进行刻蚀，形成基准孔的工序。

公开(公告)号：CN101355849A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810130134.X

申请日：2008-07-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  V·塔维普斯皮波恩 ,  安部勇人 ,  中村和哉 ,  龟井胜利 ,  内藤俊树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

Abstract: 布线电路基板具备绝缘层、形成于绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层。被覆层中，锡的存在比例自与导体图案邻接的内侧面向不与导体图案邻接的外侧面增加。在被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。

公开(公告)号：CN101056498A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710097139.2

申请日：2007-04-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  大泽徹也 ,  片冈浩二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53026 ,  Y10T29/5303 ,  Y10T29/53035 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53043

Abstract: 布线电路基板集合体片具有：多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。