半导体激光器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108141010B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201680056018.0

    申请日:2016-09-27

    摘要: 半导体激光器(1)包括半导体层序列(2),所述半导体层序列具有n型传导的n型区域(21)、p型传导的p型区域(23)和位于其之间的用于产生激光辐射的有源区(22)。为了注入电流,直接在p型区域(23)处存在由透明导电氧化物构成的对于激光辐射可穿透的p型接触层(3)。直接在p型接触层(3)处安置有导电的且金属的p型接触结构(4)。p型接触层(3)是外罩层的一部分,使得激光辐射在半导体激光器(1)运行时常规地进入到p型接触层(3)中。半导体层序列(2)的两个棱面(25)形成用于激光辐射的谐振器端面。在直接在棱面(25)中的至少一个棱面处的至少一个电流保护区域(5)中,禁止到p型区域(23)中的电流注入。电流保护区域在垂直于所属的棱面(25)的方向上的扩展为至少0.5μm和最高100μm,并且附加地为用于激光辐射的谐振器长度的最高20%。

    半导体激光器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111431030A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN202010165677.6

    申请日:2016-09-27

    摘要: 半导体激光器(1)包括半导体层序列(2),所述半导体层序列具有n型传导的n型区域(21)、p型传导的p型区域(23)和位于其之间的用于产生激光辐射的有源区(22)。为了注入电流,直接在p型区域(23)处存在由透明导电氧化物构成的对于激光辐射可穿透的p型接触层(3)。直接在p型接触层(3)处安置有导电的且金属的p型接触结构(4)。p型接触层(3)是外罩层的一部分,使得激光辐射在半导体激光器(1)运行时常规地进入到p型接触层(3)中。半导体层序列(2)的两个棱面(25)形成用于激光辐射的谐振器端面。在直接在棱面(25)中的至少一个棱面处的至少一个电流保护区域(5)中,禁止到p型区域(23)中的电流注入。电流保护区域在垂直于所属的棱面(25)的方向上的扩展为至少0.5μm和最高100μm,并且附加地为用于激光辐射的谐振器长度的最高20%。

    用于制造激光二极管条的方法和激光二极管条

    公开(公告)号:CN109659813A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811183129.5

    申请日:2018-10-11

    IPC分类号: H01S5/40 H01S5/32

    摘要: 描述一种制造激光二极管条的方法,包括如下步骤:制造多个彼此并排设置的发射体,其中发射体分别具有半导体层序列,半导体层序列具有适合于产生激光辐射的有源层、p型接触部和n型接触部;检查发射体的至少一个光学和/或电学特性,将光学和/或电学特性处于预设的理论值范围之内的发射体与第一发射体的组相关联,并且将光学和/或电学特性处于预设的理论值范围之外的发射体与第二发射体的组相关联;将电绝缘层至少施加到第二发射体的p型接触部上;通过将p型联接层施加到第一发射体的p型接触部上来电接触第一发射体的p型接触部,其中通过电绝缘层将第二发射体的p型接触部与p型联接层电绝缘。此外,提出可借助该方法制造的激光二极管条。