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1.

发明授权
用于改善的机械和热机械性能的焊料凸点互连有权转让

公开(公告)号：CN101636831B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200880002933.7

申请日：2008-04-22

申请人： 弗利普芯片国际有限公司

发明人： 雷南特·阿尔瓦拉多 , 陆原 , 理查德·雷德本

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L2224/0235 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/1148 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48666 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48866 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

摘要： 一种用于包括输入-输出(IO)上凸点结构的半导体封装的设备和方法被披露，其中涉及器件焊盘、凸点下金属焊盘(UBM)、聚合物、及钝化层。从器件焊盘的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.5∶1到0.95∶1。此外，从聚合物的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.85∶1。此外，从钝化层的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.80∶1。

2.

发明公开
用于改善的机械和热机械性能的焊料凸点互连有权转让

公开(公告)号：CN101636831A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880002933.7

申请日：2008-04-22

申请人： 弗利普芯片国际有限公司

发明人： 雷南特·阿尔瓦拉多 , 陆原 , 理查德·雷德本

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L2224/0235 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/1148 , H01L2224/13006 , H01L2224/13007 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48666 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48866 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

摘要： 一种用于包括输入-输出(IO)上凸点结构的半导体封装的设备和方法被披露，其中涉及器件焊盘、凸点下金属焊盘(UBM)、聚合物、及钝化层。从器件焊盘的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.5∶1到0.95∶1。此外，从聚合物的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.85∶1。此外，从钝化层的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.80∶1。