基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN101853770B

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201010155002.X

    申请日:2010-03-31

    IPC分类号: H01J37/32

    摘要: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理方法,对激励电力施加部的输出变动和偏置电力施加部的输出变动的时刻进行调整,抑制偏置用高频电力的振幅的增大,事先防止异常放电等问题发生。在使用基板处理装置的基板处理方法中,以在规定的时刻改变激励电力施加部(35)的输出使气体激励用高频电力间歇地变化的方式进行控制,并且利用激励电力施加部(35)的控制使收容室内成为等离子体不存在的状态或余辉的状态时,以使偏置电力施加部(27)断开或使其输出在与激励电力施加部的输出为设定输出情况下的偏置电力施加部的输出相比下降的方式进行控制,其中,基板处理装置具有:载置台(23)、与其相对配置的上部电极(24)、向上部电极(24)施加气体激励用高频电力的激励电力施加部(35)、和向下部电极(23)施加偏置用高频电力的偏置电力施加部(27)。

    温度测量装置和温度测量方法

    公开(公告)号:CN101532885B

    公开(公告)日:2011-03-16

    申请号:CN200910126382.1

    申请日:2009-03-10

    IPC分类号: G01K11/00

    CPC分类号: G01K11/00 G01K11/125

    摘要: 本发明提供一种温度测量装置和温度测量方法,与现有技术相比能够精度良好地测量温度,能够更加精度良好地且效率良好地进行基板处理等。该温度测量装置具有:将来自光源(110)的光分解为测量光和参照光的第一分离器(120);用于反射参照光的参照光反射单元(140);用于使参照光的光路长度变化的光路长变化单元(150);用于分解来自参照光反射单元(140)的反射参照光的第二分离器(121);用于测量来自温度测定对象物(10)的反射测量光与反射参照光的干涉的第一光检测器(160);用于仅测量反射参照光的强度的第二光检测器(161);从第一光检测器(160)的输出减去第二光检测器(161)的输出后计算干涉位置,计算温度的控制器(170)。

    基板处理装置和基板处理方法

    公开(公告)号:CN101853770A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN201010155002.X

    申请日:2010-03-31

    IPC分类号: H01J37/32

    摘要: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理方法,对激励电力施加部的输出变动和偏置电力施加部的输出变动的时刻进行调整,抑制偏置用高频电力的振幅的增大,事先防止异常放电等问题发生。在使用基板处理装置的基板处理方法中,以在规定的时刻改变激励电力施加部(35)的输出使气体激励用高频电力间歇地变化的方式进行控制,并且利用激励电力施加部(35)的控制使收容室内成为等离子体不存在的状态或余辉的状态时,以使偏置电力施加部(27)断开或使其输出在与激励电力施加部的输出为设定输出情况下的偏置电力施加部的输出相比下降的方式进行控制,其中,基板处理装置具有:载置台(23)、与其相对配置的上部电极(24)、向上部电极(24)施加气体激励用高频电力的激励电力施加部(35)、和向下部电极(23)施加偏置用高频电力的偏置电力施加部(27)。

    等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN111564355B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202010081427.4

    申请日:2020-02-06

    IPC分类号: H01J37/32

    摘要: 本发明提供等离子体处理装置和等离子体处理方法。例示的实施方式的等离子体处理装置,在对基片的等离子体处理和等离子体清洁中,在腔室内生成等离子体,从直流电源装置将脉冲状的负极性的直流电压周期性地施加到上部电极。对基片的等离子体处理时的脉冲状的负极性的直流电压的占空比小于等离子体清洁时的该占空比。对基片的等离子体处理时的直流电源装置的输出电压的平均值的绝对值,小于等离子体清洁时的直流电源装置的输出电压的平均值的绝对值。本发明能够在对基片的等离子体处理中抑制腔室内的内壁面的损伤,并且通过等离子体清洁有效地除去形成于内壁面上的沉积物。