公开(公告)号：CN102951442A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210306675.X

申请日：2012-08-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东藓 ,  金显埈 ,  郑镇一 ,  李延喆 ,  田丞镐 ,  朴城辰 ,  曹汉瑞

IPC: B65G47/91

Abstract: 本发明的真空垫包括：吸附基板的吸附垫部；以及以从吸附垫部的基板吸附面向内侧将所述吸附垫部划分为多个区域的方式形成的支撑条。

公开(公告)号：CN101246861B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810007910.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN102044444A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010519831.1

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种制造封装板的方法，该方法包括以下步骤：设置堆叠在一起的第一金属层和释热层，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；蚀刻所述释热层的与第一电极部对应的部分，以使得所述释热层被穿透；通过蚀刻所述释热层的一部分形成安装层和所述第一电极部，所述安装层被构造成支撑安装于其上的第一元件；在所述安装层上安装所述第一元件，并且电连接所述第一元件与所述第一电极部；以及堆叠第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层覆盖所述第一元件以及至少一部分所述释热层。经由该方法制造的封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN100556247C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610086765.7

申请日：2006-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  李斗焕 ,  朴华仙

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。

公开(公告)号：CN1893776A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610086765.7

申请日：2006-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  李斗焕 ,  朴华仙

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。

公开(公告)号：CN1863438A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610078568.0

申请日：2006-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  闵炳烈

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/18 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/188 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在此公开了一种用于制造经济且简单的嵌入元件的印刷电路板的方法。该方法特征在于：堆叠其中安装了高密度电子元件的板以形成其中嵌入电子元件的核心层，以及随后建立附加的电路层。

公开(公告)号：CN102901886A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210266382.3

申请日：2012-07-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 奉康昱 ,  安哲贤 ,  曹汉瑞 ,  金显埈

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种用于检测作为对象的印刷电路板的电状况的设备，包括：继电器基板，输出用于检测印刷电路板的信号；多个检测插脚，电连接至继电器基板，并具有与形成在印刷电路板上的多个外部连接件的突出高度差对应的长度差；以及支撑板，设置有围绕多个检测插脚的端部的多个通孔，并在通过使多个检测插脚的每个端部接触多个外部连接件来检测印刷电路板的电状况时支撑多个检测插脚的端部。

公开(公告)号：CN101246861A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810007910.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN101098584A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710123247.2

申请日：2007-07-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  徐海男 ,  金昞文 ,  赵志弘 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。

公开(公告)号：CN102034770A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010519846.8

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于所述第一金属层上，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；空腔，形成于所述释热层中；第一元件，嵌入在所述空腔中；第二绝缘层，覆盖所述空腔和所述释热层；以及支柱，与所述释热层隔离开并且穿透所述第二绝缘层。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。