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公开(公告)号：CN110708040A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910977448.1
申请日：2019-10-14
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： H03H17/02
摘要： 本发明提供一种匹配滤波设备，包括：第一模拟开关、滤波器、可控功率放大器和互联接插件；其中，所述滤波器用于滤除输入所述匹配滤波设备的输入信号中的带外子信号；所述可控功率放大器用于控制所述输入信号的强弱；所述第一模拟开关用于控制所述输入信号是否经过所述滤波器；所述互联接插件用于将所述匹配设备与外界的系统进行互联，以将所述输入信号传递至所述外界的系统。本发明能够通过第一模拟开关控制输入信号是否经过所述滤波器，从而使得所述匹配滤波设备能够不受滤波器带宽的限制而接受更多不同频率的信号。
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公开(公告)号：CN105629949A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511001291.7
申请日：2015-12-28
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： G05B23/02
CPC分类号： G05B23/0218
摘要： 本发明公开了一种分布式测试系统的测试控制方法，所述分布式测试系统包括多个节点，所述方法包括：所述分布式测试系统中的其中一个节点向其他节点发送命令，申请作为总控节点，获取控制权，控制对其它分节点进行本次测试；每一个分节点接收所述总控节点的命令，进行测试，并将测试结果回传给所述总控节点；测试完成后，总控节点向各个分节点发送命令，结束本次测试，让出控制权；在下次测试开始时，所述分布式测试系统中的任意一个分节点重新发送命令，申请作为总控节点，获取控制权，控制对其它分节点进行下一轮的测试。本发明方便了分布式测试系统的灵活扩展，使整个测试过程更加高效。
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公开(公告)号：CN118915519A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410944463.7
申请日：2024-07-15
申请人： 中国科学院微电子研究所 , 包头市中科普惠电力设备有限责任公司
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本公开提供了一种系统级数据处理芯片和数据采集系统。根据本公开的系统级数据处理芯片至少包括：封装在互连线基板表面的微处理器模块和现场可编程门阵列模块，所述微处理器模块和所述现场可编程门阵列模块之间通过所述互连线基板内部设置的走线进行通信连接，所述现场可编程门阵列模块被配置为接收传感器采集的传感数据，所述微处理器模块被配置为将所述传感数据传输至上位机。本公开大幅降低了芯片使用面积和对外围器件的依赖，具有小体积、高集成、低功耗的特性；同时结合系统级的封装技术将不同模块封装成统一的芯片，相较于单独模块的独立封装而言，本公开的芯片对外呈现“黑盒状态”，进一步实现了安全性能的提升。
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公开(公告)号：CN112556721B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201910922054.6
申请日：2019-09-26
申请人： 中国科学院微电子研究所
摘要： 本发明提供一种导航装置滤波器的随机误差的标定方法及系统。所述方法包括：构建导航装置的误差模型，所述误差模型包括惯性器件的随机误差的微分方程；根据所述惯性器件的随机误差的微分方程，构建状态方程，且所述惯性器件的随机误差为所述状态方程的状态变量；根据已知的状态变量，构建观测方程；设置运动路径，并对所述运动路径进行可观测分析，以得到可观测结果；设置模糊控制块用于检测观测噪声；根据与所述模糊控制块相对应的理论方差矩阵的迹和实际测量方差矩阵的迹的比值，构建模糊规则；根据状态方程、观测方程、可观测结果和模糊规则，在所述运动路径中标定出所述滤波器的随机误差。本发明能够提高滤波器的随机误差的标定精度。
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公开(公告)号：CN112526169B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201910885020.4
申请日：2019-09-18
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： G01P15/125 , G01P1/12 , H03H11/46
摘要： 本发明提供一种MEMS电容式加速度计信号读出电路，包括：差分调制单元，所述差分调制单元与MEMS电容式加速度计表头连接，用于将所述MEMS电容式加速度计表头检测到的低频加速度信号转化为高频电压信号，其中所述低频加速度信号由表头的电容变化量来体现；解调单元，用于将所述差分调制单元输出的高频电压信号解调为低频电压信号；滤波单元，用于滤除所述解调单元输出的低频电压信号中的低频噪声；放大电路单元，用于对所述滤波单元的输出信号进行放大。本发明的信号读出电路工作稳定，达到了降低噪声和提升检测性能的效果。
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公开(公告)号：CN112526169A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910885020.4
申请日：2019-09-18
