公开(公告)号：CN101740534A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810174790.X

申请日：2008-11-05

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 詹长岳 ,  黄建屏 ,  张锦煌 ,  黄致明

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： 一种结合有导脚及基板的半导体封装件，包括具有第一表面及第二表面的基板，以内导脚接固于该第一表面上的多个导脚，至少一接置于该基板的芯片接置区的半导体芯片，多个用以分别电性连接该半导体芯片至该基板与导脚的焊线，及用以包覆该焊线、半导体芯片、内导脚与部分基板的封装胶体。该封装胶体形成后，令该导脚的外导脚与第二表面露出封装胶体，使通过该外导脚及形成于该第二表面上的电性连接垫作为该半导体芯片与外部装置形成输入/输出的连接端，因输入/输出连接端的数量增加，不但适用于高集成化的半导体芯片也可提高半导体封装件的电性，且因基板上的电性连接垫可随需要予以位置与数量的调整，所以能提升该半导体封装件的设计性。

公开(公告)号：CN101609818A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810128611.9

申请日：2008-06-19

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  张锦煌 ,  黄建屏 ,  黄致明 ,  黄荣彬

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体封装装置、半导体封装结构及其制法，是于形成硅通道的晶片上设置多个半导体芯片，并使所述半导体芯片电性连接至该硅通道，再通过封装胶体包覆所述半导体芯片，且于该封装胶体上设置硬质元件，从而在进行焊料凸块工艺时，可通过该硬质元件提供该晶片的平整度，同时，于进行切单作业时该晶片可通过该硬质元件的支撑作用而平稳地置放于切单载具上，从而解决现有技术中焊料凸块植设困难及切割不易等问题。

公开(公告)号：CN101364550A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200710140291.4

申请日：2007-08-08

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  黄建屏 ,  张锦煌 ,  邱启新 ,  黄荣彬

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/94 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81

摘要： 一种具硅通道的多芯片堆叠结构及其制法，提供一包含有多个第一芯片的晶圆，各该第一芯片的第一表面形成有多个孔洞，且该孔洞形成有金属柱及焊垫，以构成硅通道结构，相对该第一芯片第二表面形成有至少一外露出该硅通道的金属柱的凹槽，以将至少一第二芯片堆叠于该第一芯片上且容置于该凹槽中，并电性连接至外露出该凹槽的该硅通道的金属柱，接着于该凹槽中填充包覆第二芯片的绝缘材料，再于该第一芯片第一表面的焊垫上植设导电元件，并进行晶圆切割及拾取作业，以将堆叠的第二与第一芯片通过该导电元件而接置并电性连接至芯片承载件上，从而利用未经整体薄化的包含有多个第一芯片的晶圆作为制程中的承载架构，藉以避免现有技术中存在的问题。

公开(公告)号：CN1306602C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN02149059.7

申请日：2002-11-20

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 张锦煌 ,  邱进添 ,  刘正仁

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种可防止热变形的电路板及其制法，在至少一电路板表面上布设有多条导电迹线区域之外，形成有多个区块化的不连续的假导电线路区块，并在各对相邻的假导电线路区块之间形成一伸缩缝，在半导体工序的高温处理过程中，利用该不连续的导电线路区块分散热应力，并通过该伸缩缝缓冲这些假导电线路区块的热膨胀，防止电路板产生热变形，使得置晶作业能够顺利进行，减少芯片破损，同时提供封装完成的半导体装置具有更佳的品质及可靠性。

公开(公告)号：CN1466213A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN02123198.2

申请日：2002-06-28

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 刘正仁 ,  张锦煌

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种多芯片半导体封装件及其制法，一粘接有至少一第一芯片的芯片承载件上先以多条第一金线电性连接该第一芯片与芯片承载件，在该第一芯片的作用表面上布覆一胶黏层以供一第二芯片粘接；其中，该胶黏层中悬浮有多个充填颗粒，且该充填颗粒的粒子直径须大于该第一金线线弧高出第一芯片作用表面的最大高度，以防第二芯片压合至胶黏层时误触到第一金线引发短路产生；另外，于传统封装制造过程，以胶黏层粘接芯片可明显简化制造过程并缩短工时，同时胶黏剂里含有导热性极佳的颗粒，有助于改善叠晶结构运作时的散热问题。

公开(公告)号：CN101335217B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200710126887.9

申请日：2007-06-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  洪孝仁 ,  林宥纬 ,  张锦煌 ,  赖正渊

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上形成包覆该金属块的金属层，以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层，再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，接着移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层，以供导电元件有效定位于该凹槽中，并充分与该金属层接合。

公开(公告)号：CN101609817A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810128610.4

申请日：2008-06-19

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 江政嘉 ,  张锦煌 ,  黄建屏 ,  黄致明 ,  刘正仁

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种半导体封装装置、半导体封装结构及其制法，主要是于形成硅通道的晶片上设置一具有多个开口的硬质框架，并使设于该晶片上的半导体芯片容置于该硬质框架的开口中，再通过封装胶体包覆该半导体芯片及硬质框架，从而在进行焊料凸块制造时，可通过该封装胶体提供该晶片的平整度，同时，于进行切单作业时该晶片可通过该封装胶体的支撑作用而平稳地置放于切单载具上，进以解决现有技术中焊料凸块植设困难及切割不易等问题。

公开(公告)号：CN101335217A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200710126887.9

申请日：2007-06-29

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 李春源 ,  洪孝仁 ,  林宥纬 ,  张锦煌 ,  赖正渊

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种半导体封装件及其制法，是提供一载板且于该载板上形成有多个金属块，并于该载板上形成包覆该金属块的金属层，以将至少一半导体芯片电性连接至该金属层，再于该金属载板上形成包覆该半导体芯片的封装胶体，接着移除该载板及金属块，藉以相对在该封装胶体表面形成有多个的凹槽，其中该凹槽底面及侧边即覆盖有金属层，以供导电元件有效定位于该凹槽中，并充分与该金属层接合。

公开(公告)号：CN101312132A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200710104845.5

申请日：2007-05-22

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 刘正仁 ,  张锦煌 ,  黄建屏 ,  詹长岳 ,  黄致明

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种具导脚的多芯片半导体装置及其制法，是提供一表面设有多个连接垫(connection pad)的基板，以于该基板表面接置并电性连接多个半导体芯片，并于该基板上形成包覆该半导体芯片且外露出该连接垫的封装胶体，以形成封装单元，另提供一具有多个导脚(leads)的导线架，以将该封装单元外露的连接垫与该导线架的导脚电性连接，从而构成本发明的具导脚的多芯片半导体装置，藉以避免现有技术将基板或导脚整合于封装件中而导致信赖性不良或基板吸湿导致封装件裂损问题。

公开(公告)号：CN100411170C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510073478.8

申请日：2005-05-30

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 黄荣彬 ,  张锦煌 ,  刘正仁 ,  黄致明 ,  黄建屏

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种多芯片堆栈结构包括：芯片载体、第一芯片组、缓冲件以及第二芯片组；其中第一芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫且呈阶梯状堆栈在该芯片载体上，该缓冲件接置在该第一芯片组上；该第二芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫，且该第二芯片组的最底层芯片是以向该第一芯片组的焊垫方向偏移接置在该缓冲件上，再以阶梯状堆栈芯片，并显露出该焊垫，避免芯片堆栈时超出封装范围；本发明能够在不增加封装件面积原则下，可将多层芯片封装在封装件中，使多个具有单边焊垫的芯片能有效地堆栈在半导体封装件中，多个芯片不会单方向偏移堆栈，促进芯片焊结部打线的便利性。