溅射靶、靶制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107109635A

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201680004797.X

    申请日:2016-09-21

    CPC classification number: C22C1/02 C22C9/06 C23C14/34

    Abstract: 本发明提供不发生电弧放电,而可在树脂基板上形成不剥落的导电膜的溅射靶。在具有由树脂构成的基体的加工基板32上形成有合金薄膜的溅射靶55中,相对于含有多于50原子%的Cu、以5原子%以上且40原子%以下的范围含有Ni、且以3原子%以上且10原子%以下的范围含有Al的100原子%的基材,以0.01原子%以上的含有率含有由Zn和Mn中的任一种或两种构成的添加物。由于得到无孔隙的溅射靶,所以不发生电弧放电。

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