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： G01P15/125 , G01P1/12 , H03H11/46
摘要： 本发明提供一种MEMS电容式加速度计信号读出电路，包括：差分调制单元，所述差分调制单元与MEMS电容式加速度计表头连接，用于将所述MEMS电容式加速度计表头检测到的低频加速度信号转化为高频电压信号，其中所述低频加速度信号由表头的电容变化量来体现；解调单元，用于将所述差分调制单元输出的高频电压信号解调为低频电压信号；滤波单元，用于滤除所述解调单元输出的低频电压信号中的低频噪声；放大电路单元，用于对所述滤波单元的输出信号进行放大。本发明的信号读出电路工作稳定，达到了降低噪声和提升检测性能的效果。
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公开(公告)号：CN110659620A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910922164.2
申请日：2019-09-26
申请人： 中国科学院微电子研究所
摘要： 本发明提供一种基于模糊控制的滤波降噪方法，包括：将信号分解为多个本征模态函数分量和一个残余分量；将所述多个本征模态函数分量分为噪声主导分量、信号/噪声混合分量及信号主导分量三类；通过模糊阈值处理对所述信号/噪声混合分量降噪；将经过降噪的信号/噪声混合分量以及信号主导分量进行重构，得到降噪后的信号。本发明基于模糊控制的滤波降噪方法，通过将信号进行分解，去除噪声主导分量；保留信号主导分量并对信号/噪声混合分量进行降噪处理，最后将经过降噪处理信号/噪声混合分量进行重构，从而，能够在去噪过程中最大程度的去除噪声能量，保留尽可能多的信号能量，从而能够最大程度的还原信号信息。
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公开(公告)号：CN110445730A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910884415.2
申请日：2019-09-18
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： H04L12/883 , H04L12/953
摘要： 本发明提供一种基于WinPcap的网络数据实时采集存储方法和装置。所述方法包括：实现初始化，所述初始化包括：创建数据采集线程和数据存储线程，并在主机动态内存中创建一链表队列；启动所述数据采集线程，通过WinPCap接口接收网络数据，对接收到的每个数据包进行重新封包，将重新封包后的网络数据按顺序存储到所述链表队列的尾部；当所述链表队列中存储的数据量达到设定阈值时，启动所述数据存储线程，在所述链表队列尾部写入数据的同时同步地从所述链表队列的头部按顺序读取数据，将读取到的数据存储到主机存储器。本发明能够克服高速大数据量传输时的丢包问题。
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公开(公告)号：CN105629949B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201511001291.7
申请日：2015-12-28
申请人： 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： G05B23/02
摘要： 本发明公开了一种分布式测试系统的测试控制方法，所述分布式测试系统包括多个节点，所述方法包括：所述分布式测试系统中的其中一个节点向其他节点发送命令，申请作为总控节点，获取控制权，控制对其它分节点进行本次测试；每一个分节点接收所述总控节点的命令，进行测试，并将测试结果回传给所述总控节点；测试完成后，总控节点向各个分节点发送命令，结束本次测试，让出控制权；在下次测试开始时，所述分布式测试系统中的任意一个分节点重新发送命令，申请作为总控节点，获取控制权，控制对其它分节点进行下一轮的测试。本发明方便了分布式测试系统的灵活扩展，使整个测试过程更加高效。
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公开(公告)号：CN105489568A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510833936.7
申请日：2015-11-25
申请人： 中国科学院微电子研究所
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/67 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L23/42 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83104 , H01L2224/92225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/302 , H01L2924/00012 , H01L21/67248 , H01L23/315
摘要： 本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片，涉及芯片封装技术领域，解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板，以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸片、封装外壳以及至少一个温度测量元件，其特征在于，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述裸片下方的第一空间中，所述第一空间中除去所述至少一个温度测量元件所占用的空间以外的剩余空间填充有绝缘导热物质。
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