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公开(公告)号：CN103493191B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201280020504.9
申请日：2012-04-05
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05553 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/11505 , H01L2224/11515 , H01L2224/13017 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1411 , H01L2224/16052 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/17104 , H01L2224/17107 , H01L2224/73204 , H01L2224/8112 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H01L2924/3841 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/3457 , H05K13/0465 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2224/13012 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种电子元器件的多个外部端子与基板的表面电极的接合部不会与电子元器件的侧面发生接触的电子元器件模块的制造方法以及由该制造方法所制造出的电子元器件模块。多个凸点（6）由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部所构成，在俯视电子元器件时，厚壁部位于相应的各个外部端子（2）的电子元器件的中央侧，薄壁部位于相应的各个外部端子（2）的与电子元器件的中央侧相反的一侧，以此方式在基板的一个面上分别形成厚壁部和薄壁部。使所形成的多个凸点（6）发生变形后与多个外部端子（2）接合而成的多个接合部（7）形成为，与俯视电子元器件时的电子元器件的中央侧的高度相比，与电子元器件的中央侧相反的一侧的高度较低。
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公开(公告)号：CN117730410A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202380012729.8
申请日：2023-01-27
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明涉及复合部件。复合部件具备：Si基层，具有相互对置的第一主面及第二主面；再布线层，形成于上述第一主面；Si贯通导孔，与该再布线层电连接并在上述Si基层内贯通；以及电子部件层，包括具有电子部件主体部和配置于该电子部件主体部的部件电极的多个电子部件，并配置于上述Si基层的上述第二主面。上述部件电极与上述Si贯通导孔连接。上述多个电子部件中的一个以上的电子部件在截面观察时都具有在安装方向上呈凸状弯曲的弯曲形状，上述复合部件的安装面在截面观察时，包括一个以上与上述弯曲形状对应并在安装方向上呈凸状弯曲的第一弯曲面。
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公开(公告)号：CN116745900A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180087105.3
申请日：2021-09-03
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/12
摘要： 本发明提供一种复合部件，其具备转接结构和电子零件。上述转接结构具有：具有彼此对置的第1主面和第2主面的Si基底层、形成于上述第1主面上的重布线层、与该重布线层电连接且贯通上述Si基底层内的Si贯通导孔、与上述第2主面对置的转接电极、粘接层和绝缘层。上述电子零件具有连接上述Si贯通导孔的零件电极，且设置在上述转接电极与上述Si基底层之间。上述绝缘层配置在上述电子零件的上述零件电极之间。上述电子零件中，上述零件电极与配置上述绝缘层的面介由上述粘接层而粘接于上述Si基底层的上述第2主面。
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公开(公告)号：CN118019317A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311464723.2
申请日：2023-11-06
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 提供能够简化将电子部件定位于目标位置的过程的部件搭载装置、部件搭载方法和位置关系信息获取方法。具有搭载吸嘴能、相机、移动机构以及控制装置。控制装置存储位置关系信息，该位置关系信息是表示根据从设置于图案面的多个图案中选择出的至少一个登记图案而确定出的登记图案代表点的位置和在将电子部件向部件搭载地点搭载时的成为定位的基准的定位基准点的位置之间的基于图案设计信息的位置关系的信息。并且，获取由相机拍摄电子部件的图案面而得到的图像。对图像进行解析而求出登记图案代表点的位置。将根据对图像进行解析而得到的登记图案代表点的位置和位置关系信息求出的定位基准点定位于部件搭载地点的目标位置来搭载电子部件。
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公开(公告)号：CN103493191A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280020504.9
申请日：2012-04-05
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05553 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/11505 , H01L2224/11515 , H01L2224/13017 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1411 , H01L2224/16052 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/17104 , H01L2224/17107 , H01L2224/73204 , H01L2224/8112 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H01L2924/3841 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/3457 , H05K13/0465 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2224/13012 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种电子元器件的多个外部端子与基板的表面电极的接合部不会与电子元器件的侧面发生接触的电子元器件模块的制造方法以及由该制造方法所制造出的电子元器件模块。多个凸点（6）由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部所构成，在俯视电子元器件时，厚壁部位于相应的各个外部端子（2）的电子元器件的中央侧，薄壁部位于相应的各个外部端子（2）的与电子元器件的中央侧相反的一侧，以此方式在基板的一个面上分别形成厚壁部和薄壁部。使所形成的多个凸点（6）发生变形后与多个外部端子（2）接合而成的多个接合部（7）形成为，与俯视电子元器件时的电子元器件的中央侧的高度相比，与电子元器件的中央侧相反的一侧的高度较低。
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