公开(公告)号：CN1723407A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001783.X

申请日：2004-02-09

申请人： 伊斯梅卡半导体控股公司

发明人： A·萨尔维

IPC分类号： G02B17/04 ,  G01N21/88 ,  G01N21/956 ,  H05K13/00

CPC分类号： G02B27/143 ,  G01N21/95684 ,  G02B17/04 ,  G02B27/1066

摘要： 用于显示物体(1)的中央图像(10)和同一物体(1)的至少一个横侧图像(11，12，13，14)的光学装置，所述中央图像(10)的真实光程的长度不同于所述至少一个横侧图像(11，12，13，14)的真实光程的长度，而所述中央图像(10)的视在光程的长度等于所述至少一个横侧图像(11，12，13，14)的视在光程的长度；而物体的光学检查模件包含这样一种光学装置和光学系统(7)，光学系统(7)能同时拍摄物体(1)的中央图像(10)和同一物体(1)的至少一个横侧图像(11，12，13，14)。中央图像(10)的视在光程和横侧图像(11，12，13，14)的视在光程是相等的，这两个图像可由同一光学系统(7)同时拍摄及纠正聚焦。

公开(公告)号：CN1645590A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510006203.2

申请日：2005-01-21

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 渡部典生

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01N21/00 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/95646 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

摘要： 关于半导体集成电路器件的制造，提供对在衬底上印刷的焊料的2D－3D检查技术，该技术允许容易地准备数据并且容易地视觉确认有缺陷的部分。在使用具有2D检查功能和3D检查功能的2D－3D检查系统的衬底检查步骤中，首先进行3D检查，然后执行2D检查，由此在结束检查的同时以更大的比例显示确定有缺陷的焊盘部分(印刷焊料)的2D拾取图像，从而为工人提供高效视觉确认的环境。此外，通过在准备检查数据时测量原始衬底，检测由检查系统自动生成的初始高度测量基准与焊盘上表面的高度之间的关系，由此在检查中，能够基于焊盘上表面测量印刷焊料的高度和体积。

公开(公告)号：CN1487472A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03127522.2

申请日：2003-08-06

申请人： 欧姆龙株式会社

发明人： 藤井良树 ,  杉山俊幸

IPC分类号： G06T7/00 ,  H05K13/08

CPC分类号： G01R31/309 ,  G01N21/8851 ,  G01N21/95684 ,  G01R31/2813 ,  H05K13/0817 ,  H05K13/083

摘要： 一种检查数据作成方法及使用该方法的基板检查装置，可使修正检查用窗口的设定数据的处理自动化。该方法是在将CAD数据和部件数据库组合在一起而作成检查数据后，利用成为检查对象的基板的裸板的图像，自动修正检查用窗口的设定数据。该修正处理中，在裸板的图像上设定基于前述检查数据的检查用窗口后，将成为其他窗口的设定基准的检查用窗口内的图像二值化，检测该二值图像上的台面。进一步基于该检测结果，在修正焊料检查用的台面窗口的设定位置或尺寸后，根据该修正，来修正其他检查用窗口的设定位置。

公开(公告)号：CN1421688A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02154361.5

申请日：2002-11-26

申请人： 欧姆龙株式会社

发明人： 鴛海明 ,  藤井良樹 ,  藤田有人

IPC分类号： G01N21/55 ,  G01N21/88

CPC分类号： G01R31/309 ,  G01N21/274 ,  G01N21/95684 ,  G01N2021/95638 ,  G01N2021/95646

摘要： 本发明的曲面体表面状态检查方法及基板检查装置，即使是在以具有漫反射性的曲面体作为认识对象的情况下，也能够进行稳定的检查。该基板检查装置具备投光单元(4)，该投光单元的发出R、G、B各彩色光的光源(8、9、10)配置于不同的仰角方向上，示教时对包含钎焊部位在内的图像区域，用存储器(13)存储的调整倍率对R、G、B的各灰度进行调整之后，从该调整处理之后的各灰度中去除分别与白色分量对应的灰度。再对该白色分量去除处理之后的图像进行修正，使得最优势的色分量比去除处理之前更得到强调，并且恢复处理之前的图像亮度，然后在CRT显示单元(20)进行显示。

公开(公告)号：CN1386193A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802276.6

申请日：2001-05-25

申请人： 松下电工株式会社

发明人： 增田刚 ,  白泽满

IPC分类号： G01N21/956 ,  G01N21/88 ,  G06T7/00

CPC分类号： G06T7/0004 ,  G01N21/88 ,  G01N21/93 ,  G01N21/95684 ,  G06T2207/10016 ,  G06T2207/30108

摘要： 编程设备支持用户编写用在视觉检验设备中的视觉检验程序。事先存储对应于多种要检验的产品的多个标准检验流、多种图像处理算法和用在产品的视觉检验中的多个检验参数。用户准备他希望检验的产品的有缺陷单元和无缺陷单元的多个图像数据,编写一由对应于用户选定的产品类别的标准检验流、按照该标准检验流的指导选择的图像处理算法和检验参数构造而成的临时视觉检验程序。该临时视觉检验程序使用样本图像数据进行评估,以确定它是否适合于检验该产品。

