公开(公告)号：CN110931442B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN201910115893.7

申请日：2019-02-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡宗甫 ,  黄厚儒 ,  林士庭 ,  卢思维 ,  蔡鸿伟

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括半导体管芯、与半导体管芯电耦接的导电结构、包封半导体管芯和导电结构的绝缘包封件以及设置在绝缘包封件上和半导体管芯的重布线结构。导电结构包括第一导体、第二导体和在第一导体与第二导体之间的扩散阻挡层。重布线结构电连接到半导体管芯和导电结构的第一导体。

公开(公告)号：CN104716103B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201410058251.5

申请日：2014-02-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许峰诚 ,  黄厚儒 ,  卢思维 ,  林俊成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33155 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的实施例是一种结构，该结构包括封装件、衬底和将封装件机械连接并电连接至衬底的外部电连接件。封装件包含管芯。外部电连接件位于封装件和衬底之间。底部填充材料围绕封装件的外围区域并且位于外围区域和衬底之间。间隙位于封装件的中心区域和衬底之间，并且间隙不包含底部填充材料。底部填充材料可以密封间隙。间隙可以是气隙。在一些实施例中，底部填充材料可以填充封装件与衬底之间的大于或等于10%且不超过70%的体积。本发明还提供了涉及具有间隙的底部填充图案。

公开(公告)号：CN110931442A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201910115893.7

申请日：2019-02-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡宗甫 ,  黄厚儒 ,  林士庭 ,  卢思维 ,  蔡鸿伟

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括半导体管芯、与半导体管芯电耦接的导电结构、包封半导体管芯和导电结构的绝缘包封件以及设置在绝缘包封件上和半导体管芯的重布线结构。导电结构包括第一导体、第二导体和在第一导体与第二导体之间的扩散阻挡层。重布线结构电连接到半导体管芯和导电结构的第一导体。

公开(公告)号：CN104716103A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410058251.5

申请日：2014-02-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许峰诚 ,  黄厚儒 ,  卢思维 ,  林俊成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33155 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的实施例是一种结构，该结构包括封装件、衬底和将封装件机械连接并电连接至衬底的外部电连接件。封装件包含管芯。外部电连接件位于封装件和衬底之间。底部填充材料围绕封装件的外围区域并且位于外围区域和衬底之间。间隙位于封装件的中心区域和衬底之间，并且间隙不包含底部填充材料。底部填充材料可以密封间隙。间隙可以是气隙。在一些实施例中，底部填充材料可以填充封装件与衬底之间的大于或等于10%且不超过70%的体积。本发明还提供了涉及具有间隙的底部填充图案。