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公开(公告)号：CN1255760C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN99804823.2
申请日：1999-03-26
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07726 , G06K19/073 , G06K19/07749
摘要： 本发明涉及一种非接触集成电路卡，其中晶片形式的卡体(12)载有集成电路和能够在集成电路和接收端之间进行远程通信的天线(14)，并且在该卡体(12)中的天线(14)由几匝的导体(16)的线圈所形成，本发明的特征在于，提供至少连接该天线(14)的两匝的至少一个导电连接桥路(24)，以减小其电感，并且连接桥路(24)部分地位于卡体(12)的折断区(26)中，当该卡第一次被使用时，折断区要被折断，以折断连接桥路(10)。
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公开(公告)号：CN1296594A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN99804823.2
申请日：1999-03-26
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07726 , G06K19/073 , G06K19/07749
摘要： 本发明涉及一种非接触集成电路卡,其中晶片形式的卡体(12)载有集成电路和能够在集成电路和接收端之间进行远程通信的天线(14),并且在该卡体(12)中的天线(14)由几匝的导体(16)的线圈所形成,本发明的特征在于,提供至少连接该天线(14)的两匝的至少一个导电连接桥路(24),以减小其电感,并且连接桥路(24)部分地位于卡体(12)的折断区(26)中,当该卡第一次被使用时,折断区要被折断,以折断连接桥路(10)。
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公开(公告)号：CN1605085A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02825424.4
申请日：2002-12-18
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07739 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种包括支承模块的卡(2)的智能卡(1)，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的一个表面上。本发明的特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘。
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公开(公告)号：CN1214346C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN99814850.4
申请日：1999-11-29
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/24 , H01L2224/83192 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/09772 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , Y10S257/922 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及制造包括电子模块(600)和与之相连接的天线(200)的无接触芯片卡。本发明的方法包括步骤：在第一支撑片(100)上产生天线(200)，所述天线(200)为螺旋形，在其端头上有连接端(250)；产生一个绝缘桥(300)，部分地覆盖天线圈(200)，连接端(250)的至少一部分除外；将填充材料(500)滴沉积在绝缘桥上；对着绝缘桥(300)使微电路(600)变形，并建立从微电路到天线(200)的连接端(250)的电连接。
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公开(公告)号：CN1201265C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN98811933.1
申请日：1998-10-08
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07769 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016
摘要： 本发明提出了一种制造称为复合卡的能通过接触或非接触方式进行操作的智能卡和非接触型智能卡的方法。为了避免有损害天线的危险，这种方法包括在支持片上形成至少有两匝的天线，所述天线各匝都配置在连接垫的外侧，以及配置一个隔离桥，使得天线的每个端部分别与一个连接垫连接。
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公开(公告)号：CN1360743A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN00810026.8
申请日：2000-07-05
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： H01Q1/22 , G06K19/077 , B64F5/00
CPC分类号： H01Q1/2208 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K1/165 , H05K3/064 , H05K2203/1476 , H05K2203/173
摘要： 本发明涉及一种用于集成电路无触点卡、集成电路混合卡和/或电子标牌的天线,其特征在于天线线路(10)被沿纵向分成子线路(11,12)。本发明可应用于集成电路无触点卡、集成电路混合卡和电子标牌。
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公开(公告)号：CN100350426C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02825424.4
申请日：2002-12-18
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07739 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种包括支承模块的卡(2)的智能卡(1)，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的一个表面上。本发明的特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘。
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公开(公告)号：CN1292129A
公开(公告)日：2001-04-18
申请号：CN99803383.9
申请日：1999-02-10
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种无接触电子器件(10),如卡、标签、票券或标牌,它包含至少一个微电子电路(20),该微电子电路布置在硬或半硬的支撑体内,其管脚(26)与布置在支撑体内的接口天线(24)相连,而支撑体含有至少两个相对的保护片,即底片(12)和顶片(14)。本发明的特征在于,它包括一个由如下部分组成的叠层:一个底层保护片(12),其内表面(22)承载有至少一个微电子电路和至少一个接口天线(24);一个中间粘结层(14),其上下两对面都敷有胶;及一个顶层保护片(16)。
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公开(公告)号：CN100437636C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200510054852.X
申请日：1998-10-08
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07769 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016
摘要： 本发明提出了一种制造称为复合卡的能通过接触或非接触方式进行操作的智能卡和非接触型智能卡的方法。为了避免有损害天线的危险，这种方法包括在支持片上形成至少有两匝的天线，所述天线各匝都配置在连接垫的外侧，以及配置一个隔离桥，使得天线的每个端部分别与一个连接垫连接。
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公开(公告)号：CN1758271A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510091668.2
申请日：1999-03-26
申请人： 格姆普拉斯公司
IPC分类号： G06K19/073 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07726 , G06K19/073 , G06K19/07749
摘要： 本发明涉及一种非接触集成电路卡，其中晶片形式的卡体(12)载有集成电路和能够在集成电路和接收端之间进行远程通信的天线(14)，并且在该卡体(12)中的天线(14)由几匝的导体(16)的线圈所形成，本发明的特征在于，提供至少连接该天线(14)的两匝的至少一个导电连接桥路(24)，以减小其电感，并且连接桥路(24)部分地位于卡体(12)的折断区(26)中，当该卡第一次被使用时，折断区要被折断，以折断连接桥路(10)。
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