半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN119170599A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202410180514.3

    申请日:2024-02-18

    Abstract: 公开了半导体装置及其制造方法。半导体装置包括:包括有源图案的衬底;有源图案上的沟道图案;源极/漏极图案,其电连接到沟道图案;沟道图案上的栅电极;栅电极上的层间介电层,其中层间介电层包括凹部;凹部中的过孔件;布线线路,其在层间介电层上并电连接到过孔件;以及布线线路和层间介电层的上表面之间的粘附层,其中过孔件的上表面在第一方向上比层间介电层的上表面更靠近衬底,其中第一方向垂直于衬底的上表面,并且其中粘附层的一部分在凹部的内侧壁的一部分上。

    磁性存储器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112397641A

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN202010818608.0

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 一种磁性存储器件包括:第一单元阵列结构,其包括在平行于衬底的顶表面的第一方向上延伸且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的第一自由磁性图案和第二自由磁性图案;以及第二单元阵列结构,其包括在第一自由磁性图案与第二自由磁性图案之间的第三自由磁性图案以及与第三自由磁性图案间隔开且第二自由磁性图案在其间的第四自由磁性图案。第一单元阵列结构还包括第一晶体管区域,其包括分别连接到第一自由磁性图案和第二自由磁性图案的第一晶体管。第二单元阵列结构还包括第二晶体管区域,其包括分别连接到第三自由磁性图案和第四自由磁性图案的第二晶体管。第二晶体管区域在第一方向上与第一晶体管区域间隔开。

    形成磁性隧道结结构和形成磁性随机存取存储器的方法

    公开(公告)号:CN102479918B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201110386624.8

    申请日:2011-11-29

    CPC classification number: H01L43/12 G11C11/161 H01L27/228

    Abstract: 公开了形成磁性隧道结结构和形成磁性随机存取存储器的方法。一种制造磁性隧道结结构的方法,包括:通过在基板上顺序地堆叠第一磁性层、隧道介电层、和第二磁性层来形成磁性隧道结层。掩模图案形成在第二磁性层的区域上。通过执行至少一个蚀刻处理和至少一个氧化处理多次来形成磁性隧道结层图案和在磁性隧道结层图案的至少一个侧壁上的侧壁介电层图案。至少一个蚀刻处理可以包括第一蚀刻处理,其使用惰性气体和掩模图案来蚀刻磁性隧道结层的一部分以形成第一蚀刻产物。至少一个氧化处理包括第一氧化处理,其氧化附着在磁性隧道结层的蚀刻侧上的第一蚀刻产物。

    可用于磁性器件的磁性结及其形成方法

    公开(公告)号:CN104934529A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510119636.2

    申请日:2015-03-18

    CPC classification number: H01L43/08 H01L27/228 H01L43/12

    Abstract: 本发明描述了一种用于提供可在磁性器件中使用的磁性结的方法以及该磁性结。该方法包括提供自由层、被钉扎层以及在自由层和被钉扎层之间的非磁性间隔层。自由层在写电流经过磁性结时可在多个稳定的磁态之间切换。提供自由层的步骤中的至少一个包括第一多个步骤,提供被钉扎层的步骤包括第二多个步骤。第一和第二多个步骤包括沉积层的一部分、沉积牺牲层、退火磁性结的在牺牲层下面的部分以及沉积该层的剩余部分。该层可以是自由层、被钉扎层或两者。

    磁性存储器件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112397641B

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202010818608.0

    申请日:2020-08-14

    Abstract: 一种磁性存储器件包括:第一单元阵列结构,其包括在平行于衬底的顶表面的第一方向上延伸且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的第一自由磁性图案和第二自由磁性图案;以及第二单元阵列结构,其包括在第一自由磁性图案与第二自由磁性图案之间的第三自由磁性图案以及与第三自由磁性图案间隔开且第二自由磁性图案在其间的第四自由磁性图案。第一单元阵列结构还包括第一晶体管区域,其包括分别连接到第一自由磁性图案和第二自由磁性图案的第一晶体管。第二单元阵列结构还包括第二晶体管区域,其包括分别连接到第三自由磁性图案和第四自由磁性图案的第二晶体管。第二晶体管区域在第一方向上与第一晶体管区域间隔开。

    半导体存储器装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115696910A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202210630011.2

    申请日:2022-06-06

    Abstract: 提供了一种具有改善的电特性和可靠性的半导体存储器装置。半导体存储器装置包括:基底,包括由器件分离膜限定的有源区域,有源区域包括第一部分和第二部分,第二部分分别位于第一部分的两个相对侧上;位线,位于基底上并且跨有源区域延伸;以及位线接触件,位于基底与位线之间并且连接到有源区域的第一部分。位线接触件包括第一钌图案,并且第一钌图案的上表面的宽度小于第一钌图案的底表面的宽度。

    使用不对称的自由层且适用于自旋转移矩存储器的磁性结

    公开(公告)号:CN105244436B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201510388393.2

    申请日:2015-07-03

    Inventor: 李将银 唐学体

    Abstract: 描述了一种可用于磁性器件中的磁性结。该磁性结包括被钉扎层、非磁性间隔层、不对称的自由层以及垂直磁各向异性(PMA)诱导层。非磁性间隔层在被钉扎层与自由层之间。自由层在非磁性间隔层与PMA诱导层之间。不对称的自由层包括具有第一硼含量的第一铁磁层和具有第二硼含量的第二铁磁层。第二硼含量小于第一硼含量。第一硼含量和第二硼含量每个大于零原子百分比。该磁性结被配置为使得在写电流通过该磁性结时自由层在多个稳定的磁态之间可切换。

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