公开(公告)号：CN106068684A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201580003902.3

申请日：2015-01-07

申请人： 赛峰电子与防务公司

发明人： J-C·利欧

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/44

CPC分类号： H01L23/44 ,  B81B7/0093 ,  B81B2201/01 ,  H01L23/06 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19107 ,  H05K7/20236 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及一种电子器件，包括至少一个电子部件，该电子部件安装在支撑体上并且被包含导热且电绝缘的液体的可变形外壳围绕，所述器件包括基本平行于所述支撑体且与其隔开距离的散热板，以及用于通过所述外壳和所述板之间的传导进行热传递的装置，所述导热且电绝缘的液体被选择并且所述外壳被布置使得所述油的热膨胀产生将所述壳层压向用于通过传导进行热交换的装置的力。

公开(公告)号：CN102906010B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180025550.3

申请日：2011-06-08

申请人： 国际商业机器公司

发明人： R.T.赫林 ,  C.V.扬斯 ,  A.K.斯坦珀 ,  E.J.怀特

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01H59/00

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00365 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00619 ,  B81C1/00626 ,  B81C1/00666 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0167 ,  B81C2201/017 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0172 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5072 ,  H01H1/0036 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H2057/006 ,  H01L41/1136 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/937 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00

摘要： 一种形成至少一个微机电系统（MEMS）腔体（60b）的方法包括：在布线层（14）和衬底（10）上方形成第一牺牲腔体层（18）。该方法还包括在第一牺牲腔体层上方形成绝缘体层（40）。该方法还包括在绝缘体层上执行反向镶嵌回蚀刻工艺。该方法还包括平坦化绝缘体层和第一牺牲腔体层。该方法还包括将第一牺牲腔体层排放或剥离为MEMS的第一腔体（60b）的平面表面。

公开(公告)号：CN106068684B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580003902.3

申请日：2015-01-07

申请人： 赛峰电子与防务公司

发明人： J-C·利欧

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/44

CPC分类号： H01L23/44 ,  B81B7/0093 ,  B81B2201/01 ,  H01L23/06 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19107 ,  H05K7/20236 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及一种电子器件，包括至少一个电子部件，该电子部件安装在支撑体上并且被包含导热且电绝缘的液体的可变形外壳围绕，所述器件包括基本平行于所述支撑体且与其隔开距离的散热板，以及用于通过所述外壳和所述板之间的传导进行热传递的装置，所述导热且电绝缘的液体被选择并且所述外壳被布置使得所述油的热膨胀产生将所述壳层压向用于通过传导进行热交换的装置的力。

公开(公告)号：CN106276771A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610859918.0

申请日：2016-09-27

申请人： 广西安捷讯电子科技有限公司

发明人： 赵京

IPC分类号： B81B3/00

CPC分类号： B81B3/0035 ,  B81B3/0037 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/04 ,  B81B2203/0118

摘要： 本发明公开一种位移放大结构，包括第一横梁、第二横梁及运动挡板，第二横梁与第一横梁平行设置，第一横梁的前端与结构框架相固定，第二横梁的前端与运动制动器相连接，第一横梁的尾端与第二横梁的尾端相平齐，且第一横梁的尾端与第二横梁的尾端均与运动挡板相固定连接。本发明还公开了应用上述位移放大结构的微机电系统，通过设置新的位移放大结构，并将该位移放大结构与微机电系统相结合，运动制动器移动，并使第二横梁产生位移，从而在第一横梁与第二横梁之间的差分位移的作用下，致使运动挡板产生竖直方向的位移，将运动制动器的横向位移通过运动挡板在竖直方向进行放大，同时该位移放大结构，结构简单，加工方便，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN102906008B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180025545.2

申请日：2011-06-15

申请人： 国际商业机器公司

发明人： A.斯坦珀 ,  C.V.扬斯

IPC分类号： B81B3/00

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00365 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00619 ,  B81C1/00626 ,  B81C1/00666 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0167 ,  B81C2201/017 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0172 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5072 ,  H01H1/0036 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H2057/006 ,  H01L41/1136 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/937 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00

摘要： 一种形成微机电系统（MEMS）的方法包括在MEMS的腔体内的第一绝缘体层上形成下电极。该方法还包括在下电极的顶部上的另一绝缘材料之上形成上电极，上电极与下电极至少部分地接触。下电极和上电极的形成包括调整下电极和上电极的金属体积以修改梁弯曲。

