半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101252254A

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200710167220.3

    申请日:2007-11-01

    摘要: 本发明公开了一种可实现不存在由于杂质扩散所导致的漏电流产生及高输出动作时可靠性降低的、包括多个谐振器的半导体激光装置。半导体激光装置包括彼此间留有间隔地形成在半导体衬底(10)上的第一谐振器(12)及第二谐振器(13)。该第一谐振器具有第一缓冲层(21)和包含第一活性层(23)的第一半导体层(20),该第二谐振器具有第二缓冲层(31)和包含第二活性层(33)的第二半导体层(30)。在上述第一半导体层及上述第二半导体层的端面附近的区域分别形成了端面窗部(20a、30a)。第一缓冲层(21)的禁带宽度比第一活性层(23)的禁带宽度大,第二缓冲层(31)的禁带宽度比第二活性层(33)的禁带宽度大。

    氮化物半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100349341C

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN200480007918.3

    申请日:2004-03-09

    IPC分类号: H01S5/20

    摘要: 本发明的氮化物半导体元件的制造方法,其中包括:工序(A),其准备:作为被分割成多个芯片用基板的氮化物半导体基板,分割后具有起着各芯片用基板作用的多个元件部分,和将所述元件部分结合的元件间部分,所述元件间部分的平均厚度比所述元件部分厚度小的氮化物半导体基板;工序(B),其在氮化物半导体基板的上面形成在所述元件部分上具有条状开口部分的掩模层;工序(C),其在所述氮化物半导体基板的上面,在通过所述掩模层的所述开口部分露出的区域上,使氮化物半导体层选择性生长;和工序(D),其将所述氮化物半导体基板从所述氮化物半导体基板的元件间部分劈开,形成具有被分割成单个芯片用基板的多个氮化物半导体元件的。