公开(公告)号：CN103293970A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310056468.8

申请日：2013-01-29

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 林育德 ,  林晓彤

IPC分类号： G05B19/04

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H05K1/0219

摘要： 本发明提供一种通信控制装置，包括电子装置的至少一部分，该通信控制装置包括：控制模块，由至少一个集成电路实现，其中至少一个集成电路封装件可包括多组终端，多组终端中的每组终端对应于控制模块的多个子模块中的一个子模块，其中，子模块包括：第一子模块组以及第二子模块组；以及辅助电路，由印刷电路板实现，印刷电路板包括多个接触垫，多个接触垫在印刷电路板上位于接触垫区域内部，接触垫区域包括分别对应于多组终端的多个子区域，且辅助电路包括多个模块，多个模块包括：第一模块组和第二模块组。本发明提供的通信控制装置在减少实现电子装置的成本的同时可达到较佳性能。

公开(公告)号：CN102369581B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201080015541.1

申请日：2010-03-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 志村拓真 ,  秋田贵志 ,  柴田修

IPC分类号： H01B7/08 ,  H01B3/28 ,  H01B7/17 ,  H01B11/00 ,  H01B11/06 ,  H04B3/02

CPC分类号： H01B7/0838 ,  H01B7/0861 ,  H01B11/1091 ,  H04B3/02 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09718

摘要： 提供了一种柔性线缆，其中可以确保高频段中的传输特征，并且可以抑制电磁噪声。柔性线缆(11)包括片状基底构件(电介质)(1)；将基底构件(1)粘合到覆盖构件(电介质)(3)的粘合剂(电介质)2；屏蔽构件(4)，其对覆盖部件(3)进行覆盖并且被粘合或者印刷到覆盖部件(3)用于抑制电磁噪声被辐射；以及顶部涂层构件(5)，其覆盖屏蔽构件(4)以保护屏蔽构件(4)。粘合剂(2)包含：差分信号线组(7)，其包括差分信号通过的差分信号线(6)以及防止其他差分信号的干扰的保护接地线(9a)；低速信号通过的低速信号线(8)：用作地线的接地线(9)；以及屏蔽接地线(10)，其控制屏蔽构件(4)的电势与地线的电势相同。差分信号线(6)未被覆盖屏蔽构件(4)。

公开(公告)号：CN103120033A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180044931.6

申请日：2011-09-16

申请人： 佳能株式会社

发明人： 林靖二

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979

摘要： 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。

公开(公告)号：CN101795530B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910207873.9

申请日：2009-10-28

申请人： 美国博通公司

发明人： 桑佩斯·科马雷帕拉雅姆·维拉尤德哈姆·卡里卡拉

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K1/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种电路板及构造电路板的方法。电隔离材料设于电路板一个或多个迹线之上。一个或多个进一步的电导特征呈现在所述电路板上。电导材料层设于所述一个或多个迹线上，通过电隔离材料与所述一个或多个迹线电隔离，并与所述一个或多个进一步的电导特征电连接。电导材料限制了当所述一个或多个迹线传导交流电时所产生的电场和磁场。以此方式限制电场和磁场的分布，与邻近信号迹线的干扰和/或串扰的问题就会减少或消除。

公开(公告)号：CN103001070A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210339207.2

申请日：2012-09-13

申请人： 星电株式会社

发明人： 近藤快人

IPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R13/02 ,  H01R13/648

CPC分类号： H01R13/6471 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/60 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0219 ,  Y10S439/941

摘要： 本发明提供了一种减小了信号端子之间的串扰并减小了尺寸的连接器。所述连接器包括：绝缘材料的器身(100)；一对第一信号端子(310S)和一对第二信号端子(320S)，其沿X方向在所述器身(100)中排成一列；以及第三信号端子(330S)。第三信号端子(330S)位于第一信号端子(310S)和第二信号端子(320S)之间。由第三信号端子(330S)发送的信号的频率是由第一信号端子(310S)和第二信号端子(320S)发送的各个信号的频率的大约百分之一或者更低。

公开(公告)号：CN101499551B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200910001962.8

申请日：2009-01-24

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 卓秀英 ,  叶子祯 ,  刘莎莉

IPC分类号： H01P3/00 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01P3/003 ,  H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

摘要： 一种用于沿信号线发射射频信号的半导体器件，包括沿主轴延伸的信号线。第一电介质在所述信号线的一侧上，第二电介质在所述信号线的相对侧上。第一和第二地线分别接近于所述第一和第二电介质，地线近似平行于所述信号线。所述器件具有沿主轴变化的横剖面。

公开(公告)号：CN101998763B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201010272337.X

申请日：2010-09-02

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 罗兵 ,  蔡华 ,  缑海鸥 ,  佛朗哥·马可尼

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/30111 ,  H01P3/006 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种裸芯片与印制电路板的连接结构及印制电路板、通信设备，属通信领域。该结构包括：印制电路板和裸芯片；印制电路板上至少包括三层导体层，各导体层之间均通过绝缘层隔离，其中一层导体层为热衬底，热衬底之上的印制电路板设有开口槽，裸芯片设置在所述开口槽内的热衬底上，裸芯片两侧的印制电路板上的导体层形成混合式微带线，裸芯片通过多条键合线与所述混合式微带线电连接。通过在设置裸芯片的开口槽两侧的印制电路板上形成混合式微带线，从而使裸芯片通过键合线可以方便的与混合式微带线形成电连接。混合式微带线能保证传输线路的物理结构连续性及参考地的连接性，避免反射及损耗，并可提升MMW电路模块的规模。

公开(公告)号：CN102845138A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180019105.6

申请日：2011-02-15

申请人： 莫列斯公司

发明人： 肯特·E·雷尼尔 ,  帕特里克·R·卡舍尔

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC分类号： H04B3/32 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/117 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供一种电路卡，包括：多条接地迹线，自一电阻器延伸至一共用条，其中在所述电阻器和所述共用条之间所获得的一电气长度设置成可减少多个接地端子上承载的会导致串扰的能量。在一实施例中，所述接地迹线能够以一曲折延伸的方式设置。在另一实施例中，所述接地迹线可以是断开的并由一电感器连接在一起。

公开(公告)号：CN102792784A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201280000705.2

申请日：2012-03-05

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈南璋

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236

摘要： 本发明揭示一种印刷电路板，包括：基板，具有上表面及下表面。第一导电层设置于基板的上表面上。第一导电层包括第一信号网络及第二信号网络。最外层绝缘层设置于基板的上表面上，以覆盖基板及第一导电层。最外层绝缘层包括开口，以露出一部分的第二信号网络。第二导电层设置于最外层绝缘层上，且覆盖至少一部分的第一信号网络。第二导电层填入于开口，以电性连接至第二信号网络，其中第二信号网络提供接地电位或电源电位。

公开(公告)号：CN102762027A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201110103358.3

申请日：2011-04-25

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 田波 ,  吴亢

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/117 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09618

摘要： 一种服务器电路板，其一侧边缘设有金手指接口，该金手指接口具有多条平行排列的、符合USB规范的长条形金属片，该金手指接口用于与一个USB插座相配合实现电信息传导。与现有技术相比，本发明通过在服务器电路板上设置金手指接口，可取代传统的结构较为复杂的USB连接器，实现方式较为简单，方便使用，可降低成本。