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公开(公告)号：CN104395029B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201380030927.3
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
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公开(公告)号：CN102612867B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201180004396.1
申请日：2011-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K35/0222 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/325 , B23K35/40 , B23K2101/42 , B26F1/02 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10992 , H05K2203/0415 , H05K2203/082 , Y02P70/611 , Y10T83/0448 , Y10T83/0481
Abstract: 本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。
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公开(公告)号：CN104822486A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062716.8
申请日：2013-11-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , H05K3/34 , B23K35/40 , B23K101/42 , B23K103/18 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K35/26 , C22C1/00 , C22C11/06 , C22C13/00 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/28 , B23K35/40 , B23K2101/42 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/00 , C22C11/06 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C21/14 , H05K3/3463 , H05K2201/10992 , H05K2203/0405 , H05K2203/12 , Y10T428/12986
Abstract: 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Sb系软钎料、与Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。
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公开(公告)号：CN102612867A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201180004396.1
申请日：2011-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K35/0222 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/325 , B23K35/40 , B23K2101/42 , B26F1/02 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10992 , H05K2203/0415 , H05K2203/082 , Y02P70/611 , Y10T83/0448 , Y10T83/0481
Abstract: 本发明提供了一种不使用形成有利用冲切加工产生的塌边部面的面作为吸附面的焊料小块。焊料小块(1A)具有：能构成供在输送时吸附的吸附面即第1面(11)、第2面(12)、第3面(13)和第4面(14)，和形成有由冲切加工产生的塌边部(15a)的第5面(15)和与第5面相反侧的第6面(16)，该焊料小块以第1面、第2面、第3面、第4面作为剪切面，按照箭头方向(A)被冲切。由此，除了形成有塌边部的第5面和与第5面相反侧的第6面以外的4个面成为能够以规定尺寸精度形成的面，焊料小块是以第1面、第2面、第3面、第4面中的任意1个面作为吸附面，不将形成有塌边部的第5面作为吸附面的方式构成的。
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公开(公告)号：CN102596487B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201080048231.X
申请日：2010-09-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K1/20 , C22C28/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/495 , B23K35/007 , B23K35/0238 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C24/103 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01R43/0235 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102440091B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201080022520.2
申请日：2010-05-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K9/00 , B23K1/20 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/262 , H05K9/0032
Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。
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公开(公告)号：CN102596487A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048231.X
申请日：2010-09-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K1/20 , C22C28/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/495 , B23K35/007 , B23K35/0238 , B23K35/26 , C22C28/00 , C23C24/103 , H01L23/3736 , H01L2924/0002 , H01R43/0235 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以减少空隙的产生的无铅焊料及使用它的密合性、接合强度、加工性优异的接合用构件。具有包含Sn：0.1～3％、和/或Bi：0.1～2％、余部为In及不可避免的杂质的组成，是对于抑制钎焊时的空隙产生有效的无铅焊料合金。通过将该无铅焊料合金熔融，浸渍金属基材，对熔融了的无铅焊料合金和金属基材施加超声波振动，而在金属基材的表面形成无铅焊料合金层，制成接合用构件。借助该接合用构件将散热片和封装在助熔剂的存在下进行回流加热而钎焊。
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公开(公告)号：CN104822486B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201380062716.8
申请日：2013-11-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , H05K3/34 , B23K35/40 , B23K101/42 , B23K103/18 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K35/26 , C22C1/00 , C22C11/06 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。
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公开(公告)号：CN104395029A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380030927.3
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00 , C23C2/08 , C23C30/00
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
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公开(公告)号：CN102440091A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080022520.2
申请日：2010-05-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K9/00 , B23K1/20 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/262 , H05K9/0032
Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。
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