公开(公告)号：CN1377216A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN02105306.5

申请日：2002-02-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 太田纯雄 ,  玉置充 ,  木村幸广

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/642 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种线路板,仅在芯板的前表面(单面)上层叠构筑层,缩短安装在前表面侧的半导体元件和安装或内置在背表面侧的电子部件的距离,提高两者间的导通路径的电气特性,同时,提高整体的强度,难于产生挠曲和翘曲。本发明的线路板1包含:具有前表面3和背表面4的比较薄的第一芯板2,层叠在第一芯板2的背表面4侧并且具有与第一芯板2一起形成凹部9的通孔9的比较厚的第二芯板6,形成在第一芯板2的前表面3的上方并且包含布线层16、25和绝缘层23、26的构筑层BU。

公开(公告)号：CN1713315A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200410061536.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01G4/12 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。

公开(公告)号：CN100521168C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410061536.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 提供一种中间基板，具有基板芯，该基板芯由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述陶瓷副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和芯主体部在厚度方向上一致的形式收纳在副芯收纳部内；陶瓷副芯部具有板状基体和薄膜电容器部，上述薄膜电容器部形成在该板状基体的第一主表面一侧，是由直流互相隔离的第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜夹住电介质薄膜积层而成的；第一种电极导体薄膜和第二种电极导体薄膜分别以直流互相隔离的形式和第一端子阵列的第一侧第一种端子和第一侧第二种端子导通。

公开(公告)号：CN100367491C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板而平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。

公开(公告)号：CN1256006C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN02105306.5

申请日：2002-02-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 太田纯雄 ,  玉置充 ,  木村幸广

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/642 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种线路板，仅在芯板的前表面(单面)上层叠构筑层，缩短安装在前表面侧的半导体元件和安装或内置在背表面侧的电子部件的距离，提高两者间的导通路径的电气特性，同时，提高整体的强度，难于产生挠曲和翘曲。本发明的线路板(1)包含：具有前表面(3)和背表面(4)的比较薄的第一芯板(2)，层叠在第一芯板(2)的背表面(4)侧并且具有通孔(9)的比较厚的第二芯板(6)，该通孔与第一芯板(2)一起形成凹部(9)，形成在第一芯板(2)的前表面(3)的上方并且包含布线层(16、25)和绝缘层(23、26)的构筑层BU。其中，第一和第二芯板(2，6)由玻璃环氧树脂制成，并且第二芯板(6)比第一芯板(2)厚。

公开(公告)号：CN1702854A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200410061538.X

申请日：2004-12-24

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 神户六郎 ,  柏木哲哉 ,  木村幸广 ,  杉本康宏 ,  铃木一广

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种中间基板，包括：基板芯，由芯主体部和陶瓷副芯部构成，上述芯主体部由高分子材料构成，呈板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯收纳部，上述副芯部由陶瓷构成，呈板状，以和上述芯主体部在厚度方向上一致的方式收纳在上述副芯收纳部内；第一端子阵列，形成在该基板芯的第一主表面一侧，由以一方是电源端子、另一方是接地端子而起作用的第一侧第一种端子及第一侧第二种端子、和第一侧信号端子构成。第一端子阵列通过以下位置关系形成：在向与上述基板芯的板面平行的基准面的正射投影中，全部包含在上述陶瓷副芯部的投影区域内。