太赫兹信号垂直腔面发射器及其制作方法

    公开(公告)号:CN112736643A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202110003808.5

    申请日:2021-01-04

    IPC分类号: H01S5/183 H01S5/00

    摘要: 本公开实施例提供了一种太赫兹信号垂直腔面发射器及其制造方法,包括:有源层,包括第一发光子层、第二发光子层及运输匹配子层;中分布反射镜层,位于第一发光子层远离第二发光子层的一侧;中分布反射镜层包括多个交替排布的第一高折射率子层与第一低折射率子层;欧姆接触层,位于中分布反射镜层远离有源层的一侧;上分布反射镜层,位于欧姆接触层远离中分布反射镜层的一侧,包括多个交替排布的第二高折射率子层与第二低折射率子层;下分布反射镜层,位于有源层远离欧姆接触层的一侧,包括多个交替排布的第三高折射率子层与第三低折射率子层;非线性晶体层,位于上分布反射镜层远离欧姆接触层的一侧。

    太赫兹信号垂直腔面发射器及其制作方法

    公开(公告)号:CN112736643B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202110003808.5

    申请日:2021-01-04

    IPC分类号: H01S5/183 H01S5/00

    摘要: 本公开实施例提供了一种太赫兹信号垂直腔面发射器及其制造方法,包括:有源层,包括第一发光子层、第二发光子层及运输匹配子层;中分布反射镜层,位于第一发光子层远离第二发光子层的一侧;中分布反射镜层包括多个交替排布的第一高折射率子层与第一低折射率子层;欧姆接触层,位于中分布反射镜层远离有源层的一侧;上分布反射镜层,位于欧姆接触层远离中分布反射镜层的一侧,包括多个交替排布的第二高折射率子层与第二低折射率子层;下分布反射镜层,位于有源层远离欧姆接触层的一侧,包括多个交替排布的第三高折射率子层与第三低折射率子层;非线性晶体层,位于上分布反射镜层远离欧姆接触层的一侧。

    激光器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN113948963A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202111160245.7

    申请日:2021-09-30

    发明人: 余兵 汤宝 姜勋财

    摘要: 本发明实施例提供了一种激光器芯片及其制备方法。其中,所述激光器芯片包括:外延层结构,位于衬底的第一表面上,包括堆叠设置的第一布拉格反射镜层、量子阱层、第二布拉格反射镜层;所述第二布拉格反射镜层具有至少一个柱状结构;第一电极,位于所述量子阱层上;所述第一电极包覆所述柱状结构,且具有孔状结构;所述柱状结构的至少部分顶表面通过所述孔状结构裸露;会聚透镜,至少覆盖所述柱状结构裸露的顶表面,用于对从柱状结构顶面发出的光进行汇聚;第二电极,位于所述衬底的第二表面;所述第二表面为与所述第一表面互为相反面。

    发光芯片及其测试方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115963376A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202111172938.8

    申请日:2021-10-08

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本申请实施例公开了一种发光芯片及其测试方法。所述方法包括:对发光芯片的发光区施加测试电压;其中,所述发光芯片的发光端面上具有光学膜,所述发光芯片的发光区用于在所述测试电压的作用下向所述光学膜发出第一光信号;所述发光芯片还包括吸收区,所述吸收区用于吸收所述光学膜反射的第二光信号;通过所述吸收区接入的测量电路,检测所述吸收区的电流值;其中,所述电流值与所述光学膜反射的第二光信号具有对应关系。

    一种掩埋结构激光器及其制造方法

    公开(公告)号:CN106785910A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201610969583.8

    申请日:2016-10-31

    发明人: 李密锋 汤宝 罗飚

    IPC分类号: H01S5/20 H01S5/227

    摘要: 本发明涉及激光器技术领域,提供了一种掩埋结构激光器及其制造方法。其中,激光器包括衬底、台面结构、掩埋结构和电极接触层,台面结构位于衬底上;掩埋结构由至少一层第一材料层和至少一层第二材料层构成,第二材料层覆盖于第一材料层上,并且第二材料层上对应台面结构的台顶区域设置有凹槽结构;电极接触层位于第二材料层上。本发明实施例克服了现有技术中存在的掩膜层与高电阻层(即掩埋材料)接触区域会过度生长,形成尖锐边角造成漏电流,会对器件在较小的电压下击穿的问题,提高了激光器工作的可靠性。

    一种垂直腔面激光器及其制作方法

    公开(公告)号:CN106654856A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201710113863.3

    申请日:2017-02-28

    IPC分类号: H01S5/183

    CPC分类号: H01S5/18313

    摘要: 本发明涉及激光器技术领域,提供了一种垂直腔面激光器及其制作方法。该激光器衬底1、N型分布布拉格反射镜组2、有源区3、氧化限制层4、P面电极5、光学膜6、第二光栅层7和BCB钝化层8;其中,所述氧化限制层4上设置有通过氧化形成的第一光栅;所述P型分布布拉格反射镜组6的出光面上刻蚀制作有第二光栅。本发明实施例通过氧化形成的第一光栅的引入,实现有源区电流的各向异性注入,有效的缓解载流子注入各向同性所带来的各种问题,如空间烧孔现象等,同时第二光栅的引入进一步的缓解输出光的多模和散射问题,实现在颈向的自聚偏振光输出。

    化学镀夹具
    9.
    发明公开
    化学镀夹具 审中-公开

    公开(公告)号:CN116970932A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202311030039.3

    申请日:2023-08-14

    IPC分类号: C23C18/16

    摘要: 本发明实施例提供了一种化学镀夹具,半导体技术领域,适用于不规则尺寸和形状的芯片的化学镀工艺。化学镀夹具包括第一固定环、第二固定环、支撑柱和多组伸缩杆组件。第二固定环间隔设置于第一固定环的一侧,且第一固定环的中轴线与第二固定环的中轴线重合。支撑柱一端与第一固定环连接,另一端与第二固定环连接;支撑柱的延伸方向平行于第一固定环的中轴线。多组伸缩杆组件间隔设置于支撑柱上;一组伸缩杆组件用于夹持一个芯片;一组中的伸缩杆组件一端与支撑柱连接,另一端沿远离支撑柱的方向伸缩并夹持芯片的不同位置。

    一种斜腔芯片结构
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113161463B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202110226780.1

    申请日:2021-03-01

    IPC分类号: H01L33/46 H01L33/00

    摘要: 本申请实施例提供一种斜腔芯片结构,所述斜腔芯片结构包括:光源和发光区;其中,所述光源,用于产生光信号;所述发光区的出射端面镀有介质膜,所述介质膜对所述光信号中的第一子光信号的第一反射率与所述光信号中的第二子光信号的第二反射率不同,所述第一子光信号的出射功率与所述第二子光信号的出射功率之差小于第一阈值。本申请实施例提供的斜腔芯片结构能够降低经所述斜腔芯片结构出射的光信号的偏振度。