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公开(公告)号：CN101604677B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200910146108.0
申请日：2009-06-12
申请人： 阿尔特拉公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60 , H04B3/20
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/484 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19051 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供一种配置用于减少高速数据通信的线焊封装中回波损耗的改进技术。将与成行焊盘紧密相关的集成电路焊接到线焊封装的表面。线焊封装的表面具有成列焊盘，这些焊盘被配置用于接收信号、电能和接地和/或从线焊封装传输信号、电能和接地到集成电路。使用导线来耦合集成电路上的对应模垫和线焊封装的焊盘。承载有源信号的导线在有源信号线的相对侧上具有共面相邻地线，并且有源信号线与共面相邻地线之间的距离递减。
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公开(公告)号：CN101310379B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200580052089.5
申请日：2005-11-17
申请人： 富士通半导体股份有限公司
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/544 , H01L24/12 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/0401 , H01L2224/056 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/7565 , H01L2224/83121 , H01L2224/83136 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/854 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 提供一种半导体器件。在粘接带(2)上配置至少一个半导体元件和多个外部连接用端子用导电部件(6)，电连接半导体元件的电极和导电部件(6)。在粘接带(2)上通过密封树脂(12)密封半导体元件和导电部件(6)，从半导体器件剥离粘接带(2)。导电部件(6)是分别形成的颗粒状的导电部件，从密封树脂(12)露出，作为外部连接用端子(安装用端子)发挥功能。即便半导体元件的种类不同，也可以不用专用的部件，而通过变更导电部件(6)的配置来制造不同的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101764112A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910253762.1
申请日：2009-12-17
申请人： 恩益禧电子股份有限公司
发明人： 园原英雄
IPC分类号： H01L23/482 , H01L23/544
CPC分类号： H01L24/06 , H01L22/32 , H01L23/3128 , H01L23/50 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05093 , H01L2224/05096 , H01L2224/05553 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/06153 , H01L2224/06505 , H01L2224/1403 , H01L2224/14505 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种半导体集成电路。根据本发明的示例性实施例的半导体集成电路包括被提供在半导体芯片中的I/O缓冲器、单层焊盘、以及多层焊盘。单层焊盘形成在I/O缓冲器的上方。多层焊盘与单层焊盘分离地形成在I/O缓冲器的上方。单层焊盘是专用于焊接的焊盘，并且多层焊盘是对其执行探针探测和焊接的焊盘。
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公开(公告)号：CN1595442B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200410054694.3
申请日：2004-07-30
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： G06K19/07
CPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L23/5388 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供一种存储卡装备有连接到外部连接端子的接口控制器、连接到接口控制器的存储器以及连接到接口控制器的安全控制器。除了提供工作电源到接口控制器和存储器的第一外部连接端子以外提供能提供工作电源到安全控制器的第二外部连接端子。连接到安全控制器的接口控制器的接口单元接收来自第二外部连接端子的工作电源且由此能停止从第一外部连接端子提供工作电源。即使切断提供到接口控制器的工作电源，接口单元的输出也不会变为不确定状态。
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公开(公告)号：CN101582415A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910142454.1
申请日：2005-02-16
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/49 , H01L23/495 , H02M3/10
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/165 , H01L29/4175 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/29339 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/4943 , H01L2224/83855 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H02M3/1588 , H05K7/02 , Y02B70/1466 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754
摘要： 本发明提供了一种半导体器件，包括这样一个电路的非绝缘型DC－DC转换器，在该电路中用于高压侧开关的功率MOS·FET和用于低压侧开关的功率MOS·FET串联连接。在非绝缘型DC－DC转换器中，用于高压侧开关的功率晶体管、用于低压侧开关的功率晶体管和驱动这些功率晶体管的驱动电路分别由不同的半导体芯片构成。这三个半导体芯片被容纳在一个封装中，并且包括用于高压侧开关的功率晶体管的半导体芯片和包括驱动电路的半导体芯片被彼此邻近地布置。
