-
公开(公告)号：CN104039443B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280065152.9
申请日：2012-12-28
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01J23/10 , B01D53/9445 , B01D2255/20 , B01D2255/2045 , B01D2255/9205 , B01J23/002 , B01J23/44 , B01J23/63 , B01J23/83 , B01J23/894 , B01J27/1806 , B01J35/0006 , B01J35/002 , B01J35/04 , B01J35/1066 , B01J35/1076 , B01J35/1095 , B01J37/0244 , B01J2523/00 , F01N2510/06 , Y02T10/22 , B01J2523/25 , B01J2523/36 , B01J2523/3706 , B01J2523/41 , B01J2523/31 , B01J2523/824 , B01J2523/3712 , B01J2523/48 , B01J2523/23 , B01J2523/24 , B01J2523/842 , B01J2523/3718
Abstract: 本发明提供一种新的催化结构，即使在气体流量大的条件下，也可以维持向催化层深层部的气体扩散性。本发明提出一种催化结构体，其是具备含有晶体结构属于磷灰石型的氧化物(以下称作“磷灰石”)的多孔质磷灰石催化层的催化结构体，其特征在于，在通过压汞测孔仪测定的对数微分空隙容积分布中，在空隙容积直径100nm～1000nm具有峰顶。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104039443A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280065152.9
申请日：2012-12-28
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01J23/10 , B01D53/9445 , B01D2255/20 , B01D2255/2045 , B01D2255/9205 , B01J23/002 , B01J23/44 , B01J23/63 , B01J23/83 , B01J23/894 , B01J27/1806 , B01J35/0006 , B01J35/002 , B01J35/04 , B01J35/1066 , B01J35/1076 , B01J35/1095 , B01J37/0244 , B01J2523/00 , F01N2510/06 , Y02T10/22 , B01J2523/25 , B01J2523/36 , B01J2523/3706 , B01J2523/41 , B01J2523/31 , B01J2523/824 , B01J2523/3712 , B01J2523/48 , B01J2523/23 , B01J2523/24 , B01J2523/842 , B01J2523/3718
Abstract: 本发明提供一种新的催化结构，即使在气体流量大的条件下，也可以维持向催化层深层部的气体扩散性。本发明提出一种催化结构体，其是具备含有晶体结构属于磷灰石型的氧化物(以下称作“磷灰石”)的多孔质磷灰石催化层的催化结构体，其特征在于，在通过压汞测孔仪测定的对数微分空隙容积分布中，在空隙容积直径100nm～1000nm具有峰顶。
-
公开(公告)号：CN1972557A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610141166.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , H05K1/0393 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/10477 , H05K2203/0307 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于，提供与现有市场上的浅轮廓电解铜箔相比，使用更浅轮廓并且高强度电解铜箔的挠性覆铜层压板等。为此，将电解铜箔粘在树脂薄膜上而构成的挠性覆铜层压板上，上述电解铜箔的析出面，具有表面粗糙度(Rzjis)小于等于1.5μm，且光泽度(Gs(60°))大于等于400的浅轮廓光泽表面，并使用将该析出面与树脂薄膜相粘合为特点的挠性覆铜层压板。通过利用该挠性覆铜层压板，可以容易地制造COF带等的薄膜载带状的挠性印刷电路板，该COF带具有形成的电路的间距为小于等于35μm的细间距电路。
-
公开(公告)号：CN1956623A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149836.3
申请日：2006-10-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由使用电解铜箔的挠性覆铜层压板获得的、具有良好弯曲性能的挠性印刷电路板。为实现该目的，本发明所采用的双层挠性印刷电路板为，在树脂薄膜层的表面具有通过蚀刻电解铜箔而形成的布线的挠性印刷电路板，其特征在于，所述布线去除了生产电解铜箔时的初期淀积结晶层(1)，而仅含有稳定淀积结晶层(2)。并且，当该双层挠性印刷电路板具有覆膜层时，该双层挠性印刷电路板的截面厚度的中间线和布线厚度的中心线的偏差，优选处于该双层挠性印刷电路板的总厚度的5％以内。
-
公开(公告)号：CN103962151A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410032003.3
申请日：2014-01-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B01J23/89 , B01J23/656 , B01J37/025 , B01D53/86 , B01D53/62 , B01D53/94
CPC classification number: Y02A50/2341
Abstract: 本发明的课题为提供一种新的废气净化催化剂，该催化剂具有如下构成：催化层为两层以上的多层构成，并且使Pd担载于下层侧，其可以进一步提高CO的氧化活性。本发明的解决手段为提出一种废气净化催化剂，其具备如下构成：在基材上具备含有Pd、OSC材料以及无机多孔质体的催化层A和含有Pt和/或Rh并含有无机多孔质体的催化层B，并且在所述催化层A的上层侧配置催化层B，其特征在于，所述催化层A含有选自Co、Ni、Mn、Cu和Fe组成的组中的1种或2种以上的过渡金属。
-
公开(公告)号：CN101102639A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710126054.2
申请日：2007-07-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种具有良好耐折性的电路基板，在绝缘薄膜表面上形成含有铜的布线图，该布线图上形成有绝缘树脂涂敷层并露出端子部分，所述电路基板，具有由下述(A)、(B)、(C)及(D)所构成的组中所选的任一种构造：(A)使用EBSP测定的铜粒子平均结晶粒子径在0.65～0.85μm范围内、小于0.1μm的铜结晶粒子所占容积比率小于等于1％，并且在引线的长度方向取向[100]的铜结晶粒子的含量在10～20容积％的范围内；(B)上述绝缘薄膜由抗拉强度在450～600MPa范围内，杨氏模量在8500～9500MPa范围内的聚酰亚胺薄膜形成；(C)上述绝缘薄膜是厚度10～30μm的聚酰亚胺薄膜；(D)上述绝缘树脂涂敷层具有相对于绝缘薄膜厚度的50～150％的厚度。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.043 seconds)
