公开(公告)号：CN1755921A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200410079357.X

申请日：2004-09-30

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种倒装焊封装方法及封装结构，尤其涉及一种应用合金热压合的方法使芯片结合于散热片上，使芯片的热量能良好地传导至散热片，以确保芯片正常运作。该倒装焊封装方法，包括下列步骤：提供一具有一镀有金膜的表面及一裸露面的散热片；提供一芯片，该芯片有一作用表面，其上有接合点及一接合面；加热散热片并将芯片的接合面置于散热片的金膜并使之交互摩擦，由此产生金硅的交互扩散作用使芯片结合于散热片上；将芯片的作用表面以倒装焊方式设置于一基板上；及提供一底层填充，填充于芯片及基板之间。

公开(公告)号：CN100372111C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200510099151.8

申请日：2005-09-09

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 张文远 ,  杨智安

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种嵌入式封装结构(embedded package)，具有一封装基板、一待封装芯片、一绝缘层与一布线层。该封装基板具有一空孔贯穿。芯片的上表面具有至少一金属垫。此芯片嵌入封装基板的空孔内，并且，其上表面裸露于外。绝缘层覆盖于芯片上，并且具有至少一穿孔以暴露金属垫的上表面。布线层位于绝缘层上方。此布线层的底部具有一插塞填入穿孔内，以连接至金属垫。而此布线层的顶端具有一接触垫。本发明还提供一种芯片的封装方法。

公开(公告)号：CN1767184A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510099151.8

申请日：2005-09-09

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 张文远 ,  杨智安

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种嵌入式封装结构(embedded package)，具有一封装基板、一待封装芯片、一绝缘层与一布线层。芯片的上表面具有至少一金属垫。此芯片嵌入封装基板内，并且，其上表面裸露于外。绝缘层覆盖于芯片上，并且具有至少一穿孔以暴露金属垫的上表面。布线层位于绝缘层上方。此布线层的底部具有一插塞填入穿孔内，以连接至金属垫。而此布线层的顶端具有一接触垫。本发明还提供一种芯片的封装方法。

公开(公告)号：CN1505142A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02154860.9

申请日：2002-12-02

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种具有噪声消除系统的芯片及其制造方法，其中使噪声消除系统与芯片的导件相电连，或于芯片上另设置导件单元并与噪声消除系统相电连，如此即可有效地降低芯片的切换噪声。

公开(公告)号：CN2779610Y

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200520004841.6

申请日：2005-02-17

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型是关于一种导线架型电气封装体，其包括一晶片、一导线架、一贴带、多条导线及一封胶。晶片具有一第一面及相对的一第二面，而第一面具有一导通区域及一接合区域。导线架具有多个引脚，其一端延伸至晶片的接合区域。贴带是配置于晶片的接合区域与这些引脚之间，用以将晶片贴附至导线架。这些导线的两端是分别连接至该导通区域及这些引脚。封胶包覆局部的晶片的第一面、局部的导线架、局部的贴带及这些导线，但暴露出晶片的第二面，且暴露出这些引脚的另一端。

公开(公告)号：CN2706993Y

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN200420065705.3

申请日：2004-05-11

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H05K1/18

摘要： 一种针格阵列封装载板适用于一针格阵列(PinGrid Array，PGA)封装体，并可承载具有多个电极的至少一无源元件。针格阵列封装载板包含一基板、多个无源元件电极接合垫、多个针脚以及多个预焊块。这些针脚与这些无源元件电极接合垫配置于基板的一表面上，且这些预焊块分别配置于这些无源元件电极接合垫上。这些无源元件电极接合垫可经由这些预焊块，而与这些无源元件的电极相连接。本实用新型可有效地提高针格阵列封装体的生产速度及成品率，并可应用于具有高密度接点的表面安装型的无源元件。

公开(公告)号：CN2626050Y

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN03251223.6

申请日：2003-05-12

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型提供一种开口向下封装结构，该开口向下封装结构包含有一衬底，该衬底中央设有一开口，一芯片被设置在该衬底的该开口内，并与该衬底电连接，以及一散热片被设置在该芯片和该衬底的上方，该散热片具有一散热孔，位于该芯片的上方，以使该芯片的背面部分露出，从而提高该开口向下封装结构的散热能力。

公开(公告)号：CN2729905Y

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200420074161.7

申请日：2004-09-14

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型涉及一种具外露式散热件的半导体封装结构，可减少施加于芯片的模具夹合力量，并且具有一散热件直接接触于芯片以加强散热。该具外露式散热件的半导体封装结构包括一基板；一半导体芯片设置于该基板的顶面；一散热件具有一底部黏接于该芯片的顶面；及一封装体覆盖于该芯片及部分该散热件，且由该散热件的侧边延伸至该基板；其中该散热件突出该封装体0.05mm以上。本实用新型大大减少了半导体封装制程中施加于芯片的模具夹合力量，有效提高半导体封装结构中芯片的可靠性。

公开(公告)号：CN2711900Y

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200420067035.9

申请日：2004-06-09

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204

摘要： 本实用新型是关于一种针格阵列电气封装体及其载板。该针格阵列电气封装载板，至少包含一基板、多个针脚接合垫、多个焊料层、多个针脚及一固定层，其中这些针脚接合垫是配置于基板的一表面，而这些针脚的一端是经由这些焊料层之一而连接至对应的针脚接合垫。固定层是配置于基板的表面，以覆盖这些焊料层以及这些针脚的局部侧面。当这些焊料层在高工作温度下熔化时，此固定层可将这些针脚分别固着于这些针脚接合垫。本实用新型的针格阵列电气封装体，可以维持其制作良率，从而更加适于实用。本实用新型的针格阵列电气封装体载板，适用于作为一针格阵列电气封装体，可以维持针格阵列电气封装体的制作良率。

公开(公告)号：CN2629223Y

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03264198.2

申请日：2003-05-30

申请人： 威盛电子股份有限公司

发明人： 杨智安

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311

摘要： 本实用新型提供一种芯片模块，包括：一多芯片组，至少包含两个芯片；一导电线路组，包含多个导线，分别电连接于上述各芯片；该芯片模块还包括至少一熔丝窗，设于该导电线路组上，所述导线可通过所述熔丝窗而外露；本实用新型的芯片模块通过设置供导线外露的熔丝窗，可切断不良芯片与其他部件间的电连接，使其它的芯片正常运作。