公开(公告)号：CN105671355A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610235857.0

申请日：2016-04-15

申请人： 浙江佳博科技股份有限公司

发明人： 薛子夜 ,  赵义东 ,  吴正浩

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01049 ,  C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45179

摘要： 本发明提供了一种低成本合金键合丝及其制备方法与应用，该合金键合丝通过采用高纯银为基材，添加金、钯、钙、铈、铁、铌、镍等元素，并在合理分析和大量研究的基材上确定上述各组分的最适宜用量，使得合金中的各元素间产生协同促进作用，从而能够获得一种强度高、韧性好、适于高速键合的高性能合金键合丝。经试验证明，本发明的合金键合丝具有较低的电阻率及良好的导热性和机械性能，其抗拉强度优于同等线径的传统合金键合丝，且本发明的合金键合丝的材料成本仅为黄金线材的1/8，总体销售价格仅为同规格金线的1/5，大幅降低了LED及IC封装的制造成本，因而本发明的合金键合丝是分立器件和集成电路封装领域的首选材料。

公开(公告)号：CN1317829A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN01119279.8

申请日：2001-04-04

申请人： 株式会社东金

发明人： 吉田荣吉 ,  小野裕司 ,  龟井浩二

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01F1/047 ,  H01F41/14 ,  H05K3/30 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K1/0233 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/66 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/745 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/45123 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45179 ,  H01L2224/45181 ,  H01L2224/45188 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45617 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45623 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/4566 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45679 ,  H01L2224/45681 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/45693 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H03H2001/0092 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/053 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供了高频电流抑制型电子元件及其接合线，当其工作在高频时，也能够完全抑制高频电流，从而防止电磁干扰的发生，半导体集成电路器件(IC)17工作在高频带内以高速运作，预定数量的引脚19具有高频电流抑制器21，以减弱经过引脚自身的高频电流。高频电流抑制器是一个磁性薄膜，其厚度范围在0.3至20微米内，并置于每一个引脚19的整个表面上，包括安装到用于安装(IC)17的印刷线路板23上的安装部分及含有与导电图25相接部分的边缘。在安装集成电路17的印刷线路板23的过程中，通过焊点27使引脚顶端与导电图相连，当工作频带小于几十MHz时，安装部分的附近具有传导性。