阵列基板及其制作方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104299975A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201410591712.5

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: H01L27/12 H01L21/768

    摘要: 本发明提供一种阵列基板及其制作方法,所述阵列基板包括多个数据线组和与多个数据线组对应相连的多个短路条,所述阵列基板的制作方法包括:形成包括源漏件、多个数据线组和第一短路条的图形,多个数据线组中的每条数据线均与所述第一短路条形成为一体结构;对所述源漏件进行刻蚀,以形成源极和漏极;断开不与所述第一短路条对应的数据线组与所述第一短路条之间的连接;形成多个短路条中除所述第一短路条之外的短路条;利用连接件将不与所述第一短路条对应的数据线组与各自相应的短路条连接。本发明能够减少阵列基板制作过程中静电击穿的发生。

    阵列基板及其制作方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104299975B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201410591712.5

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: H01L27/12 H01L21/768

    摘要: 本发明提供一种阵列基板及其制作方法,所述阵列基板包括多个数据线组和与多个数据线组对应相连的多个短路条,所述阵列基板的制作方法包括:形成包括源漏件、多个数据线组和第一短路条的图形,多个数据线组中的每条数据线均与所述第一短路条形成为一体结构;对所述源漏件进行刻蚀,以形成源极和漏极;断开不与所述第一短路条对应的数据线组与所述第一短路条之间的连接;形成多个短路条中除所述第一短路条之外的短路条;利用连接件将不与所述第一短路条对应的数据线组与各自相应的短路条连接。本发明能够减少阵列基板制作过程中静电击穿的发生。