公开(公告)号：CN1855451A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610076530.X

申请日：2006-04-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  井上明宜 ,  加治木笃典 ,  加藤広幸 ,  清水浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其中，在难以形成导电薄膜的密封树脂上布置树脂层，该树脂层与导电薄膜的附着力高于该密封树脂与导电薄膜的附着力，并且在该树脂层上布置电连接至电子元件的图案配线。

公开(公告)号：CN101447470A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810178425.6

申请日：2008-11-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 加治木笃典 ,  赤池贞和 ,  坪田崇 ,  山西学雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/023 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括：第一电子元件；第一配线基板，其包括安装有所述第一电子元件的第一电子元件安装焊盘；以及第二配线基板，其位于所述第一配线基板上方，其中所述第一电子元件安装焊盘设置在第一配线基板的与第二配线基板相对的第一表面上，并且所述第一配线基板与所述第二配线基板通过内部连接端子电连接，所述内部连接端子位于所述第一配线基板与所述第二配线基板之间，并且在所述第二配线基板的与所述第一电子元件相对的部分中形成凹入部分，以便提供用于容纳所述第一电子元件的一部分的空间。

公开(公告)号：CN101207969A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710300681.3

申请日：2007-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 井上明宣 ,  赤池贞和 ,  加治木笃典 ,  芳野裕也 ,  坪田崇 ,  山西学雄

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/145 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种如下配置的电子元件内置基底100及其制造方法。也就是，在至少两个板10和20之间布置一个电子元件30。所述电子元件30的一个电极34与所述板10和20中的至少一个电连接。此外，所述板10和20彼此电连接。另外，所述板10和20之间的空隙用树脂密封。所述电子元件内置基底100的特征在于用于使板10和20彼此电连接的焊球40被布置在面向另一个板20的电子元件30的表面上。

公开(公告)号：CN1855451B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200610076530.X

申请日：2006-04-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  井上明宜 ,  加治木笃典 ,  加藤広幸 ,  清水浩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其中，在难以形成导电薄膜的密封树脂上布置树脂层，该树脂层与导电薄膜的附着力高于该密封树脂与导电薄膜的附着力，并且在该树脂层上布置电连接至电子元件的图案配线。

公开(公告)号：CN1551338A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044640.9

申请日：2004-05-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 井上明宣 ,  加治木笃典 ,  山西学雄 ,  坪田崇 ,  高津浩幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于制造半导体封装的方法，包括步骤：在聚酰亚胺膜(绝缘基片)的一个面上形成具有第一焊垫的第一金属布线层(第一导电图案)；在聚酰亚胺膜的另一个面上形成具有第二焊垫的第四金属布线层(第二导电图案)；在聚酰亚胺膜上形成第一阻焊层，第一阻焊层具有大小足以暴露第一焊垫所有侧表面的开孔；通过第一焊料凸块将半导体元件与第一焊垫电连接；将绝缘粘合剂填充入聚酰亚胺膜和半导体元件之间的间隙；和通过加热第二焊料凸块使第二焊料凸块与第二焊垫接合。

公开(公告)号：CN100444706C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200310101775.X

申请日：2003-10-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 加治木笃典

IPC: H05K3/34

Abstract: 在布线板上安装电子部件的方法，其中通过倒装芯片接合借助薄焊料层将裸芯片接合到连接焊盘，并且至少其它的焊接部件借助薄焊料层焊接到板上的安装焊盘，所述方法包括以下步骤：在连接焊盘和安装焊盘上形成粘合剂树脂层的步骤；分散开由锡银合金制成的直径小的焊料颗粒，由此焊料颗粒临时地粘附到连接焊盘和安装焊盘的步骤；将焊接部件放置在安装焊盘上并回流，由此焊料颗粒被回流以用薄焊料层预涂覆连接焊盘，同时焊接部件借助通过回流焊料颗粒获得的薄焊料层安装在安装焊盘上的步骤；以及将要定位的裸芯片放置在薄焊料层上，并通过倒装芯片接合将裸芯片倒装接合到连接焊盘的步骤。

公开(公告)号：CN1812082A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510022883.7

申请日：2005-12-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 赤池贞和 ,  井上明宣 ,  加治木笃典 ,  高津浩幸 ,  坪田崇 ,  山西学雄

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 提供一种半导体器件，包含半导体芯片、安装半导体芯片的基板、配置在基板的第一侧面上的安装端子和配置在基板的第二侧面上的测试端子，第二侧面是在基板的第一侧面反对面。

公开(公告)号：CN101202275A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710194869.4

申请日：2007-12-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 芳野裕也 ,  井上明宣 ,  加治木笃典 ,  赤池贞和 ,  山西学雄 ,  坪田崇

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/04 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种封装，其包含：封装主体，包含基板、安装在基板的第一表面上的电子元件、和用于密封电子元件的密封树脂层；以及屏蔽壳，其用于覆盖密封树脂层，屏蔽壳由金属制成并且在横截面视图中具有倒U形。其中，屏蔽壳的弯曲部分以这样的方式形成，即，屏蔽壳的末端至少有一部分被弯向与第一表面相对的基板第二表面，并且弯曲部分与第二表面紧靠以使屏蔽壳安装到基板上。

公开(公告)号：CN1499915A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310101775.X

申请日：2003-10-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 加治木笃典

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 在布线板上安装电子部件的方法，其中通过倒装芯片接合借助薄焊料层将裸芯片接合到连接焊盘，并且至少其它的焊接部件借助薄焊料层焊接到板上的安装焊盘，所述方法包括以下步骤：在连接焊盘和安装焊盘上形成粘合剂树脂层的步骤；分散开焊料颗粒由此焊料颗粒临时地粘附到连接焊盘和安装焊盘的步骤；将焊接部件放置在安装焊盘上并回流，由此焊料颗粒被回流以用薄焊料层预涂覆连接焊盘，同时焊接部件借助焊料安装在安装焊盘上的步骤；以及将要定位的裸芯片放置在薄焊料层上，并通过倒装芯片接合将裸芯片倒装接合到连接焊盘的步骤。