公开(公告)号：CN1264923A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN00102404.3

申请日：2000-02-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 川原登志实 ,  松木浩久 ,  新间康弘 ,  米田义之 ,  深泽则雄 ,  滨中雄三 ,  永重健一 ,  穗积孝司

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L21/50 ,  H01L21/32 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/02 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 在本发明的半导体器件及其制造方法中,在半导体衬底(11)中设置具有多个端子的电路;在该衬底上设置与电路的端子相连接的内部布线图案(12);在衬底上设置覆盖衬底的保护层(14);在衬底上设置从保护层上伸出并与内部布线图案相连接的通路(13);在保护层上设置与通路相连接的外部布线图案(15);在外部布线图案上设置伸出电极(16);并在保护层上设置覆盖伸出电极的侧面和外部布线图案的外表面的树脂封闭层(17)。

公开(公告)号：CN1271699C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200410039657.5

申请日：2000-07-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  小泉大辅 ,  渡边直行 ,  金野吉人 ,  吉田英治 ,  誉田敏幸 ,  川原登志实 ,  永重健一

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/326

Abstract: 用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端子；具有与接触电极连接的第一部分和采用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。本发明还包括制作该探针卡的方法。在本发明中，接触的不平整度可被补偿。

公开(公告)号：CN1285615A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN00120070.4

申请日：2000-07-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  小泉大辅 ,  渡边直行 ,  金野吉人 ,  吉田英治 ,  誉田敏幸 ,  川原登志实 ,  永重健一

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/326

Abstract: 探针卡包括印刷板和多层基板。还可包括柔性衬垫。与芯片之一的电极相对的接触电极被配置在柔性衬垫上面或下面,或设在基板上的弹性物质上。第一布线有与接触电极连接的第一部分、从第一部分延伸到下面的基板的平面过渡部分和与多层基板上的内部端连接的连接端。基板的第二布线使内部端与外部端连接。印刷板上的第三布线使基板与印刷板的外部端连接。测试期间温度负载引起的内部端位移被第一布线的平面过渡部分补偿。本发明中,接触的不平整度可被补偿。

公开(公告)号：CN1181528C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN00120070.4

申请日：2000-07-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  小泉大辅 ,  渡边直行 ,  金野吉人 ,  吉田英治 ,  誉田敏幸 ,  川原登志实 ,  永重健一

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/326

Abstract: 探针卡包括印刷板和多层基板。还可包括柔性衬垫。与芯片之一的电极相对的接触电极被配置在柔性衬垫上面或下面，或设在基板上的弹性物质上。第一布线有与接触电极连接的第一部分、从第一部分延伸到下面的基板的平面过渡部分和与多层基板上的内部端连接的连接端。基板的第二布线使内部端与外部端连接。印刷板上的第三布线使基板与印刷板的外部端连接。测试期间温度负载引起的内部端位移被第一布线的平面过渡部分补偿。本发明中，接触的不平整度可被补偿。

公开(公告)号：CN1529352A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN200410039657.5

申请日：2000-07-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  小泉大辅 ,  渡边直行 ,  金野吉人 ,  吉田英治 ,  誉田敏幸 ,  川原登志实 ,  永重健一

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2886 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/326

Abstract: 用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端子；具有与接触电极连接的第一部分和采用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。本发明还包括制作该探针卡的方法。在本发明中，接触的不平整度可被补偿。