公开(公告)号：CN1314997A

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN98814188.4

申请日：1998-06-16

申请人： 奥宝科技有限公司

发明人： 伊加尔·卡齐尔 ,  埃亚·泰克曼 ,  伊迪·吉诺萨沙卜泰·内格瑞 ,  亚伯拉罕·格罗斯 ,  奥迪德·阿尔农

IPC分类号： G01N21/88 ,  G02B7/182 ,  G02B5/10

CPC分类号： G01N21/8901 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/956 ,  G01N21/95607 ,  G01N21/95684 ,  G02B5/10 ,  G02B7/182

摘要： 一种在对工件外观检查中用于照射工件的发光器装置,该发光器包括:一个照射工件一部分的发光源,其轴上发光以第一角度方向为中心并具有第一强度,其轴外发光具有第二强度;和一个观察光学系统,观察所述工件的部分并在一个角度方向范围内接收从工件反射的光,其以第二角度方向为中心,所述的角度方向范围限定所述的轴上发光;其中,所述的第一强度和第二强度可以分别调节,并且第一角度方向与第二角度方向不同。

公开(公告)号：CN1237786A

公开(公告)日：1999-12-08

申请号：CN99107911.6

申请日：1999-06-01

申请人： 摩托罗拉公司

发明人： 戴维·查尔斯·莱侬 ,  克里斯托弗·约翰·勒博 ,  托尼亚·玛丽·特温

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01N21/8806 ,  G01N21/8803 ,  G01N21/95684 ,  H05K13/0812

摘要： 一种附接了多个反射面(42、44、46、48)的拾取装置(30)。该拾取装置(30)能拾起一个物体(38)并能将物体(38)在一光源(51)上方移动。这些反射面(42、44、46、48)能够反射从光源(51)发出的光束(61)，它们产生的偏转光束(63、65、67、69)可从背面照亮物体(38)。这些偏转光束(63、65、67、69)可在多个相机(52、54、56、58)中产生物体(38)的多个轮廓图像。物体(38)的视觉检测工作可通过分析这些图像而得以实现。

公开(公告)号：CN109060659A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810897354.9

申请日：2018-08-08

申请人： 西安工业大学

发明人： 王红军 ,  陈晨 ,  胡雪媛 ,  田爱玲 ,  朱学亮 ,  刘丙才 ,  解格飒

IPC分类号： G01N21/01 ,  G01N21/956

CPC分类号： G01N21/01 ,  G01N21/95684

摘要： 本发明提供了一种光学元件表面疵病三维信息的检测系统及检测方法。该检测系统包括：光源系统，激光光源提供照明；光源经过起偏器得到偏振光，入射到光学元件表面；疵病产生的背向散射光由光学成像系统接收，会聚在CMOS靶面上，通过图像采集系统获取疵病数字图像信息；其反射方向的散射光经检偏器会聚到探测器上，测量光学元件的表面粗糙度信息。当显微成像系统测量到表面疵病时，相应的在反射光方向的表面粗糙度信息摒除，由此得到光学元件的粗糙度信息。同时通过表面粗糙度与表面疵病的关系，得到光学表面疵病的深度信息，完成对光学元件表面缺陷和表面粗糙度的同时测量。

公开(公告)号：CN107003254A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065271.8

申请日：2015-12-04

申请人： 科磊股份有限公司

发明人： 汤姆·马里富特 ,  卡尔·特鲁叶恩斯 ,  克里斯托夫·沃特斯

IPC分类号： G01N21/95 ,  G01N21/956

CPC分类号： G01N21/9501 ,  G01N21/8806 ,  G01N21/95 ,  G01N21/9505 ,  G01N21/95684 ,  G01R31/01 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28

摘要： 本发明揭示一种用于工件中的缺陷检测的设备、方法及计算机程序产品。提供至少一个光源，且所述光源产生所述工件在其处是透明的波长范围的照明光。相机通过透镜使来自所述工件的至少一个面的所述光成像于所述相机的检测器上。平台用于移动所述工件，且用于使用所述相机使所述半导体装置的所述至少一个面完整地成像。所述计算机程序产品安置于非暂时性计算机可读取媒体上，用于工件中的缺陷检测。计算机用以执行各种过程步骤及控制所述设备的各种构件。

公开(公告)号：CN106908443A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201610825033.9

申请日：2013-03-28

申请人： 株式会社高永科技

发明人： 洪德和 ,  郑仲基

IPC分类号： G01N21/84

CPC分类号： G01N21/956 ,  G01B11/24 ,  G01N21/95684 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/0006 ,  G06T7/521 ,  G06T2207/10152 ,  G06T2207/30152 ,  G01N21/84

摘要： 本发明涉及对装配于基板的电子零部件是否正确地焊接于基板进行判断的接头检查装置，目的在于提供一种通过组合至少2个以上的接头特性值，提高判断接头状态的准确度，使得相关用户能够直观方便地变更判断接头状态的标准的接头检查装置。为此，根据本发明的接头检查装置包括测定接头特性值的三维图像测定装置、根据由三维图像测定装置传输的至少2个以上的接头特性值判断接头状态的分类装置以及显示上述接头状态的用户界面装置，接头状态显示于用户能够容易地调整判断标准的接头状态空间图。