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公开(公告)号：CN101091240A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200480044750.3
申请日：2004-10-29
发明人： 铃木清市
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/3205
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/02126 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/4943 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/05042 , H01L2924/181 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，在包围接合用开口(108)的焊垫(101)各边设有缝隙状的空隙区域(107)，以空隙区域(107a)作为边界，分割为焊垫(101)的接合用开口(108)侧区域(101a)和相邻设置的配线层(102)侧区域(101b)。配线层(102)侧区域(101b)与接合用开口(108)侧区域(101a)分离达空隙区域(107a)的宽度，且因为在该部分有比金属材料更柔软材料的钝化膜(103)的一部分形成被埋入的状态，所以热应力是通过空隙区域(107a)吸收、分散，并且大幅地抑制金属原子从接合用开口(108)侧区域(101a)扩散到配线层(102)侧区域(101b)。
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公开(公告)号：CN100350609C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN98800902.1
申请日：1998-03-04
申请人： 罗伯特·博施有限公司
CPC分类号： H01L25/162 , H01L2224/0603 , H01L2224/06179 , H01L2224/48237 , H01L2224/4943 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19041 , Y10S174/34 , H01L2924/00
摘要： 本发明提出一种电子控制装置，它具有一个外壳，一个设在外壳内具有控制电路的衬底，尤其是一个混合电路，及至少一个固定在外壳上的具有接触件的装置插头，接触件与衬底的控制电路形成电连接，在外壳中设有在空间上与第一衬底相隔开的第二衬底，在第二衬底上至少设有一个与第一衬底上的控制电路电连接的功率元件及一个与功率元件电连接的连接导体条，该连接导体条与传导功率电流的装置插头的接触件形成电连接。通过该结构可以在装置插头大量接触件的情况下使接触件与衬底的电连接简单容易。此外使导体条布局简化，可实现EMV保护的改善，及改善功率元件产生的热量的散发。
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公开(公告)号：CN1595442A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410054694.3
申请日：2004-07-30
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： G06K19/07
CPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07732 , H01L23/5388 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供一种存储卡装备有连接到外部连接端子的接口控制器、连接到接口控制器的存储器以及连接到接口控制器的安全控制器。除了提供工作电源到接口控制器和存储器的第一外部连接端子以外提供能提供工作电源到安全控制器的第二外部连接端子。连接到安全控制器的接口控制器的接口单元接收来自第二外部连接端子的工作电源且由此能停止从第一外部连接端子提供工作电源。即使切断提供到接口控制器的工作电源，接口单元的输出也不会变为不确定状态。
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公开(公告)号：CN1191628C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN98117399.3
申请日：1998-08-27
申请人： 恩益禧电子股份有限公司
发明人： 高森一雄
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/02166 , H01L2224/05093 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/06153 , H01L2224/4943 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/00014
摘要： 制备在半导体芯片(51)上的集成电路(IC)通过焊盘阵列(50)电连接到封装的引线(54)；焊盘阵列包括暴露在第一局部收缩开口(51e/51f)的长焊盘(50a)和暴露在第二局部收缩开口(51d)并与长焊盘交替的的短焊盘(50b)，第一局部收缩开口的宽部分与相邻的第二局部收缩开口的宽部分偏置，以便制造出小于40微米的细距排列的长焊盘和短焊盘。
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公开(公告)号：CN1574320A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200310101231.3
申请日：2003-10-13
申请人： 海力士半导体有限公司
发明人： 宋镐旭
CPC分类号： H01L24/48 , H01L23/295 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06136 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48465 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/01039 , H01L2924/01024 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/48091 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种半导体封装元件及其制造方法。该半导体封装元件包括：具有多个小尺寸及以微小间距对齐的焊接垫的半导体芯片、一形成于半导体芯片上以露出焊接垫的平面层、形成于平面层上而且尺寸大于焊接垫尺寸的金属图形，并且至少某些部分的金属图形连接到焊接垫、和介于平面层和金属图形之间的种子金属层。当焊接垫具有小尺寸及以微小间距对齐时，可以使用尺寸大于焊接垫尺寸和覆盖焊接垫区域的金属图形作为焊接垫的连接部分来进行丝键合工艺。因此，可以减少焊接垫区域50～80％，使得可以增加半导体芯片中的芯片数目。
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