公开(公告)号：CN104775303B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201510016340.8

申请日：2015-01-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 赤羽纱以子 ,  浜本佳英 ,  秋叶秀树 ,  山口伸介 ,  塩原利夫

IPC: D06M13/513 ,  D06M15/65 ,  C08J5/08 ,  C08L63/00 ,  B32B27/04

Abstract: 本发明的课题在于提供一种表面处理玻璃纤维膜，为高强度且耐热性、尺寸稳定性及自立性优良，平均线性膨胀系数较低，并且高温时的贮存刚性模量较高，而且表面均匀性优良。为了解决上述课题，本发明提供一种表面处理玻璃纤维膜，其是表面经过处理的玻璃纤维膜，前述表面处理玻璃纤维膜是根据含硅化合物进行表面处理而成，且相对于未处理的玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法测定的前述表面处理玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍至100倍。

公开(公告)号：CN104851826A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510086886.0

申请日：2015-02-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树 ,  中村朋阳 ,  塩原利夫

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种真空层压装置，在制造半导体装置时使用，其具备框架结构，其围绕附带支撑基材的密封材料的至少侧面，附带支撑基材的密封材料是在支撑基材上积层热固化性树脂层作为密封材料而成，框架结构具有保持手段，其保持搭载有半导体元件的基板或形成有半导体元件的晶片，并使基板或晶片隔着空间地与附带支撑基材的密封材料的热固化性树脂层相对向，前述装置将被框架结构围绕的附带支撑基材的密封材料与基板或晶片一起进行真空层压。由此，尤其是即使在使用大面积的基板(或晶片)的情况下，也会抑制树脂层内的孔隙的产生和基板(或晶片)的翘曲，并且能够以低成本来制造一种精度良好地成型有树脂层的半导体装置。

公开(公告)号：CN103715105A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310464823.5

申请日：2013-10-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树 ,  塩原利夫 ,  关口晋

IPC: H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  H01L23/24

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体装置的制造方法，其不需要以往的对由填充材料所导致的翘曲采取应对方法、及根据密封层形成时的不良元件数量来调整树脂填充量，可制造翘曲得以减少、且耐热性和耐湿性优异的半导体装置。为解决该问题，本发明提供一种半导体装置的制造方法，具有：树脂填充步骤，将比形成密封层所需要的量更多的热固化性树脂填充于第1模槽内，充满该第1模槽的内部，并且将剩余的前述热固化性树脂排出至第1模槽的外部；一体化步骤，一边对上模具和下模具进行加压一边将热固化性树脂成型，并将搭载半导体元件的基板、不搭载半导体元件的基板、及密封层一体化；及，单片化步骤，从成型模具中取出一体化后的基板，通过切割进行单片化。

公开(公告)号：CN104851826B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201510086886.0

申请日：2015-02-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树 ,  中村朋阳 ,  塩原利夫

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种真空层压装置，在制造半导体装置时使用，其具备框架结构，其围绕附带支撑基材的密封材料的至少侧面，附带支撑基材的密封材料是在支撑基材上积层热固化性树脂层作为密封材料而成，框架结构具有保持手段，其保持搭载有半导体元件的基板或形成有半导体元件的晶片，并使基板或晶片隔着空间地与附带支撑基材的密封材料的热固化性树脂层相对向，前述装置将被框架结构围绕的附带支撑基材的密封材料与基板或晶片一起进行真空层压。由此，尤其是即使在使用大面积的基板(或晶片)的情况下，也会抑制树脂层内的孔隙的产生和基板(或晶片)的翘曲，并且能够以低成本来制造一种精度良好地成型有树脂层的半导体装置。

公开(公告)号：CN104347530B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410366853.7

申请日：2014-07-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中村朋阳 ,  盐原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可制造外观及激光标记性良好的半导体装置的制造的带半导体密封用基体材料的密封材料、及其半导体装置和半导体装置的制造方法。所述带半导体密封用基体材料的密封材料用于将装载有半导体元件的半导体元件装载基板的元件装载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面一起密封，其特征在于，具有基体材料、形成于该基体材料一侧表面且包含未固化乃至半固化的热固性树脂的密封树脂层、以及形成于所述基体材料的另一侧表面的表面树脂层。

