-
公开(公告)号：CN102812520B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201180014310.3
申请日：2011-03-18
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： B23K35/0244 , H01B1/22 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16505 , H01L2224/2732 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32505 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48644 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/35121 , H05K3/3484 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明提供导电性糊料，其用于形成空穴(空隙)的不均匀分布少、不存在粗大空隙和裂纹、热循环特性提高、且抗裂性和接合强度优异的导电连接部件。一种导电性糊料，其特征在于，其包含50质量%～85质量%的金属微粒(P)和50质量%～15质量%的由有机溶剂(S)构成或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(B)构成的有机分散介质(D)(质量%的合计为100质量%)，所述金属微粒(P)由金属微粒(P1)和金属微粒(P2)构成，所述金属微粒(P1)由选自金属和合金的1种或2种以上构成且平均一次粒径为1nm～150nm，所述金属微粒(P2)与金属微粒(P1)为同种金属且平均一次粒径为1μm～10μm，其混配比例(P1/P2)为80质量%～95质量%/20质量%～5质量%(质量%的合计为100质量%)。
-
公开(公告)号：CN103260797A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180060103.1
申请日：2011-12-15
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/00 , B23K20/00 , C09J1/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01L21/52 , H05K3/32
CPC分类号： B23K35/24 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F7/08 , B23K1/20 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2101/38 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K5/053 , C08K7/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2400/123 , C09J2400/163 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , Y10T428/25 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种将金属部件彼此接合的方法，其利用金属烧结膜通过金属微粒的烧结将金属部件彼此接合，该方法不易产生接合部彼此的短路、且粘结强度高于镀覆或溅射。本发明为一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是金属微粒(P)分散在有机化合物分散介质(A)中而成的，该有机化合物分散介质(A)通过在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质(A)的60质量%以上含有1种或2种以上的多元醇(A1)，该多元醇(A1)的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；金属微粒(P)的80质量%以上含有金属微粒(P1)，该金属微粒(P1)具有热烧结性、且其一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm。
-
公开(公告)号：CN103260797B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180060103.1
申请日：2011-12-15
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/00 , B23K20/00 , C09J1/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01L21/52 , H05K3/32
CPC分类号： B23K35/24 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F7/08 , B23K1/20 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2101/38 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K5/053 , C08K7/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2400/123 , C09J2400/163 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , Y10T428/25 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种将金属部件彼此接合的方法，其利用金属烧结膜通过金属微粒的烧结将金属部件彼此接合，该方法不易产生接合部彼此的短路、且粘结强度高于镀覆或溅射。本发明为一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是金属微粒(P)分散在有机化合物分散介质(A)中而成的，该有机化合物分散介质(A)通过在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质(A)的60质量%以上含有1种或2种以上的多元醇(A1)，该多元醇(A1)的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；金属微粒(P)的80质量%以上含有金属微粒(P1)，该金属微粒(P1)具有热烧结性、且其一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm。
-
公开(公告)号：CN102812520A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014310.3
申请日：2011-03-18
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： B23K35/0244 , H01B1/22 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16505 , H01L2224/2732 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32505 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48644 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/35121 , H05K3/3484 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明提供导电性糊料，其用于形成空穴(空隙)的不均匀分布少、不存在粗大空隙和裂纹、热循环特性提高、且抗裂性和接合强度优异的导电连接部件。一种导电性糊料，其特征在于，其包含50质量%～85质量%的金属微粒(P)和50质量%～15质量%的由有机溶剂(S)构成或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(B)构成的有机分散介质(D)(质量%的合计为100质量%)，所述金属微粒(P)由金属微粒(P1)和金属微粒(P2)构成，所述金属微粒(P1)由选自金属和合金的1种或2种以上构成且平均一次粒径为1nm～150nm，所述金属微粒(P2)与金属微粒(P1)为同种金属且平均一次粒径为1μm～10μm，其混配比例(P1/P2)为80质量%～95质量%/20质量%～5质量%(质量%的合计为100质量%)。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.029 秒)
