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公开(公告)号：CN1414592A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN02143951.6
申请日：2002-09-25
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 三星SDI株式会社
IPC分类号： H01J9/00
CPC分类号： H01J9/242 , B29C59/026 , B29C2059/027 , B29K2995/0087 , H01J2211/36
摘要： 本发明的一个目的是提供一种可提高耐磨性的用于形成肋的叶片；为了达到此目的，本发明提供了一种用于形成肋的叶片，其可通过在形成于所述叶片主体的至少一部分周边上的梳齿插入到形成于基片表面上的糊膏膜中的状态下使所述叶片主体相对于所述糊膏膜沿固定方向运动而使所述糊膏膜发生塑性变形，从而在基片表面上或经底涂层在基片表面上形成肋；其中，在与所述糊膏膜相接触的所述叶片主体的所述梳齿表面上涂敷有复合层，在其中硬颗粒弥散分布在金属中。
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公开(公告)号：CN100466144C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN02143951.6
申请日：2002-09-25
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 三星SDI株式会社
IPC分类号： H01J9/00
CPC分类号： H01J9/242 , B29C59/026 , B29C2059/027 , B29K2995/0087 , H01J2211/36
摘要： 本发明的一个目的是提供一种可提高耐磨性的用于形成肋的叶片；为了达到此目的，本发明提供了一种用于形成肋的叶片，其可通过在形成于所述叶片主体的至少一部分周边上的梳齿插入到形成于基片表面上的糊膏膜中的状态下使所述叶片主体相对于所述糊膏膜沿固定方向运动而使所述糊膏膜发生塑性变形，从而在基片表面上或经底涂层在基片表面上形成肋；其中，在与所述糊膏膜相接触的所述叶片主体的所述梳齿表面上涂敷有复合层，在其中硬颗粒弥散分布在金属中。
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公开(公告)号：CN1703532A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380101029.9
申请日：2003-10-09
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , LG电子株式会社
CPC分类号： H01J11/40 , C03C17/3411 , H01J11/12
摘要： 在含有MgO纯度为99.9％以上、且相对密度为90％以上的多晶MgO的烧结颗粒的等离子体显示屏的保护膜用多晶MgO蒸镀材料中，多晶MgO中含有的Si浓度为30ppm以上，小于500ppm。该材料用作等离子体显示屏材料，其在宽的温度范围内具有良好的放电应答性，得到提高屏幕辉度的等离子体显示屏，并且不降低屏幕的辉度，大幅度减少地址IC数。
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公开(公告)号：CN100376713C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN02827735.X
申请日：2002-11-29
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
CPC分类号： C04B35/6261 , C04B35/053 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/62695 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/661 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/722 , C04B2235/724 , C04B2235/726 , C04B2235/727 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/85 , C04B2235/87 , C04B2235/95 , C04B2235/96 , C23C14/081 , C30B29/16
摘要： MgO蒸镀材料，其中含有MgO纯度在99.0%或以上而且相对密度在90.0%或以上、硫S含量为0.01～50ppm、氯Cl含量为0.01～50ppm、氮N含量为0.01～200ppm、磷P含量为0.01～30ppm的多晶颗粒。在使用电子束蒸镀法将该材料蒸镀时，几乎不会发生喷溅，而且可以提高形成的MgO膜的膜特性。
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公开(公告)号：CN101529588A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039693.3
申请日：2007-10-26
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半 导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为 98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。
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公开(公告)号：CN100439555C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200380101029.9
申请日：2003-10-09
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , LG电子株式会社
CPC分类号： H01J11/40 , C03C17/3411 , H01J11/12
摘要： 在含有MgO纯度为99.9%以上、且相对密度为90%以上的多晶MgO的烧结颗粒的等离子体显示屏的保护膜用多晶MgO蒸镀材料中，多晶MgO中含有的Si浓度为30ppm以上，小于500ppm。该材料用作等离子体显示屏材料，其在宽的温度范围内具有良好的放电应答性，得到提高屏幕辉度的等离子体显示屏，并且不降低屏幕的辉度，大幅度减少地址IC数。
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公开(公告)号：CN101061580A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200680001216.3
申请日：2006-09-15
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/32225
摘要： 一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98％以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00％以上99.90％以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2％屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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公开(公告)号：CN101529588B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200780039693.3
申请日：2007-10-26
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/202 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0405 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。
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公开(公告)号：CN100481412C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200680001216.3
申请日：2006-09-15
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2224/32225
摘要： 一种绝缘电路基板，具备：绝缘板、与绝缘板第一面接合的电路板、与绝缘板第二面接合的金属板。所述电路板由纯度99.98%以上的Al合金或纯Al形成，所述金属板由纯度98.00%以上99.90%以下的Al合金形成。所述电路板的厚度(a)例如为0.2mm以上0.8mm以下，所述金属板的厚度(b)例如为0.6mm以上1.5mm以下，且a/b≤1。带冷却槽部的绝缘电路基板具备：所述绝缘电路基板、经由第二焊锡层接合在所述金属板的冷却槽部。所述第二焊锡层由以Sn为主要成分的焊锡形成，其杨氏模量例如为35GPa以上、0.2%屈服强度例如为30MPa以上、拉伸强度例如为40MPa以上。所述冷却槽部例如由纯Al或Al合金形成。
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公开(公告)号：CN1617946A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02827735.X
申请日：2002-11-29
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
CPC分类号： C04B35/6261 , C04B35/053 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/62695 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/661 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/722 , C04B2235/724 , C04B2235/726 , C04B2235/727 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/85 , C04B2235/87 , C04B2235/95 , C04B2235/96 , C23C14/081 , C30B29/16
摘要： MgO蒸镀材料，其中含有MgO纯度在99.0％或以上而且相对密度在90.0％或以上、硫S含量为0.01～50ppm、氯Cl含量为0.01～50ppm、氮N含量为0.01～200ppm、磷P含量为0.01～30ppm的多晶颗粒。在使用电子束蒸镀法将该材料蒸镀时，几乎不会发生喷溅，而且可以提高形成的MgO膜的膜特性。
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