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公开(公告)号：CN101170869B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN101609830B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810213910.2
申请日：2008-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
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公开(公告)号：CN100518446C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710003118.X
申请日：2007-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101609830A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810213910.2
申请日：2008-08-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82047 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H05K3/4602 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种包括嵌入其中的电子部件的印刷电路板及其制造方法，本发明使用连接部将电子部件的电极端子电连接至内部电路层，从而使电路装配密度分散。
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公开(公告)号：CN101014230A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710003118.X
申请日：2007-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。
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公开(公告)号：CN102466971A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110136998.4
申请日：2011-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4676 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0385 , H05K3/4661 , H05K2201/012 , Y10T156/1057
Abstract: 本发明提供了一种光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法。该用于制造电路板的方法包括：制备光敏复合物；通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜；将该积层绝缘膜堆叠在所述板上；通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔；以及在过孔中形成导电通孔。用于制造根据本发明的电路板的方法通过使用光刻工艺来形成过孔，从而使得可以制造包括导电通孔的电路板，该导电通孔具有其上部宽度和下部宽度相同的柱形状，同时与使用相关技术的激光形成过孔相比，减少了电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN101170869A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710165521.2
申请日：2007-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/228 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0179 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。
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公开(公告)号：CN1801412A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510080011.6
申请日：2005-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F41/046 , H01F41/26 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/108 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明涉及一种平面磁感应器及其制造方法。该平面磁感应器包括：衬底上形成的绝缘氧化物磁层；与绝缘氧化物磁层的下表面分离而同时又完全嵌入到该绝缘氧化物磁层中的导电线圈；以及形成于绝缘氧化物磁层上的、用于保护该绝缘氧化物磁层的覆盖层。该绝缘氧化物磁层包括：下部绝缘氧化物磁层；以及在下部绝缘氧化物磁层上形成的上部绝缘氧化物磁层，由此该导电线圈完全嵌入到上部绝缘氧化物磁层中。根据本发明的平面磁感应器可实现良好的高频特性以及较高的感应系数，同时体积可有效减小。
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