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公开(公告)号：CN1886026A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610083575.X
申请日：2006-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种具有埋入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。具有带外电极的埋入式电子元件的印刷电路板包括：基板，基板上形成有用以容纳电子元件的插孔；填料，用于填充电子元件和插孔之间的间隙以固定电子元件；以及连接层，连接层重叠在基板上并与电极接触，在连接层上形成有电路。由于电子元件的外电极接触连接层而不需要通路孔，因此本发明提供的印刷电路板具有优异的电气可靠性，还可减少制造成本和时间。
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公开(公告)号：CN101609830B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810213910.2
申请日：2008-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101184363A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本申请披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN101951733B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010185193.4
申请日：2010-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。
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公开(公告)号：CN101951733A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010185193.4
申请日：2010-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有电子元件的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供具有形成在其表面上的电路图案的芯板，其中该芯板被空腔贯穿；将粘合层粘结至芯板的下表面以覆盖空腔；将电子元件设置在粘合层的上表面的对应于空腔的位置；通过将第一绝缘层堆叠在芯板的上表面上而覆盖电路图案，使得空腔被填充，第一绝缘层不具有填充于其中的支撑材料；以及将第二绝缘层堆叠在芯板的上侧和下侧上，其中第二绝缘层具有填充于其中的支撑材料。
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公开(公告)号：CN101184363B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710164266.X
申请日：2007-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K2201/09481 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。
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公开(公告)号：CN101609830A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810213910.2
申请日：2008-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
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