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公开(公告)号：CN103493191A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280020504.9
申请日：2012-04-05
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05553 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/11505 , H01L2224/11515 , H01L2224/13017 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1411 , H01L2224/16052 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/17104 , H01L2224/17107 , H01L2224/73204 , H01L2224/8112 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H01L2924/3841 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/3457 , H05K13/0465 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2224/13012 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种电子元器件的多个外部端子与基板的表面电极的接合部不会与电子元器件的侧面发生接触的电子元器件模块的制造方法以及由该制造方法所制造出的电子元器件模块。多个凸点（6）由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部所构成，在俯视电子元器件时，厚壁部位于相应的各个外部端子（2）的电子元器件的中央侧，薄壁部位于相应的各个外部端子（2）的与电子元器件的中央侧相反的一侧，以此方式在基板的一个面上分别形成厚壁部和薄壁部。使所形成的多个凸点（6）发生变形后与多个外部端子（2）接合而成的多个接合部（7）形成为，与俯视电子元器件时的电子元器件的中央侧的高度相比，与电子元器件的中央侧相反的一侧的高度较低。
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公开(公告)号：CN106170851B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580007207.4
申请日：2015-01-26
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。
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公开(公告)号：CN106170851A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580007207.4
申请日：2015-01-26
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/181 , B22F1/0059 , B22F7/064 , B23K35/025 , B23K35/302 , H01B1/22 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13194 , H01L2224/13347 , H01L2224/13487 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/2732 , H01L2224/29294 , H01L2224/29347 , H01L2224/2939 , H01L2224/29487 , H01L2224/81075 , H01L2224/81193 , H01L2224/81359 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8184 , H01L2224/83075 , H01L2224/8384 , H01L2924/12044 , H05K1/097 , H05K3/32 , H05K2201/0257 , H05K2201/10015 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0541 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046
摘要： 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。
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公开(公告)号：CN111566811B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封
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公开(公告)号：CN111566811A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN103493191B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201280020504.9
申请日：2012-04-05
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05553 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/11505 , H01L2224/11515 , H01L2224/13017 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1411 , H01L2224/16052 , H01L2224/16058 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/17104 , H01L2224/17107 , H01L2224/73204 , H01L2224/8112 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/3025 , H01L2924/3841 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/3457 , H05K13/0465 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2224/13012 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种电子元器件的多个外部端子与基板的表面电极的接合部不会与电子元器件的侧面发生接触的电子元器件模块的制造方法以及由该制造方法所制造出的电子元器件模块。多个凸点（6）由厚度较厚的部分即厚壁部和厚度较薄的部分即薄壁部所构成，在俯视电子元器件时，厚壁部位于相应的各个外部端子（2）的电子元器件的中央侧，薄壁部位于相应的各个外部端子（2）的与电子元器件的中央侧相反的一侧，以此方式在基板的一个面上分别形成厚壁部和薄壁部。使所形成的多个凸点（6）发生变形后与多个外部端子（2）接合而成的多个接合部（7）形成为，与俯视电子元器件时的电子元器件的中央侧的高度相比，与电子元器件的中央侧相反的一侧的高度较低。
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