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公开(公告)号：CN103167784A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210032531.X
申请日：2012-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F28F13/08 , F28F1/04 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种散热器，该散热器包括：用于制冷剂移动的管，该用于制冷剂移动的管包括第一路径、第二路径以及第三路径，所述第三路径沿厚度方向具有比所述第一路径的横截面小的横截面，所述第二路径连接在所述第一路径和所述第三路径之间并且沿厚度方向具有从所述第一路径朝向所述第三路径减小的横截面，以及壳体，该壳体封装所述用于制冷剂移动的管。
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公开(公告)号：CN103094224A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210364028.4
申请日：2012-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明于此披露了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；电路图样，该电路图样形成在陶瓷层上；第一引线框，该第一引线框具有接触电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在第一引线框的一侧上。
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公开(公告)号：CN105244327A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510387300.4
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2203/0723 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。
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公开(公告)号：CN104730118A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410222014.8
申请日：2014-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01D11/245 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种可以使流体能够顺畅地流动从而提高响应特性的传感器封装件和一种具有该传感器封装件的便携式终端。该传感器封装件可以包括：端子部；至少一个电子元件，通过结合线电连接到端子部；模制部，包封结合线和电子元件，并且包括部分地暴露电子元件的传感部和将环境流体引导到传感部的至少一个引导部。
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公开(公告)号：CN103715160A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310053266.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的实施例的引线框以及使用该引线框的功率模块封装包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在成型构件形成区域包括：形成有模压加工部的引线框；形成在引线框上的半导体元件；以及以包裹半导体元件和引线框的成型构件形成区域的方式形成的成型构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105244327B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510387300.4
申请日：2015-07-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2203/0723 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。
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公开(公告)号：CN105280624A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510424692.7
申请日：2015-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19106 , H05K3/188 , H05K3/242 , H05K3/4007 , H05K2201/09781 , H05K2201/10977 , H05K2203/0723 , H05K2203/1316 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板上；成型部，密封电子器件；多个连接导体，设置在成型部内，从外连接电极延伸并穿透成型部。
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公开(公告)号：CN103096690A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210147038.2
申请日：2012-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热器，该散热器包括：第一区域，该第一区域连接于冷却水引入部，并且该第一区域中布置有多个第一销；以及第二区域，该第二区域连接于冷却水排出部，并且该第二区域中布置有多个第二销。
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公开(公告)号：CN302535108S
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201330073183.6
申请日：2013-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体器件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制设置于空调、电冰箱、洗衣机或其类似物内的变换器，该产品能连接至功率电路并将直流功率转变成交流功率而提供给负载。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
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