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公开(公告)号：CN101039545A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710001878.7
申请日：2007-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/52 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/10477 , H05K2203/041
Abstract: 布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。
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公开(公告)号：CN1770952A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510118882.2
申请日：2005-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2250/44 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G61/122 , H05K1/0333 , H05K1/0393 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。
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公开(公告)号：CN1604723A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410085127.4
申请日：2004-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供即使在长条基体材料上粘贴增强片也能够防止在它们之间产生间隙、能够防止得到柔性布线电路基板被污染的柔性布线电路基板的制造方法，为此在长条基体材料1的表面利用半添加法通过电解镀形成导体图形(3)，在将它卷绕成卷筒状的状态下进行退火，在这之后的工序中，在长条基体材料(1)的背面粘贴宽度比长条基体材料(1)的宽度要窄的增强片(9)。然后，除去导体图形(3)的表面氧化膜，接着形成阻焊剂(11)。通过这样，防止增强片(9)与长条基体材料(1)之间的剥离，防止蚀刻液及显影液等渗入它们之间。
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公开(公告)号：CN1585594A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410057665.2
申请日：2004-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/423 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明提供了一种双面布线电路板，包括：一绝缘层，具有形成于其中的一通孔以及一第一侧面和一第二侧面；一导体层，其形成于该绝缘层第一侧面上；一薄金属膜，其形成于该绝缘层的第二侧面上、该通孔内圆周表面上及位于该通孔内的导体层的一部分上；以及一沉积层，其通过电镀法形成于该薄金属膜上，其中该通孔具有一内圆周壁，该内圆周壁是倾斜的，从而该孔的内径从该绝缘层的第一侧面向第二侧面逐渐增大，并且其中该绝缘层的第一侧面和该内圆周壁之间的倾斜角为40°至70°。也公开了其制造过程。
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