公开(公告)号：CN108140628B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201680058117.2

申请日：2016-10-07

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 胁山悟 ,  清水完 ,  林利彦 ,  中村卓矢 ,  城直树

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L27/146

摘要： 本发明涉及半导体装置，所述半导体装置包括第一半导体元件，所述第一半导体元件包括至少一个具有凹陷形状的凸块焊盘。所述至少一个凸块焊盘包括第一金属层和所述第一金属层上的第二金属层。所述半导体装置包括第二半导体元件，所述第二半导体元件包括至少一个电极。所述半导体装置包括微凸块，所述微凸块将所述至少一个凸块焊盘电气地连接到所述至少一个电极。所述微凸块包括所述第二金属层的扩散部，并且所述第一半导体元件或者所述第二半导体元件包括像素单元。本发明还涉及用于制造所述半导体装置的方法。

公开(公告)号：CN108140628A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058117.2

申请日：2016-10-07

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 胁山悟 ,  清水完 ,  林利彦 ,  中村卓矢 ,  城直树

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明涉及摄像装置，所述摄像装置包括第一半导体元件，所述第一半导体元件包括至少一个具有凹陷形状的凸块焊盘。所述至少一个凸块焊盘包括第一金属层和所述第一金属层上的第二金属层。所述摄像装置包括第二半导体元件，所述第二半导体元件包括至少一个电极。所述摄像装置包括微凸块，所述微凸块将所述至少一个凸块焊盘电气地连接到所述至少一个电极。所述微凸块包括所述第二金属层的扩散部，并且所述第一半导体元件或者所述第二半导体元件包括像素单元。

公开(公告)号：CN114335039A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111423047.5

申请日：2016-10-07

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 胁山悟 ,  清水完 ,  林利彦 ,  中村卓矢 ,  城直树

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

摘要： 本发明涉及摄像装置和半导体装置。摄像装置包括：第一基板，包括一个或多个像素；触点，被布置在第一基板上，并且包括面对第一基板的第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一绝缘层，在第一基板上，并且包括在触点的第二表面上方的开口；至少一个凸块焊盘，包括：第一金属层，被布置在第一绝缘层的开口中，并且电连接至触点；和第二金属层，在第一金属层上，并且被布置在第一绝缘层的开口中；第二绝缘层，在第一绝缘层上，并且包括第二金属层上方的开口；第二基板，包括逻辑电路和至少一个电极；以及微凸块，将至少一个凸块焊盘电连接至至少一个电极，并且位于第二绝缘层的开口中。