等离子体处理装置及等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN103295868B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310066970.7

    申请日:2013-03-04

    CPC classification number: H01L21/268 H01J37/321 H05H1/30 H05H2001/4667

    Abstract: 本发明提供等离子体处理装置及方法,其能够稳定且高效率地产生等离子体,并能够在短时间内高效率地对基材的所希望的被处理区域整体进行处理。该等离子体处理装置包括:开口部,其开口宽度大于1mm;电介质部件,其划定由环状空间构成的环状腔室,该环状空间与所述开口部相连通;气体供给配管,其用于将气体导入所述环状腔室的内部;线圈,其设置在所述环状腔室附近;高频电源,其与所述线圈连接;基材载置台,其用于将基材与所述开口部相接近地配置。

    等离子体处理装置及方法

    公开(公告)号:CN102782817B

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201180012319.0

    申请日:2011-05-11

    Abstract: 在基材载置台(1)的基材载置面(1a)上载置有基材(2)。感应耦合型等离子体喷枪单元(3)包括:筒状腔室(7),其包括设有长方形的狭缝状的等离子体喷出口(4)且由绝缘体材料构成的圆筒(5)、及闭塞圆筒(5)的两端的盖(6);气体喷出口(8),其向筒状腔室(7)内供给气体;螺线管(9),其使筒状腔室(7)内产生高频电磁场。通过从高频电源(41)向螺线管(9)供给高频电力,由此使筒状腔室(7)内产生等离子体(P)并将其从等离子体喷出口(4)向基材(2)照射。能够使等离子体喷枪单元(3)和基材载置台(1)相对地移动并同时对基材表面进行热处理。

    等离子体掺杂方法以及装置

    公开(公告)号:CN101356625B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200780001172.9

    申请日:2007-10-02

    Abstract: 提供一种向试料表面导入的杂质浓度的再现性优良的等离子体掺杂方法以及装置。在真空容器(1)内,通过设于对置电极(3)的气体喷出孔(5)向载置在试料电极(6)上的基板(7)喷出气体,通过作为排气装置的涡轮分子泵(8)进行排气,利用调压阀(9)将真空容器(1)内保持为规定的压力,同时将对置电极(3)与试料电极(6)之间的距离相对于对置电极(3)的面积充分减小到等离子体不会向外扩散的程度,使对置电极(3)与试料电极(6)之间产生容量耦合型等离子体,进行等离子体掺杂。作为气体,使用含有乙硼烷或磷化氢等杂质的低浓度气体。

    等离子显示面板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101303953B

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200810096738.7

    申请日:2008-05-09

    CPC classification number: H01J11/38 H01J9/02 H01J11/12

    Abstract: 本发明提供一种具有不存在裂纹及黄变等的电介质层的等离子显示面板,其具有在第1基板上设置有第1电极和第1电介质层和保护层的前面板,以及在第2基板上设置有第2电极和第2电介质层和荧光体层的背面板而成,在前面板中,在第1基板上设置第1电极,在第1基板上设置第1电介质层并使其覆盖第1电极,在第1电介质层上设置有保护层,另外,在背面板中,在第2基板上设置第2电极,在第2基板上设置第2电介质层并使其覆盖第2电极,在第2电介质层上设置荧光体层,配置前面板与背面板并使保护层与荧光体层相向,在前面板与背面板之间设置有放电空间,其特征在于,至少第1电介质层的碳浓度为1.0×103ppm以上而且1.0×105ppm以下。

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