公开(公告)号：CN102770495A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180011103.2

申请日：2011-02-17

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 横山裕 ,  米田一善 ,  有马圣夫

IPC: C08L101/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/49 ,  C09D201/08 ,  C08J7/04 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  C08K5/49 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H05K2201/012 ,  C08L101/08

Abstract: 为了即使是使用了聚酯基材的印刷电路板，也能够形成可实现无卤、阻燃性、并且低翘曲性优异的涂膜层，聚酯基材用的树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。除了所述各成分之外，还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，由此可形成热固化性树脂组合物，进而含有光聚合引发剂、光聚合性单体，由此可形成光固化性热固化性树脂组合物。通过使用这种树脂组合物、其干膜，可提供由它们形成阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102741344A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201180008415.8

申请日：2011-01-19

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  有田和郎 ,  小椋一郎

IPC: C08L61/10 ,  C08G8/10 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G8/08 ,  C08G8/12 ,  C08K5/13 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/31515 ,  C08L61/06

Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。

公开(公告)号：CN102640576A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201080054803.5

申请日：2010-12-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 白井武志 ,  松岛敏文 ,  佐藤哲朗

IPC: H05K1/03 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J179/08

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/44 ,  C08G59/621 ,  C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/28 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。

公开(公告)号：CN101137717B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200680007911.0

申请日：2006-03-10

Applicant: 株式会社国都化学

Inventor： 朴钟洙 ,  林忠烈 ,  崔在镐 ,  崔逢求 ,  申泰圭 ,  李垠龙

IPC: C08L63/04

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/3254 ,  C08L63/04 ,  C08L85/02 ,  H05K2201/012 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明公开了非卤素型高耐热性阻燃环氧树脂组合物，其通过将磷改性环氧树脂与作为阻燃添加剂的磷腈化合物化合来制备，其中通过将含磷化合物与环氧树脂反应获得该磷改性环氧树脂。本发明的无卤素、阻燃并且高耐热的磷改性环氧树脂组合物具有优良的阻燃特性以及好的热学特性而不含卤素，因此可以被广泛地应用于印刷电路板(PCB)和复合材料的制造。

公开(公告)号：CN101617014A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005945.5

申请日：2008-01-23

Applicant: 昭和高分子株式会社

Inventor： 镰田博稔 ,  小船浩孝 ,  李晖 ,  高桥健太郎

IPC: C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C07F9/12 ,  C08G59/30 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09K21/14

CPC classification number: B32B15/08 ,  C07F9/12 ,  C09K21/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明提供一种阻燃性粘结剂组合物，其特征在于，含有以下通式(1)所示的含氨基的磷酸酯化合物、和无卤系环氧树脂。该阻燃性粘结剂组合物能够制成耐热性、阻燃性和长期可靠性等优异的挠性镀铜叠层板、覆盖膜，且不含卤素。式中，X1、X2、X3、X4和X5可以相同也可以不同，是氢原子或碳原子数1～3的烷基。

公开(公告)号：CN101305049A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680042240.1

申请日：2006-11-06

Applicant: 西巴控股有限公司

Inventor： N·卡普里尼迪斯

IPC: C08L63/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C08G59/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4042 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/34924 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5377 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明涉及预浸料坯、层压体和印刷电路板，包含微细粒度蜜胺氰脲酸盐或微细粒度蜜胺氰脲酸盐与微细粒度蜜胺多磷酸盐的混合物作为阻燃剂。该预浸料坯、层压体和印刷电路板显示出用UL 94标准量度时优异的阻燃性、低介电常数、良好的电性能、热性能和机械性能以及良好的机加工性、低密度和均匀外观。该预浸料坯、层压体和印刷电路板也有利地含有某些次膦酸盐和/或双次膦酸盐阻燃剂。该组合物也有利地不含卤素化合物和锑化合物。

公开(公告)号：CN101218034A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200680024643.3

申请日：2006-07-05

Applicant: 雅宝公司

Inventor： 金伯利·马克斯韦尔

IPC: B02C17/00 ,  C09K21/14 ,  C09K21/10 ,  C09K21/08 ,  C08K5/00

CPC classification number: C08K5/0066 ,  C09K21/08 ,  C09K21/10 ,  C09K21/14 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有改善的介电常数和/或损耗因子的阻燃剂组合物的方法。

公开(公告)号：CN1944557A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141435.3

申请日：2006-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  赤星睛夫 ,  中村吉宏 ,  南宜行 ,  村井康裕

IPC: C09D171/12 ,  D06N3/00 ,  B05D7/04 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/3065 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明为了提高低介质损耗正切的多层印刷布线板制造中使用的低介质损耗正切树脂清漆的低粘度化及清漆的保存稳定性两全其美，以实现最终低介质损耗正切的多层印刷布线板的生产性提高。本发明的低介质损耗正切树脂清漆是含有重均分子量1000以下的热固性单体(A)、重均分子量5000以上的高分子量体(B)、卤系阻燃剂(C)、氧化硅填料(D)、有机溶剂(E)的清漆，上述(C)成分与(D)成分的平均粒径均为0.2～3.0μm。

公开(公告)号：CN1875669A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200480031657.9

申请日：2004-04-19

Applicant: 株式会社荣恩电子

Inventor： 裴荣河

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明涉及一种具有走线间隙填充树脂(TGFR)的印刷电路板(PCB)。在本发明的PCB中，走线间隙(6)中填充了一种具有特殊组成的新型树脂TGFR(10)，因此可以防止分层并提高走线间的电绝缘和电介质强度。并且，由于电介质层(1)上的走线间隙(6)被填充了TGFR(10)，就可以生产出电介质层(1)的厚度比走线厚度小的产品。此外，由于使用了合成树脂TGFR，PCB或安装其上的电子器件在工作时具有了优良的冷却效果，并且对它们的使用环境(热，湿度和绝缘性)具有优良的可靠性。由于走线间隙(6)的槽被TGFR(10)填充，本发明的PCB具有低挠性，因此在PCB板上安装和装配元件时不良发生率明显减少，并且，TGFR(10)可以防止导电焊盘(2)的壁上的铜箔部分曝露于外部环境，因此可以防止在PCB上安装和焊接元件时的短路现象。

公开(公告)号：CN1871300A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200480031610.2

申请日：2004-09-08

Applicant: 阿尔伯麦尔公司

Inventor： 保罗·F·兰肯 ,  雷内·G·E·赫尔比特

IPC: C08L63/10 ,  C08G59/30 ,  C08G59/32 ,  C09K21/14

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/24 ,  B32B2260/021 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/308 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3254 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09K21/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2672

Abstract: 本发明公开了，当勃姆石(一水氧化铝)与用磷促进的典型的环氧树脂使用时有可能改善由使用这种强化树脂制成的半固化片形成的层压板的热稳定性并增加点火时间。这种层压板具有特别高的热稳定性，并且表现出与其中使用三水合氧化铝的相应树脂相比同样更长的点火时间。