公开(公告)号：CN103311135A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310080256.3

申请日：2013-03-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩原利夫 ,  关口晋 ,  秋叶秀树

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明的目的在于提供即使密封大型基板也能抑制密封后基板的翘曲和裂缝的半导体装置的制造方法。本发明提供了半导体装置的制造方法，其使用具有上金属模具和下金属模具的成型金属模具，其具有：配置工序，将半导体元件搭载基板配置在加热至室温～200℃的前述成型金属模具的前述上金属模具和前述下金属模具中的一个金属模具上，并将半导体元件非搭载基板配置在另一个金属模具上；一体化工序，利用配置有前述半导体元件搭载基板和前述半导体元件非搭载基板的前述成型金属模具，使热固化性树脂成型，使前述半导体元件搭载基板和前述半导体元件非搭载基板一体化；单颗化工序，将该经一体化的基板从前述成型金属模具中取出，并切割，来进行单颗化。

公开(公告)号：CN101007899B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710004409.0

申请日：2007-01-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 秋叶秀树

IPC: C08L83/00 ,  C08L79/08 ,  B41M1/12

Abstract: 丝网印刷用树脂组合物，其特征在于以下述成分为必须成分：(A)下述通式(1)所示的含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酸树脂：100质量份，(式中，X为4价的有机基团，Y为2价的有机基团，Z为下式表示的基团，R4为碳原子数1～3的烷基，R5为碳原子数1～3的烷基或烷氧基，a为0～4的整数，p为1～300的整数，q为1～300的整数，r为1～100的整数)，(B)平均粒径为0.05～10μm的球状金属氧化物微粒：5～350质量份，(C)有机溶剂：上述(A)成分的树脂的溶解有效量。采用本发明，能够提供丝网印刷性良好，不会引起网眼残留、洇渗、脱泡性的恶化等，得到均一的膜厚，并且连续成型性也优异的丝网印刷用树脂组合物。

公开(公告)号：CN104934382A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510122984.5

申请日：2015-03-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中村朋阳 ,  秋叶秀树 ,  塩原利夫

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54486

Abstract: 本发明的课题在于提供一种附半导体密封用基材的密封材料，所述附半导体密封用基材的密封材料能制造出外观和激光标记性良好的半导体装置。为了解决上述课题，本发明提供一种附半导体密封用基材的密封材料，用于对搭载有半导体元件的半导体元件搭载基板的元件搭载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面进行总括密封，所述附半导体密封用基材的密封材料的特征在于：该附半导体密封用基材的密封材料具有基材、由形成于该基材的其中一个的表面上的未固化或半固化的热固化性树脂所形成的密封树脂层、以及形成于前述基材的另一个的表面上的表面树脂层，在测定角度60°时，该表面树脂层的光泽度为60以下。

公开(公告)号：CN104347530A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366853.7

申请日：2014-07-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中村朋阳 ,  盐原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可制造外观及激光标记性良好的半导体装置的制造的带半导体密封用基体材料的密封材料、及其半导体装置和半导体装置的制造方法。所述带半导体密封用基体材料的密封材料用于将装载有半导体元件的半导体元件装载基板的元件装载面、或形成有半导体元件的半导体元件形成晶片的元件形成面一起密封，其特征在于，具有基体材料、形成于该基体材料一侧表面且包含未固化乃至半固化的热固性树脂的密封树脂层、以及形成于所述基体材料的另一侧表面的表面树脂层。

公开(公告)号：CN103247579A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310049748.6

申请日：2013-02-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩原利夫 ,  秋叶秀树 ,  关口晋

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/12 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  B32B5/00 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/32 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种密封材料积层复合体，其特征在于，用于总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面；并且，包括支持晶片、及由被形成于该支持晶片的一面上的未固化的热固化性树脂所构成的未固化树脂层。这样一来，可以提供一种密封材料积层复合体，所述密封材料积层复合体即使在密封通用性非常高、大直径或薄型的基板/晶片的情况，也能够抑制基板/晶片的翘曲、及半导体元件的剥离，并能够以晶片级总括密封承载有半导体元件的基板的半导体元件承载面、或形成有半导体元件的晶片的半导体元件形成面，且密封后的耐热性和耐湿性等优异。