公开(公告)号：CN101840913A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN201010135849.1

申请日：2010-03-12

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  富留宫正之 ,  榊原宽 ,  岩垂史 ,  佐藤启之 ,  江口真 ,  泷雅人 ,  森下英俊 ,  加藤孝三 ,  森本淳

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H04L25/0266 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。第一半导体芯片包括第一电感器和第二电感器，并且第二半导体芯片包括第三电感器和第四电感器。第一电感器连接至第一半导体芯片的第一接收电路，而第二电感器通过第一接合线连接至第二半导体芯片的第二传送电路。第三电感器连接至第二半导体芯片的第二接收电路，而第四电感器通过第二接合线连接至第一半导体芯片的第一传送电路。

公开(公告)号：CN101840913B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010135849.1

申请日：2010-03-12

Applicant: 瑞萨电子株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  富留宫正之 ,  榊原宽 ,  岩垂史 ,  佐藤启之 ,  江口真 ,  泷雅人 ,  森下英俊 ,  加藤孝三 ,  森本淳

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H04L25/0266 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。第一半导体芯片包括第一电感器和第二电感器，并且第二半导体芯片包括第三电感器和第四电感器。第一电感器连接至第一半导体芯片的第一接收电路，而第二电感器通过第一接合线连接至第二半导体芯片的第二传送电路。第三电感器连接至第二半导体芯片的第二接收电路，而第四电感器通过第二接合线连接至第一半导体芯片的第一传送电路。