公开(公告)号：CN102906010A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025550.3

申请日：2011-06-08

申请人： 国际商业机器公司

发明人： R.T.赫林 ,  C.V.扬斯 ,  A.K.斯坦珀 ,  E.J.怀特

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01H59/00

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00365 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00619 ,  B81C1/00626 ,  B81C1/00666 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0167 ,  B81C2201/017 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0172 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5072 ,  H01H1/0036 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H2057/006 ,  H01L41/1136 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/937 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00

摘要： 一种形成至少一个微机电系统（MEMS）腔体（60b）的方法包括：在布线层（14）和衬底（10）上方形成第一牺牲腔体层（18）。该方法还包括在第一牺牲腔体层上方形成绝缘体层（40）。该方法还包括在绝缘体层上执行反向镶嵌回蚀刻工艺。该方法还包括平坦化绝缘体层和第一牺牲腔体层。该方法还包括将第一牺牲腔体层排放或剥离为MEMS的第一腔体（60b）的平面表面。

公开(公告)号：CN102295265A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110174587.4

申请日：2011-06-24

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 安东尼.K.斯坦珀 ,  约翰.G.通布利

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  B81C99/00

CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/014 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00365 ,  B81C1/00476 ,  B81C1/00619 ,  B81C1/00626 ,  B81C1/00666 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0167 ,  B81C2201/017 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0172 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5072 ,  H01H1/0036 ,  H01H57/00 ,  H01H59/0009 ,  H01H2057/006 ,  H01L41/1136 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/937 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种平面腔体微机电系统及相关结构、制造和设计结构的方法。一种形成至少一个微机电系统(MEMS)的方法包括图案化布线层以形成至少一个固定板，以及在该布线层上形成牺牲材料。该方法还包括在至少一个固定板上和下方衬底的暴露部分上形成一个或多个膜的绝缘层以防止形成该布线层和牺牲材料之间的反应产物。该方法还包括在至少一个固定板上形成可移动的至少一个MEMS梁。该方法还包括排出或剥去该牺牲材料以形成至少第一腔体。

公开(公告)号：CN108352276A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680066443.8

申请日：2016-11-14

申请人： 卡文迪什动力有限公司

发明人： 罗伯托·彼得勒斯·范·卡普恩 ,  理查德·L·奈普

IPC分类号： H01H59/00 ,  H01G5/16 ,  H01G5/38 ,  H01H1/00 ,  B81B7/00

CPC分类号： H01H59/0009 ,  B81B7/0006 ,  B81B2201/01 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/04 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00166 ,  H01G5/16 ,  H01G5/38 ,  H01H2001/0084 ,  H01H2203/026

摘要： 本发明总体上涉及一种用于使MEMS开关的锚更加稳健以用于电流处理的机构。

公开(公告)号：CN107074528A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580046699.8

申请日：2015-06-23

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： M·斯顿珀尔 ,  B·施泰因 ,  C·舍林

IPC分类号： B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B3/0086 ,  B81B2201/01 ,  B81B2201/0228 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0136 ,  B81C1/00801

摘要： 本发明提出一种层材料，该层材料特别好地适用于实现在MEMS构件(102)的层结构中的具有电极(7)的悬置的结构元件(31)。根据本发明所述悬置的结构元件(31)应至少部分由基于硅碳氮化物(Si1‑x‑yCxNy)的层组成。

公开(公告)号：CN106298372A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610809521.0

申请日：2016-09-07

申请人： 中国科学院微电子研究所

发明人： 粟雅娟 ,  曹合适 ,  贾昆鹏 ,  战俊

IPC分类号： H01H59/00 ,  H01H11/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： H01H59/0009 ,  B81B2201/01 ,  B81C1/0015 ,  H01H11/00

摘要： 本发明公开了一种微纳机电开关及其制造方法，其中该微纳机电开关包括：半导体衬底；绝缘层，位于所述半导体衬底之上；位于绝缘层之上的浮置的悬梁臂；位于绝缘层之上的一对驱动电极和一对接触电极，其中一对驱动电极位于悬梁臂的两侧并且与悬梁臂之间通过气隙隔离，一对接触电极位于悬梁臂的两侧并且与悬梁臂和驱动电极之间通过气隙隔离。