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公开(公告)号：CN1701647B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200480000746.7
申请日：2004-05-14
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B32B37/22 , B32B37/226 , B32B38/18 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/53865
摘要： 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。
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公开(公告)号：CN1229002C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
摘要： 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN1196388C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01801594.8
申请日：2001-06-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , F26B5/04 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/227 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1461
摘要： 本发明涉及一种干燥方法及装置，所述方法和装置系用于小型电子设备等的线路板的制造方法中，洗净除去在底板材料上作电气连接开孔时产生并粘附其上的加工屑等。将因水洗吸湿的底板材料在层叠状态下放入真空干燥槽内，将该底板材料在一定条件下，在加热中重复减压、升压，进行干燥。由此，在没有提供大量热的情况下，可大量处理所述底板材料。藉此，在不丧失激光加工的高速性的前提下，实现高质量的开孔加工，得到低成本高可靠性的线路板。
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公开(公告)号：CN1172565C
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN98802349.0
申请日：1998-12-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0032 , H05K3/227 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T428/24994 , Y10T442/2902
摘要： 一种印刷电路板的制造方法，该方法具有应用诸如激光光束之类的能束形成孔的工序，其特征是：通过把除湿工序作为孔加工工序的前处理工序来降低基板材料的吸水率，形成贯通或非贯通的孔以便把在两面或多层上形成的电路连接起来的办法，阻止渗出到孔的内壁表面上的基板材料树脂形成树脂膜，因此，借助于防止树脂膜形成不合格可以实现高品质的孔加工，得到可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1493178A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02805318.4
申请日：2002-10-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4611 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/3642 , B29C70/686 , B29C2043/3655 , B29C2043/3657 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2105/256 , B29L2031/3425 , B30B15/061 , B32B37/26 , B32B2037/266 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 在电路形成基板的制造的热压工序中，为了改善使用的缓冲材料(1)的耐用次数，在缓冲材料(1)的表面设置具有脱模性的表面功能层，在与具备缓冲性的内部层之间设置遮断层。
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公开(公告)号：CN101142863A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008163.8
申请日：2006-03-16
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 西井利浩
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/462 , H05K3/0052 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H05K2203/0169 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 即便增大电路形成基板的工件尺寸，本发明也可以提供稳定且高品质的电路形成基板。在叠层工序中，相对于第1金属箔(6L)并排配设作为B阶段基板材料的胶片(2L1)、(2L2)，并叠层在第1金属箔(6L)上。在基板材料(2L1)、(2L2)上叠层C阶段基板材料(1)。在基板材料(1)上叠层两片以上的作为B阶段基板材料的胶片(2U1)、(2U2)，再在这些胶片(2U1)、(2U2)上叠层第2金属箔(6U)。
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公开(公告)号：CN1794902A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510128687.8
申请日：2002-07-17
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 西井利浩
CPC分类号： H05K3/4626 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/09581 , H05K2203/0191 , H05K2203/065 , H05K2203/083 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49146 , Y10T428/24917
摘要： 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。
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公开(公告)号：CN1235451C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN01801603.0
申请日：2001-06-05
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
摘要： 本发明的PCB制造方法，在形成脱模层的基体材料上形成通孔，将导电糊充填到通孔后除去脱模层，在基体材料正反面配置金属箔，通过对这些进行加热压缩来制造的PCB制造过程中，使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法，导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分，因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果，而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量，所以，基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好，制造可靠性优良的PCB。
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公开(公告)号：CN1658743A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510054776.2
申请日：2000-12-13
申请人： 松下电器产业株式会社
发明人： 西井利浩
CPC分类号： H05K3/0032 , H05K1/116 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09909 , H05K2203/0191 , H05K2203/0537 , H05K2203/065 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953
摘要： 提供一种电路形成基板及电路形成基板的制造方法。在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度，将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离膜(4)张贴在基板(1)的双面上，并照射激光(5)以形成贯通孔(6)，而且，基板(1)和隔离膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且，对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束，使隔离膜的一部分转印。由此，可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。
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公开(公告)号：CN1392829A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN01803065.3
申请日：2001-10-10
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B26F1/00
CPC分类号： B23B35/00 , H05K1/0266 , H05K3/0008 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/0082 , H05K3/4069 , H05K2201/09854 , H05K2201/09918 , H05K2203/1476 , Y10S408/704 , Y10T408/03 , Y10T408/08
摘要： 本发明系在于基板材料的所希望的位置上设置贯通或非贯通孔的制造工序中，对一个孔设定钻孔目标位置与于该钻孔目标位置的周边部设定多数辅助孔加工位置，然后对这些钻孔目标位置及辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。又，在本发明的另一实施形态中，对一个所希望的位置的孔，仅对辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。采用本发明，则可使用一个钻孔加工钻模及一种加工条件，钻出具有数种不同孔径的贯通孔或非贯通孔。因此，可以极有效率地以低成本制造电路基板。
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